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应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展
被引量：
9
1
作者
刘璇
徐红艳
+3 位作者
李红
徐菊
Hodulova Erika
Kovarikova Ingrid
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第19期19116-19124,共9页
功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展。新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以提高工作温度和功率密度,展现出较好的应用前景,这对与之匹配的电力封装材料提出了更高的要求。随着工...
功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展。新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以提高工作温度和功率密度,展现出较好的应用前景,这对与之匹配的电力封装材料提出了更高的要求。随着工作温度的不断升高,高温环境下失稳和运行环境不稳定等安全问题亟需解决,对功率半导体芯片封装接头的高温可靠性提出了更高的要求。且由于污染严重的高铅焊料不满足环保要求,高温无铅焊料的研制与对相应连接技术的研究成为当前的研究重点。瞬态液相扩散连接(Transient liquid phase bonding,TLP bonding)技术通过在低温下焊接形成耐高温金属间化合物接头,以满足“低温连接,高温服役”的要求,在新一代功率半导体的耐高温封装方面有良好的应用前景。针对TLP技术的耐高温封装材料有Sn基、In基和Bi基等。目前TLP连接材料主要有片层状、焊膏与焊片三种形态。其中片层状TLP焊料应用最早,且国内外对于其连接机理、接头性能和可靠性已有较为成熟的研究。近些年开发的基于复合粉末的焊膏与焊片形态TLP焊料具有相对较高的反应效率,但仍需大量理论与实验研究来验证其工业应用前景。本文综述了TLP连接用Sn基与In基焊料的特点,重点阐述了不同形态焊料在TLP连接机理、接头微观组织、力学性能与结构可靠性等方面的国内外研究现状及进展,并且认为接头中缺陷问题的研究以及不同服役条件下物相转化机制和接头失效机理的研究对高可靠性接头的制备具有重要意义。
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关键词
瞬态液相扩散连接
功率芯片
耐高温封装
焊料
接头可靠性
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职称材料
题名
应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展
被引量：
9
1
作者
刘璇
徐红艳
李红
徐菊
Hodulova Erika
Kovarikova Ingrid
机构
北京
工业
大学
材料
科学与
工程
学院
中国
科学
院电工研究所微纳加工与智能电气设备研究部
斯洛伐克工业大学材料科学与技术学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第19期19116-19124,共9页
基金
国家自然科学基金(51777203)
碳基纳米材料北京市国际科技合作基地项目
2021年度北京工业大学国际科研合作种子基金项目(A14)。
文摘
功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展。新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以提高工作温度和功率密度,展现出较好的应用前景,这对与之匹配的电力封装材料提出了更高的要求。随着工作温度的不断升高,高温环境下失稳和运行环境不稳定等安全问题亟需解决,对功率半导体芯片封装接头的高温可靠性提出了更高的要求。且由于污染严重的高铅焊料不满足环保要求,高温无铅焊料的研制与对相应连接技术的研究成为当前的研究重点。瞬态液相扩散连接(Transient liquid phase bonding,TLP bonding)技术通过在低温下焊接形成耐高温金属间化合物接头,以满足“低温连接,高温服役”的要求,在新一代功率半导体的耐高温封装方面有良好的应用前景。针对TLP技术的耐高温封装材料有Sn基、In基和Bi基等。目前TLP连接材料主要有片层状、焊膏与焊片三种形态。其中片层状TLP焊料应用最早,且国内外对于其连接机理、接头性能和可靠性已有较为成熟的研究。近些年开发的基于复合粉末的焊膏与焊片形态TLP焊料具有相对较高的反应效率,但仍需大量理论与实验研究来验证其工业应用前景。本文综述了TLP连接用Sn基与In基焊料的特点,重点阐述了不同形态焊料在TLP连接机理、接头微观组织、力学性能与结构可靠性等方面的国内外研究现状及进展,并且认为接头中缺陷问题的研究以及不同服役条件下物相转化机制和接头失效机理的研究对高可靠性接头的制备具有重要意义。
关键词
瞬态液相扩散连接
功率芯片
耐高温封装
焊料
接头可靠性
Keywords
transient liquid phase bonding
power chip
high-temperature packaging
solder
structural reliability
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展
刘璇
徐红艳
李红
徐菊
Hodulova Erika
Kovarikova Ingrid
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
9
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职称材料
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