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相控阵测控系统时频及标校信号一体化光传输设计
被引量：
5
1
作者
李旭
肇格
《电讯技术》
北大核心
2021年第8期945-949,共5页
为了实现对相控阵测控系统不同通道间信号幅度、相位的精确加权,就必须保证时频信号和标校信号的准确传输。针对传统相控阵测控系统时频及标校信号传输网络设计存在的相位一致性差、安装复杂、价格高昂、后期维护性较差等问题,设计了一...
为了实现对相控阵测控系统不同通道间信号幅度、相位的精确加权,就必须保证时频信号和标校信号的准确传输。针对传统相控阵测控系统时频及标校信号传输网络设计存在的相位一致性差、安装复杂、价格高昂、后期维护性较差等问题,设计了一种新型时频及标校信号一体化光传输网络。实验测试数据分析和工程实例表明,该新型一体化光传输网络在性能、成本、可扩展性以及安装维护等方面均比传统设计有明显提升。随着相控阵测控系统的通道数越来越多,新型一体化光传输网络的工程优异性会更加突出。
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关键词
相控阵测控系统
时频信号传输
标校信号传输
一体化光传输
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职称材料
微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究
被引量：
2
2
作者
孔静
李岩
+4 位作者
高鸿
刘媛萍
张磊
阎晓蕾
朱旭斌
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第2期67-73,共7页
金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变...
金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变,得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度,一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中,随着贮存时间的增加,金丝界面层IMC(Intermetallic Compound)厚度和金属间化合物不断增长,失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处,铝金属化层附近的金含量因扩散而增高,金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。
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关键词
微波电路
金丝
界面特性
高低温
金属间化合物
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职称材料
多芯片组件(MCM)用金锡焊带材料电阻率及热导率温度特性研究
3
作者
赵炜
李岩
+2 位作者
张磊
彭博
王志强
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第2期30-36,共7页
对牌号为Au80Sn20的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件(MCM)中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建...
对牌号为Au80Sn20的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件(MCM)中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建立电阻率/热导率随温度变化的函数关系,最终采用模拟热扩散数值方法评估材料在高温下的传热能力。结果表明,采用修正函数模型后,金锡焊带材料在208~423 K下热导率与电阻率的关系符合测试结果,随芯片表面温度的边界条件从208 K升高至423 K,采用变温热导率模型得到的热流密度模拟计算结果相比理想化恒定热导率模型的差异性逐渐升高至5.5%。综上,金锡焊带材料热导率与电阻率的关系符合Wiedemann-Franz法则修正后的Smith-Palmer方程,在该材料传热设计时应考虑其热导率温度效应。
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关键词
金锡焊带材料
模拟热扩散数值方法
Wiedemann-Franz法则
Smith-Palmer方程
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职称材料
题名
相控阵测控系统时频及标校信号一体化光传输设计
被引量：
5
1
作者
李旭
肇格
机构
中国西南电子技术研究所
战略支援部队航天系统部装备项目管理中心
出处
《电讯技术》
北大核心
2021年第8期945-949,共5页
文摘
为了实现对相控阵测控系统不同通道间信号幅度、相位的精确加权,就必须保证时频信号和标校信号的准确传输。针对传统相控阵测控系统时频及标校信号传输网络设计存在的相位一致性差、安装复杂、价格高昂、后期维护性较差等问题,设计了一种新型时频及标校信号一体化光传输网络。实验测试数据分析和工程实例表明,该新型一体化光传输网络在性能、成本、可扩展性以及安装维护等方面均比传统设计有明显提升。随着相控阵测控系统的通道数越来越多,新型一体化光传输网络的工程优异性会更加突出。
关键词
相控阵测控系统
时频信号传输
标校信号传输
一体化光传输
Keywords
phased array TT&C system
transmission network for time-frequency signal
transmission network for calibration signal
integrated optical transmission
分类号
TN952 [电子电信—信号与信息处理]
V556 [航空宇航科学与技术—人机与环境工程]
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职称材料
题名
微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究
被引量：
2
2
作者
孔静
李岩
高鸿
刘媛萍
张磊
阎晓蕾
朱旭斌
机构
中国空间技术研究院宇航物资保障事业部
中国空间技术研究院西安分院
战略
支援
部队
航天
系统部
装备
部
项目
管理
中心
中国
航天
科技集团有限公司
航天
标准化技术研究院
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第2期67-73,共7页
文摘
金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变,得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度,一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中,随着贮存时间的增加,金丝界面层IMC(Intermetallic Compound)厚度和金属间化合物不断增长,失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处,铝金属化层附近的金含量因扩散而增高,金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。
关键词
微波电路
金丝
界面特性
高低温
金属间化合物
Keywords
Microwave circuits
Gold wire
Interface properties
High and low temperature
Intermetallic compounds
分类号
TG422.3 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
多芯片组件(MCM)用金锡焊带材料电阻率及热导率温度特性研究
3
作者
赵炜
李岩
张磊
彭博
王志强
机构
中国空间技术研究院
战略
支援
部队
航天
系统部
装备
部
项目
管理
中心
北京跟踪与通讯技术研究所
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第2期30-36,共7页
文摘
对牌号为Au80Sn20的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件(MCM)中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建立电阻率/热导率随温度变化的函数关系,最终采用模拟热扩散数值方法评估材料在高温下的传热能力。结果表明,采用修正函数模型后,金锡焊带材料在208~423 K下热导率与电阻率的关系符合测试结果,随芯片表面温度的边界条件从208 K升高至423 K,采用变温热导率模型得到的热流密度模拟计算结果相比理想化恒定热导率模型的差异性逐渐升高至5.5%。综上,金锡焊带材料热导率与电阻率的关系符合Wiedemann-Franz法则修正后的Smith-Palmer方程,在该材料传热设计时应考虑其热导率温度效应。
关键词
金锡焊带材料
模拟热扩散数值方法
Wiedemann-Franz法则
Smith-Palmer方程
Keywords
Gold tin solder strip material
Simulated thermal diffusion numerical method
Wiedemann Franz law
Smith Palmer equation
分类号
TG111.4 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
相控阵测控系统时频及标校信号一体化光传输设计
李旭
肇格
《电讯技术》
北大核心
2021
5
在线阅读
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职称材料
2
微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究
孔静
李岩
高鸿
刘媛萍
张磊
阎晓蕾
朱旭斌
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2023
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
多芯片组件(MCM)用金锡焊带材料电阻率及热导率温度特性研究
赵炜
李岩
张磊
彭博
王志强
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
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职称材料
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