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微型组合导航SIP芯片的PDN电热协同仿真与优化: 1; 作者陈明余未 +1 位作者倪屹时广轶《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第3期226-230,234,共6页; 随着SIP芯片逐步小型化和集成化,导致芯片对PDN的直流压降、电流密度以及系统的温升控制要求越来越高.本文通过改变载流导体的面积来改善直流压降和电流密度过高的问题,同时针对芯片温升研究通过合理优化热过孔阵列的孔径、过孔数量以... 展开更多; 关键词微型组合导航 SIP芯片直流压降热分布电热协同仿真; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于ADS的微系统电源完整性仿真及优化: 2; 作者吕超华李庆忠时广轶《电子技术应用》 2024年第5期7-12,共6页; 随着芯片制造技术和封装技术的发展,电子产品内部的器件集成度和信号速度在持续提高,微系统成为一种新兴的形式,这导致了对电源完整性的要求不断提高。不合理的电源完整性设计将会给电源质量和信号质量带来极大的干扰,甚至会使系统崩溃... 展开更多; 关键词电源完整性电源分配网络阻抗去耦电容; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于改进最小二乘与信任域Dogleg法的磁力计标定: 3; 作者崔照林余未 +1 位作者倪屹潘云清《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第3期202-208,共7页; 在三轴磁力计标定过程中,针对采样点不丰富时传统最小二乘(LS)椭球拟合方法精度较差以及磁力计与加速度计轴向不对准的问题,提出了一种改进LS与信任域Dogleg法结合的标定方法.首先根据磁力计的误差模型,运用改进的LS算法进行椭球拟合;... 展开更多; 关键词磁力计标定最小二乘算法信任域Dogleg方法椭球拟合非线性优化; 在线阅读下载PDF 职称材料

热冲击条件下LGA焊点可靠性分析及优化: 4; 作者翟茂欣倪屹 +1 位作者时广轶余未《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第5期358-363,共6页; 为提高栅格阵列封装(LGA)焊点可靠性,采用ANAND本构模型描述SAC305无铅焊点的力学行为,利用有限元分析法和基于能量的Darveaux疲劳寿命预测模型,分析了LGA焊点在热冲击载荷(-55℃~125℃)下的应力应变分布、粘塑性应变能密度和疲劳寿命;... 展开更多; 关键词栅格阵列封装焊点有限元分析温度冲击疲劳寿命; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微型组合导航SIP芯片的PDN电热协同仿真与优化: 1; 作者陈明余未倪屹时广轶; 机构物联网技术应用教育部工程研究中心江南大学集成电路学院无锡北微传感科技有限公司; 出处《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第3期226-230,234,共6页; 文摘随着SIP芯片逐步小型化和集成化,导致芯片对PDN的直流压降、电流密度以及系统的温升控制要求越来越高.本文通过改变载流导体的面积来改善直流压降和电流密度过高的问题,同时针对芯片温升研究通过合理优化热过孔阵列的孔径、过孔数量以及镀铜厚度来减小热阻以达到控制芯片温升的目的.仿真结果表明,增加载流导体的面积能有效降低直流压降和电流密度,且还留有很大的裕量;而热过孔阵列的合理布局能有效控制芯片温升,从而提升了芯片的功能和可靠性.; 关键词微型组合导航 SIP芯片直流压降热分布电热协同仿真; Keywords micro integrated navigation SIP chip DC voltage drop thermal distribution electro-thermal co-simulation; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学] TN967.2 [电子电信—信号与信息处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于ADS的微系统电源完整性仿真及优化: 2; 作者吕超华李庆忠时广轶; 机构江南大学机械工程学院无锡北微传感科技有限公司; 出处《电子技术应用》 2024年第5期7-12,共6页; 文摘随着芯片制造技术和封装技术的发展,电子产品内部的器件集成度和信号速度在持续提高,微系统成为一种新兴的形式,这导致了对电源完整性的要求不断提高。