期刊文献+
共找到17篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
大功率半导体技术现状及其进展 被引量:14
1
作者 刘国友 王彦刚 +3 位作者 李想 Arthur SU 李孔竞 杨松霖 《机车电传动》 北大核心 2021年第5期1-11,共11页
介绍了现代硅基大功率半导体器件的历史演变和新型器件结构的研究进展,以及宽禁带半导体材料和器件的现状;阐述了国内大功率半导体器件在轨道交通、直流输电和新能源汽车等领域的研发进展和应用现状;最后讨论了大功率半导体技术面临的... 介绍了现代硅基大功率半导体器件的历史演变和新型器件结构的研究进展,以及宽禁带半导体材料和器件的现状;阐述了国内大功率半导体器件在轨道交通、直流输电和新能源汽车等领域的研发进展和应用现状;最后讨论了大功率半导体技术面临的技术挑战和发展趋势。 展开更多
关键词 功率半导体器件 硅材料 晶闸管 门极可关断晶闸管 集成门极换流晶闸管 绝缘栅双极晶体管 金属氧化物半导体场效应晶体管 宽禁带
在线阅读 下载PDF
大功率晶闸管器件加速老化试验和寿命预测方法研究 被引量:2
2
作者 张西应 曾文彬 +3 位作者 操国宏 彭军华 孙文伟 刘雅岚 《电子质量》 2022年第5期64-68,共5页
大功率半导体器件是直流输电、牵引传动与工业变流等系统的核心部件,如何有效地评估器件工作状态并准确预测其剩余使用寿命,是提升系统工作可靠性的关键难题。该文通过对比不同的加速老化试验方法和寿命预测模型,采用现场工况与仿真相... 大功率半导体器件是直流输电、牵引传动与工业变流等系统的核心部件,如何有效地评估器件工作状态并准确预测其剩余使用寿命,是提升系统工作可靠性的关键难题。该文通过对比不同的加速老化试验方法和寿命预测模型,采用现场工况与仿真相结合的方法,设计了一套热循环负载加速老化试验方案。根据试验结果,该文选取科菲-曼森模型对数据进行分析处理,得到优化的寿命预测定量模型。最后,结合应用现场实际疲劳失效数据,对寿命预测模型进行了校验和改进,使该模型更贴近高功率系统的应用工况,提高了寿命预测模型的准确性和可靠性。 展开更多
关键词 功率半导体器件 加速老化试验 寿命预测模型 疲劳失效
在线阅读 下载PDF
1200V大容量SiC MOSFET器件研制 被引量:6
3
作者 刘新宇 李诚瞻 +3 位作者 罗烨辉 陈宏 高秀秀 白云 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第12期2313-2318,共6页
采用平面栅MOSFET器件结构,结合优化终端场限环设计、栅极bus-bar设计、JFET注入设计以及栅氧工艺技术,基于自主碳化硅工艺加工平台,研制了1200V大容量SiC MOSFET器件.测试结果表明,器件栅极击穿电压大于55V,并且实现了较低的栅氧界面... 采用平面栅MOSFET器件结构,结合优化终端场限环设计、栅极bus-bar设计、JFET注入设计以及栅氧工艺技术,基于自主碳化硅工艺加工平台,研制了1200V大容量SiC MOSFET器件.测试结果表明,器件栅极击穿电压大于55V,并且实现了较低的栅氧界面态密度.室温下,器件阈值电压为2.7V,单芯片电流输出能力达到50A,器件最大击穿电压达到1600V.在175℃下,器件阈值电压漂移量小于0.8V;栅极偏置20V下,泄漏电流小于45nA.研制器件显示出优良的电学特性,具备高温大电流SiC芯片领域的应用潜力. 展开更多
关键词 碳化硅 MOSFET 栅极bus-bar JFET注入 大容量器件 低漏电 高温半导体
在线阅读 下载PDF
新型无损IGBT短路耐性测试电路 被引量:2
4
作者 黄建伟 刘国友 +3 位作者 余伟 罗海辉 朱利恒 覃荣震 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期70-75,共6页
