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题名微弹簧型CCGA器件植装工艺及评价方法
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作者
张振越
周洪峰
吉勇
朱家昌
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机构
无锡中微高科电子有限公司
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第11期1023-1029,共7页
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文摘
微弹簧型焊柱以其更好的抗振动、抗温度循环、耐冲击性能将替代高铅焊柱和铜带缠绕焊柱成为未来陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的新选择。针对当前国内微弹簧型CCGA器件工艺研究与评价方法稀缺的现状,以微弹簧型CCGA2577器件为实验对象,开展了植装工艺与评价方法研究,提出了适用于微弹簧型CCGA器件的拉脱强度和剪切强度的测试方法与强度修正方法。结果表明,微弹簧型CCGA2577器件焊柱的焊点空洞率、剪切强度、拉脱强度均满足GB/T 36479—2018和GJB 548C—2021的判据要求。本文提出的植装工艺与评价方法能够有效指导微弹簧型CCGA器件的封装加工与质量评价。
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关键词
微弹簧
陶瓷柱栅阵列(CCGA)
植装工艺
拉脱强度
空洞率
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Keywords
micro-spring
ceramic column grid array(CCGA)
column planting process
tensile strength
void area percentage
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名嵌入硅桥芯片的高密度有机基板制备与性能
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作者
姚昕
张爱兵
李轶楠
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《半导体技术》
北大核心
2025年第7期730-739,共10页
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文摘
基于硅桥芯片互连的异构集成技术可以有效提升芯粒间局域互连密度,满足高性能计算对芯粒间高密度互连日益增长的需求。针对亿门级现场可编程门阵列(FPGA)电路多芯粒间短距离的互连传输需求,通过生长超高铜柱与嵌入硅桥芯片的有机基板实现芯粒间高密度互连,规避了传统硅桥芯片嵌埋基板中深腔嵌埋的工艺风险,满足多芯粒高速互连需求的同时提高了系统集成的互连可靠性。深入研究了嵌入硅桥芯片的高密度有机基板的制备与集成技术。测试结果表明,亿门级FPGA电路性能及参数指标满足要求,参照GJB 548C、GB/T 4937等标准进行环境考核试验,电路无分层、失效等异常,验证了该嵌入式基板具备良好的电气及机械性能。该技术可显著提升高密度封装系统的集成度与可靠性,为其在5G通信、高性能计算等领域的应用提供参考。
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关键词
硅桥芯片
局域互连
高密度有机基板
嵌入式基板
芯粒
异构集成
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Keywords
silicon bridge chip
local interconnection
high-density organic substrate
embedded substrate
chiplet
heterogeneous integration
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名面阵列封装用铜核焊球植球工艺及焊接性能
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作者
吉勇
朱家昌
陈雪晴
田爽
杨昆
李杨
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《半导体技术》
北大核心
2025年第9期940-947,共8页
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基金
国家重点研发计划(2024YFB4505303)。
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文摘
铜核焊球(CCSB)凭借其出色的尺寸稳定性、导热/导电性、耐温度循环/冲击性和抗电迁移性,将替代传统焊球成为面向高性能、小型化、高可靠面阵列封装应用的新选择。通过对CCSB植球工艺及焊接性能的研究,提出了CCSB植球工艺优化方法,对比分析了直径0.3 mm的镀SAC305 CCSB和传统SAC305焊球的植球工艺特征、焊接剪切性能,阐明了CCSB焊点的断裂行为。分析结果表明,CCSB在保持与SAC305焊球共面性相当的同时表现出更优异的耐坍塌性,坍塌率比SAC305焊球低75%。CCSB的焊接界面呈现(Cu_(x)Ni_(1-x))_(6)Sn_(5)和Ni_(3)Sn_(4)两相共存的均匀连续状金属间化合物(IMC)层,焊点剪切等效应力更小,剪切强度较SAC305焊球提升25%,表现出更优异的抗剪切能力,可有效提高面阵列封装可靠性。
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关键词
铜核焊球(CCSB)
植球工艺
金属间化合物(IMC)
剪切强度
断裂行为
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Keywords
Cu-cored solder ball(CCSB)
ball implantation process
intermetallic compound(IMC)
shear strength
fracture behavior
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名颗粒形貌对银焊膏无压烧结行为的影响
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作者
王刘珏
瞿昀昊
吉勇
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第S02期339-343,共5页
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文摘
本工作选用了不同颗粒形貌的烧结银焊膏,通过对银焊膏低温无压烧结性能、焊点显微组织及力学性能进行系统分析,阐述了不同颗粒形貌银焊膏的连接机理。片状颗粒银焊膏无压烧结驱动力较低,烧结表面存在较多的孔隙,对应焊点的抗剪强度仅为9.63 MPa,烧结银层断裂时的塑性变形程度较低;球形颗粒银焊膏具有较大的比表面积,能够实现致密化烧结过程,对应的无压烧结银焊点的抗剪强度可以达到25.3 MPa,烧结银层在断裂过程中具有一定程度的塑性变形;复合颗粒银焊膏的焊点抗剪强度则能达到32.5 MPa,主要原因是复合颗粒银焊膏具有更大的堆垛密度和烧结驱动力,同时纳米银颗粒能够有效填充大尺寸银颗粒孔隙,对应的焊点烧结银层呈现出典型的塑性变形特征。
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关键词
颗粒形貌
烧结银焊膏
无压烧结
显微组织
力学性能
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Keywords
particle morphology
sintered Ag paste
pressureless sintering
microstructure
mechanical property
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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