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甲烷磺酸电镀Sn-Pb合金添加剂研究
被引量：
7
1
作者
何华林
吴翘顺
《电镀与精饰》
CAS
2002年第2期13-14,27,共3页
介绍了国内外磺酸型 Sn- Pb合金电镀添加剂近十年的研究历程现况并根据各组分的化学结构及其在电镀中所体现出的性质将添加剂分为 Sn2 + 离子稳定剂、光亮剂及分散剂三类。最后列出了新研制的甲烷磺酸 Sn-
关键词
电镀添加剂
甲烷磺酸
电镀
锡铝合金
组分
化学结构
在线阅读
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职称材料
题名
甲烷磺酸电镀Sn-Pb合金添加剂研究
被引量：
7
1
作者
何华林
吴翘顺
机构
成都爱伦精细化学品实业公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
2002年第2期13-14,27,共3页
文摘
介绍了国内外磺酸型 Sn- Pb合金电镀添加剂近十年的研究历程现况并根据各组分的化学结构及其在电镀中所体现出的性质将添加剂分为 Sn2 + 离子稳定剂、光亮剂及分散剂三类。最后列出了新研制的甲烷磺酸 Sn-
关键词
电镀添加剂
甲烷磺酸
电镀
锡铝合金
组分
化学结构
Keywords
Sn Pb alloy electroplating
additive
methane sulfonic acid
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
甲烷磺酸电镀Sn-Pb合金添加剂研究
何华林
吴翘顺
《电镀与精饰》
CAS
2002
7
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