为保护绝缘栅双极晶体管(IGBT)测试电路及芯片失效信息,提出了一种新型的无损IGBT短路安全工作区测试电路,可以在器件测试时根据测试电流、电压波形特征,自动识别IGBT是否发生失效。一旦被测器件在测试过程中发生失效,测试电路能够立即... 为保护绝缘栅双极晶体管(IGBT)测试电路及芯片失效信息,提出了一种新型的无损IGBT短路安全工作区测试电路,可以在器件测试时根据测试电流、电压波形特征,自动识别IGBT是否发生失效。一旦被测器件在测试过程中发生失效,测试电路能够立即自动将电流旁路,保护芯片表面不受二次大电流破坏,进而保护芯片失效信息,为芯片的失效分析提供依据。根据设计搭建了测试保护电路,并进行实验比较。通过分析对比失效IGBT模块及芯片内部结构,发现该新型测试电路能在IGBT失效后,保护被测IGBT芯片不被进一步破坏,为失效分析提供充分依据。 展开更多
关键词 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 短路测试 失效分析 短路安全工作区 无损测试
在线阅读 下载PDF
轨道交通用750A/6500V高功率密度IGBT模块 被引量:11
5
作者 刘国友 罗海辉 +2 位作者 李群锋 黄建伟 覃荣震 《机车电传动》 北大核心 2016年第6期21-26,共6页
通态损耗及开关损耗的降低是高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)设计与制造的关键。基于"U"形增强型双扩散金属氧化物半导体(DMOS^+)元胞结构、增强型受控缓冲层(CPT^+)及横向变掺杂集电极(VLDC)技术、横向变掺杂(VLD)终端结构等关... 通态损耗及开关损耗的降低是高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)设计与制造的关键。基于"U"形增强型双扩散金属氧化物半导体(DMOS^+)元胞结构、增强型受控缓冲层(CPT^+)及横向变掺杂集电极(VLDC)技术、横向变掺杂(VLD)终端结构等关键技术,研发了具有低通态损耗的6 500 V平面栅IGBT芯片及其配套快恢复二极管(FRD)芯片。将IGBT及FRD芯片封装成750 A/6 500 V IGBT模块并对其进行测试、试验,其动、静态特性与安全工作区(SOA)性能优良,满足我国高速动车组、大功率机车等轨道交通牵引的应用要求。 展开更多
关键词 绝缘栅双极晶体管 “U”形增强型双扩散金属氧化物半导体 增强型受控缓冲层 横向变掺杂集电极 750 A/6 500 V IGBT模块 轨道交通
在线阅读 下载PDF
汽车IGBT模块功率循环寿命研究 被引量:1
6
作者 周望君 陆金辉 +4 位作者 罗海辉 汤翔 方超 柯灏韬 彭勇殿 《机车电传动》 北大核心 2021年第5期183-188,共6页
针对汽车IGBT模块的主要失效原理和引线键合寿命短板,结合仿真分析进行了功率循环试验设计,结温差ΔT_(j)和流经键合线的电流I_(C)是影响键合点寿命的主要加速因子,中间温度(T_(jm))是影响键合点寿命的重要因子。传统功率循环寿命试验... 针对汽车IGBT模块的主要失效原理和引线键合寿命短板,结合仿真分析进行了功率循环试验设计,结温差ΔT_(j)和流经键合线的电流I_(C)是影响键合点寿命的主要加速因子,中间温度(T_(jm))是影响键合点寿命的重要因子。传统功率循环寿命试验需采用大量的试验样本,文章采用单根键合引线作为试验独立样本,极大程度地减少了试验所需的样本数,同时通过压降参数V_(CE(sat))的微小变化相对准确地获取到IGBT模块内部键合线的脱落趋势,结合寿命模型和威布尔统计方法,对键合点寿命进行统计分析,最终获得功率循环寿命曲线。利用新的功率循环寿命统计方法可将试验成本和试验周期减少80%。 展开更多
关键词 汽车IGBT 退化原理 引线键合 单键合引线样本 功率循环寿命 仿真
在线阅读 下载PDF
银烧结技术在压接型IGBT器件中的应用 被引量:1
7
作者 石廷昌 李寒 +3 位作者 常桂钦 罗海辉 董国忠 刘国友 《机车电传动》 北大核心 2021年第5期128-133,共6页