不合理的电源完整性设计将会给电源质量和信号质量带来极大的干扰,甚至会使系统崩溃。针对所设计的多芯片微系统设计进行了电源完整性的仿真,并利用基板、PCB去耦电容网络协同去耦的方式对电源分配网络阻抗进行了优化,解决了微系统内部的空间有限与去耦电容需求量大的矛盾,保证了微系统的电源完整性。; 关键词电源完整性电源分配网络阻抗去耦电容; Keywords PI PDN impedance decoupling capacitor; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于改进最小二乘与信任域Dogleg法的磁力计标定: 3; 作者崔照林余未倪屹潘云清; 机构物联网技术应用教育部工程研究中心江南大学集成电路学院无锡北微传感科技有限公司; 出处《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第3期202-208,共7页; 文摘在三轴磁力计标定过程中,针对采样点不丰富时传统最小二乘(LS)椭球拟合方法精度较差以及磁力计与加速度计轴向不对准的问题,提出了一种改进LS与信任域Dogleg法结合的标定方法.首先根据磁力计的误差模型,运用改进的LS算法进行椭球拟合;然后利用重力矢量和地磁矢量之间点积恒定的性质,构建未对准误差的数学模型;最后采用信任域Dogleg算法估计这些误差参数.仿真和实验结果表明,利用改进LS法估计这些误差参数时,误差范围达到了10-6量级;磁矢量模值均方根误差相比LS减小了88.5%,有效提高了传统拟合方法的精度;轴向对准后,最终航向角测量精度在±0.8°以内,均方根误差小于0.5°,明显小于对准前的误差,证明了信任域Dogleg算法的有效性.; 关键词磁力计标定最小二乘算法信任域Dogleg方法椭球拟合非线性优化; Keywords magnetometer calibration least squares(LS)algorithm trust domain Dogleg method ellipsoid fitting nonlinear optimization; 分类号 V241.6 [航空宇航科学与技术—飞行器设计] TN967.2 [电子电信—信号与信息处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名热冲击条件下LGA焊点可靠性分析及优化: 4; 作者翟茂欣倪屹时广轶余未; 机构江南大学集成电路学院无锡北微传感科技有限公司; 出处《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第5期358-363,共6页; 文摘为提高栅格阵列封装(LGA)焊点可靠性,采用ANAND本构模型描述SAC305无铅焊点的力学行为,利用有限元分析法和基于能量的Darveaux疲劳寿命预测模型,分析了LGA焊点在热冲击载荷(-55℃~125℃)下的应力应变分布、粘塑性应变能密度和疲劳寿命;利用田口试验评估了焊点高度、塑封料热膨胀系数、BT基板热膨胀系数、焊盘热膨胀系数四个因子对焊点疲劳寿命的影响,并提出最优设计方案.实验结果表明,热冲击载荷下,距离几何中心最远的LGA焊点应力值最大且呈周期性变化;影响焊点疲劳寿命的主要因子是塑封料热膨胀系数和焊点高度,优化后焊点的等效塑性应变能密度增量减小了57%,热疲劳寿命是优化前的2.32倍,提高了LGA焊点结构的热可靠性.; 关键词栅格阵列封装焊点有限元分析温度冲击疲劳寿命; Keywords solder joints of land grid array(LGA) finite element analysis thermal shock fatigue life; 分类号 TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	操作
1	微型组合导航SIP芯片的PDN电热协同仿真与优化	陈明余未倪屹时广轶	《空天预警研究学报》 CSCD	2024	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于ADS的微系统电源完整性仿真及优化	吕超华李庆忠时广轶	《电子技术应用》	2024	在线阅读下载PDF 职称材料
3	基于改进最小二乘与信任域Dogleg法的磁力计标定	崔照林余未倪屹潘云清	《空天预警研究学报》 CSCD	2024	在线阅读下载PDF 职称材料
4	热冲击条件下LGA焊点可靠性分析及优化	翟茂欣倪屹时广轶余未	《空天预警研究学报》 CSCD	2024	在线阅读下载PDF 职称材料