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硫氰化物化学镀金工艺的研究被引量：1: 1; 作者迟兰洲胡文成《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第5期555-559,共5页; 研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型无氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。; 关键词镀金无氰化学镀金硫氰化物镀速次亚磷酸盐; 在线阅读下载PDF 职称材料

印制电路板全板镀金新工艺被引量：1: 2; 作者胡文成迟兰洲《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第6期658-661,共4页; 研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题，并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用，节省了镀锡铅和退锡... 展开更多; 关键词印制板化学镀镍蚀刻化学镀金; 在线阅读下载PDF 职称材料

确定SQM力场标度因子的新方法: 3; 作者王丰孙泽民 +1 位作者唐作华鄢国森《原子与分子物理学报》 CAS CSCD 北大核心 1996年第1期65-69,共5页; 建立了一种计算ＳＱＭ力场标度因子的新方法，它具有简捷、精确、且不依赖于实验信息的特点，改善了ＳＱＭ方法。将其在Ａｂｉｎｉｔｉｏ水平上计算的力常数用于振动分析，所得计算频率与观测频率十分吻合。; 关键词 SQM力场标度因子分子振动力场; 在线阅读下载PDF 职称材料