银烧结技术具有低温连接、低热阻、低应力和高熔点等特点,已成为保证绝缘栅双极型晶体管(IGBT)界面连接的可靠性应用技术。文章分析了银烧结技术工艺和引入银烧结技术的压接型IGBT器件结构组成;利用有限元方法对比分析了银烧结子单元和... 银烧结技术具有低温连接、低热阻、低应力和高熔点等特点,已成为保证绝缘栅双极型晶体管(IGBT)界面连接的可靠性应用技术。文章分析了银烧结技术工艺和引入银烧结技术的压接型IGBT器件结构组成;利用有限元方法对比分析了银烧结子单元和焊接子单元封装的2种压接型IGBT器件热阻差异;通过压降参数、压力均匀性、热阻特性和长周期功率循环界面可靠性这4个维度对比了银烧结IGBT器件和常规焊接IGBT器件的特性差异。实际应用证明,引入银烧结技术的压接型IGBT器件,其可靠性得到了大幅度提升。 展开更多
关键词 银烧结技术 压接型IGBT 可靠性 有限元方法
在线阅读 下载PDF
轨道交通碳化硅器件研究进展 被引量:2
8
作者 李诚瞻 周才能 +2 位作者 秦光远 宋瓘 陈喜明 《电子与封装》 2022年第6期13-26,共14页
随着轨道交通硅基功率器件性能逐渐逼近理论极限,碳化硅功率器件成为重点研究方向,以满足轨道交通系统对高功率密度、低损耗和高可靠性等要求。综述了轨道交通领域碳化硅MOSFET和SBD的芯片、混合碳化硅模块和全碳化硅模块的发展概况,并... 随着轨道交通硅基功率器件性能逐渐逼近理论极限,碳化硅功率器件成为重点研究方向,以满足轨道交通系统对高功率密度、低损耗和高可靠性等要求。综述了轨道交通领域碳化硅MOSFET和SBD的芯片、混合碳化硅模块和全碳化硅模块的发展概况,并展望了碳化硅芯片和模块的技术发展趋势。介绍了碳化硅MOSFET芯片向沟槽栅、集成SBD和提升可靠性和迁移率等方向发展的趋势。全碳化硅器件、低杂散电感结构、低热阻基板和高可靠性烧结层的研究对碳化硅模块的发展至关重要。 展开更多
关键词 轨道交通 碳化硅 MOSFET 全碳化硅模块
在线阅读 下载PDF
基于SiC基底的Y_2O_3/Al_2O_3堆栈MOS电容的特性研究 被引量:2
9
作者 李诚瞻 赵艳黎 +2 位作者 吴煜东 陈喜明 贾仁需 《电子器件》 CAS 北大核心 2019年第1期9-13,共5页
通过在n型碳化硅(SiC)晶圆上用物理气相沉积法(PVD)和原子层沉积法(ALD)分别沉积Y_2O_3介质和Al_2O_3,形成金属/Al_2O_3/Y_2O_3/SiC高k介质堆栈结构MOS电容。X射线光电子能谱(XPS)分析研究Al_2O_3/Y_2O_3堆栈结构氧化层介质之间以及氧... 通过在n型碳化硅(SiC)晶圆上用物理气相沉积法(PVD)和原子层沉积法(ALD)分别沉积Y_2O_3介质和Al_2O_3,形成金属/Al_2O_3/Y_2O_3/SiC高k介质堆栈结构MOS电容。X射线光电子能谱(XPS)分析研究Al_2O_3/Y_2O_3堆栈结构氧化层介质之间以及氧化层与SiC晶圆之间的相互扩散和反应关系;研究不同金属电极MOS电容的C-V特性,Ni电极MOS电容具有良好的稳定性,对介质层的相对介电常数影响最小,Mg电极MOS电容的理想平带电压最小,同时氧化层陷阱密度最小;随着C-V测试频率的降低,氧化层电容Cox逐渐增加,Al_2O_3/Y_2O_3介质层的相对介电常数逐渐增大,等效氧化层厚度(EOT)减小,平带电容电压减小。 展开更多
关键词 碳化硅 MOS电容 高k介质 Y2O3/Al2O3堆栈 C-V特性
在线阅读 下载PDF
SiO2/4H-SiC界面氮化退火 被引量:1
10
作者 赵艳黎 李诚瞻 +2 位作者 陈喜明 王弋宇 申华军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期215-218,共4页
通过1 300℃高温干氧热氧化法在n型4H-SiC外延片上生长了厚度为60 nm的SiO2栅氧化层。为了开发适合于生长低界面态密度和高沟道载流子迁移率的SiC MOSFET器件产品的栅极氧化层退火条件,研究了不同退火条件下的SiO2/SiC界面电学特性参数... 通过1 300℃高温干氧热氧化法在n型4H-SiC外延片上生长了厚度为60 nm的SiO2栅氧化层。为了开发适合于生长低界面态密度和高沟道载流子迁移率的SiC MOSFET器件产品的栅极氧化层退火条件,研究了不同退火条件下的SiO2/SiC界面电学特性参数。制作了MOS电容和横向MOSFET器件,通过表征SiO2栅氧化层C-V特性和MOSFET器件I-V特性,提取平带电压、C-V磁滞电压、SiO2/SiC界面态密度和载流子沟道迁移率等电学参数。实验结果表明,干氧氧化形成SiO2栅氧化层后,在1 300℃通入N2退火30 min,随后在相同温度下进行NO退火120 min,为最佳栅极氧化层退火条件,此时,SiO2/SiC界面态密度能够降低至2.07×1012cm-2·e V^(-1)@0.2 e V,SiC MOSFET沟道载流子迁移率达到17 cm2·V^(-1)·s^(-1)。 展开更多
