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我国电子化学品现状及发展趋势
被引量:
6
1
作者
丁建良
吴坚
《化工新型材料》
CAS
CSCD
2002年第10期4-7,20,共5页
关键词
中国
电子信息产业
化工材料
印制电路板
特种电子气体
封装材料
光刻胶
电子化学品现状
发展趋势
在线阅读
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职称材料
液态感光阻焊剂的组成及应用
2
作者
朱公元
姜建伟
《化工新型材料》
CAS
CSCD
1999年第8期15-16,共2页
本文综述了液态感光阻焊剂的组成。
关键词
阻焊剂
液态感光阻焊剂
焊接
印制电路板
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职称材料
新型抗蚀剂介绍
3
作者
金林生
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第1期29-32,共4页
新型抗蚀剂介绍金林生(无锡市化工研究设计院)1.序言在制作集成电路、大规模集成电路等半导体器件时,其细微加工是通过将抗蚀剂作为保护膜来进行蚀剂(微图复印术)的。这里所谓抗蚀剂就是经过光和放射线的照射,其溶解性发生变化...
新型抗蚀剂介绍金林生(无锡市化工研究设计院)1.序言在制作集成电路、大规模集成电路等半导体器件时,其细微加工是通过将抗蚀剂作为保护膜来进行蚀剂(微图复印术)的。这里所谓抗蚀剂就是经过光和放射线的照射,其溶解性发生变化的涂膜材料,在硅晶基板进行蚀刻的时...
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关键词
抗蚀剂
防腐剂
半导体材料
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职称材料
题名
我国电子化学品现状及发展趋势
被引量:
6
1
作者
丁建良
吴坚
机构
无锡市化工研究设计院
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
2002年第10期4-7,20,共5页
关键词
中国
电子信息产业
化工材料
印制电路板
特种电子气体
封装材料
光刻胶
电子化学品现状
发展趋势
分类号
F426.7 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
液态感光阻焊剂的组成及应用
2
作者
朱公元
姜建伟
机构
无锡市化工研究设计院
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
1999年第8期15-16,共2页
文摘
本文综述了液态感光阻焊剂的组成。
关键词
阻焊剂
液态感光阻焊剂
焊接
印制电路板
分类号
TN710.04 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
新型抗蚀剂介绍
3
作者
金林生
机构
无锡市化工研究设计院
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第1期29-32,共4页
文摘
新型抗蚀剂介绍金林生(无锡市化工研究设计院)1.序言在制作集成电路、大规模集成电路等半导体器件时,其细微加工是通过将抗蚀剂作为保护膜来进行蚀剂(微图复印术)的。这里所谓抗蚀剂就是经过光和放射线的照射,其溶解性发生变化的涂膜材料,在硅晶基板进行蚀刻的时...
关键词
抗蚀剂
防腐剂
半导体材料
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
我国电子化学品现状及发展趋势
丁建良
吴坚
《化工新型材料》
CAS
CSCD
2002
6
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职称材料
2
液态感光阻焊剂的组成及应用
朱公元
姜建伟
《化工新型材料》
CAS
CSCD
1999
0
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职称材料
3
新型抗蚀剂介绍
金林生
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
1995
0
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