关键词 SiO2/4H-SiC 氮化退火 界面态密度 平带电压 C-V磁滞电压 迁移率
在线阅读 下载PDF
适用于HVDC的4.5kV逆阻IGCT性能研究 被引量:3
11
作者 潘学军 陈芳林 +3 位作者 孙永伟 曾宏 邹平 陈勇民 《机车电传动》 北大核心 2021年第5期47-52,共6页
逆阻型集成门极换流晶闸管(Reverse Blocking Integrated Gate Commutated Thyristor, RB-IGCT)作为一种具备双向耐压与正向可控关断的新型全控型电力电子器件,在电网应用中越来越受到关注。文章分析了高压直流输电(High Voltage Direct... 逆阻型集成门极换流晶闸管(Reverse Blocking Integrated Gate Commutated Thyristor, RB-IGCT)作为一种具备双向耐压与正向可控关断的新型全控型电力电子器件,在电网应用中越来越受到关注。文章分析了高压直流输电(High Voltage Direct Current, HVDC)应用中换相失败的现状、原因及对功率半导体器件的要求,对比了不同器件种类和不同IGCT类型间的特点。针对4.5 kV逆阻IGCT的静态特性、通态特性和开关特性进行了理论与仿真分析。最后通过合成试验验证了逆阻IGCT门极驱动高位取能、黑启动与对HVDC工况的适应性,试验结果表明4.5 kV逆阻IGCT可作为提升HVDC抵御换相失败能力的优选器件之一。 展开更多
关键词 HVDC 换相失败 逆阻IGCT 静态特性 开关特性 黑启动 仿真
在线阅读 下载PDF
MOSFET和IGBT关断特性及其对并联特性的影响 被引量:3
12
作者 李贺龙 丁立健 刘国友 《机车电传动》 北大核心 2021年第5期99-105,共7页
文章描述了MOSFET和IGBT关断特性的不同,及其对关断瞬间并联均流特性的影响。MOSFET和IGBT共有的MOS门极结构导致其在器件开通过程具备相似的开通特性。然而,MOSFET单极性结构和IGBT双极性结构的不同导致了其在关断过程中具备不同的关... 文章描述了MOSFET和IGBT关断特性的不同,及其对关断瞬间并联均流特性的影响。MOSFET和IGBT共有的MOS门极结构导致其在器件开通过程具备相似的开通特性。然而,MOSFET单极性结构和IGBT双极性结构的不同导致了其在关断过程中具备不同的关断原理(除了拖尾电流之外),这种不同的关断原理尤其表现在门极电压对关断电流的控制程度。MOSFET的关断电流完全直接受控于门极电压,而IGBT的关断电流在某种程度上不完全直接受控于门极电压。不同的关断原理进而导致了关断瞬间不同的并联均流特性,尤其是在电路参数不匹配的情况下的并联关断均流特性。文章通过理论分析和仿真建模对上述问题进行了研究,仿真和试验结果验证了所提的观点。 展开更多
关键词 MOSFET IGBT 开关特性 并联均流
在线阅读 下载PDF
SiC JBS二极管衬底减薄与激光退火工艺 被引量:1
13
作者 刘启军 李诚瞻 +4 位作者 罗海辉 卢吴越 龚芷玉 郑昌伟 李乐乐 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第12期956-961,共6页
衬底减薄可以大幅提升SiC结势垒肖特基(JBS)二极管的电流密度,但减薄工艺和减薄引入的激光退火工艺仍面临巨大挑战。使用不同型号的金刚砂轮模拟了SiC衬底减薄精磨过程,研究了精磨后SiC衬底的界面质量;同时,使用波长为355 nm的紫外激光... 衬底减薄可以大幅提升SiC结势垒肖特基(JBS)二极管的电流密度,但减薄工艺和减薄引入的激光退火工艺仍面临巨大挑战。使用不同型号的金刚砂轮模拟了SiC衬底减薄精磨过程,研究了精磨后SiC衬底的界面质量;同时,使用波长为355 nm的紫外激光器退火Ni/4H-SiC结构,分析了激光能量密度对欧姆接触的性能影响;最后,结合减薄工艺和激光退火工艺制备了厚度为100μm的1 200 V/15 A SiC JBS二极管。结果表明,使用超精细砂轮精磨SiC衬底后,其表面粗糙度为1.26 nm,纵向损伤层厚度约为60 nm;当激光能量密度为1.8 J/cm^(2)时,能形成良好的欧姆接触,比接触电阻率为7.42×10^(-5)Ω·cm^(2);厚度减薄至100μm的1 200 V/15 A SiC JBS二极管在不损失阻断性能的情况下,其正向导通压降比未减薄的减小了0.15 V,电流密度提升了41.27%。 展开更多
关键词 4H-SIC 衬底减薄 激光退火 欧姆接触 电流密度
在线阅读 下载PDF
电解电容器选型及散热研究 被引量:1
14
作者 黄南 邵强 王世平 《机车电传动》 北大核心 2017年第2期76-79,共4页
分析了引起电解电容发热的主要原因,提出了降低电解电容器温升的方法。通过剖析电解电容内部结构,进一步分析了常用散热方法的冷却效果,提出一种有效的电解电容散热方法,并通过实例样机测试验证了该方法的可行性和有效性。
关键词 电解电容 纹波电流 散热 选型
在线阅读 下载PDF
一种新颖的晶闸管串联均压的检验方法
15
作者 窦金龙 彭军华 +1 位作者 邹平 刘栋 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第11期876-880,共5页
为了改善由串联不均压引起的晶闸管失效问题,从晶闸管的选配和测试原理出发,详细分析了通态电流和器件温度等因素对串联选配的影响。提出了一种新颖的晶闸管串联均压的检验方法,并搭建了一个可以在一个周期中实现双电流测试,且温度可控... 为了改善由串联不均压引起的晶闸管失效问题,从晶闸管的选配和测试原理出发,详细分析了通态电流和器件温度等因素对串联选配的影响。提出了一种新颖的晶闸管串联均压的检验方法,并搭建了一个可以在一个周期中实现双电流测试,且温度可控的实验平台。该平台还具有人机互动功能,可以快速实现数据的采集和分析,方便了测试人员的操作,并大大提高了工作效率。经过现场满功率和未开满功率运行测试,均压系数与实验平台测试结果相似,验证了该方法的可靠性。该检验方法已应用于晶闸管中频电源选配中。 展开更多
关键词 串联均压 静态均压 动态均压 中频电源 晶闸管
在线阅读 下载PDF
IGBT模块银烧结工艺引线键合工艺研究
16
作者 张浩亮 方杰 徐凝华 《机车电传动》 北大核心 2021年第5期123-127,共5页
主要研究了应用于IGBT模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺,依据系列质量表征和评价方法,分别验证并优化了银烧结和铜引线键合的工艺参数,分析了衬板镀层对烧结层和铜线键合界面强度的影响,最后对试制的模块进行浪涌能力和功率循环... 主要研究了应用于IGBT模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺,依据系列质量表征和评价方法,分别验证并优化了银烧结和铜引线键合的工艺参数,分析了衬板镀层对烧结层和铜线键合界面强度的影响,最后对试制的模块进行浪涌能力和功率循环寿命测试。结果显示,与普通模块相比,搭载银烧结和铜线键合技术的模块浪涌能力和功率循环寿命均有大幅的提升,并且银烧结和铜线键合界面未见明显的退化。 展开更多
关键词 银烧结 铜线键合 可靠性 功率循环
在线阅读 下载PDF
电压源变频器整流电路的二极管失效分析研究
17
作者 窦金龙 高军 姚震洋 《电子质量》 2022年第10期54-57,62,共5页
该文针对电压源变频器整流电路,逐级搭建试验回路进行试验,并运用仿真软件进行仿真,对其中的二极管失效原因及影响因素进行了分析研究,并提出改善措施。
关键词 电压源变频器 整流电路 反向恢复
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部