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镍电极MLCC排胶后残碳量及其电性能研究
1
作者 蒋晋东 易凤举 +1 位作者 陈沫言 程淇俊 《电子与封装》 2025年第1期77-82,共6页
多层陶瓷电容(MLCC)固有的坯体有机物残留导致产品可靠性低,其主要原因是排胶不充分。通过改变排胶工序的不同工艺条件,使用硫碳分析仪对排胶后坯体残碳量进行量化,结合破坏性物理分析、扫描电镜对烧成后的产品进行结构分析,并对成品进... 多层陶瓷电容(MLCC)固有的坯体有机物残留导致产品可靠性低,其主要原因是排胶不充分。通过改变排胶工序的不同工艺条件,使用硫碳分析仪对排胶后坯体残碳量进行量化,结合破坏性物理分析、扫描电镜对烧成后的产品进行结构分析,并对成品进行电性能测试,探索残碳量与成品的电极连续性、电性能及可靠性之间的联系。结果表明通过增大气体交换、降低排胶升温速率、延长保温时间等手段可有效降低排胶后的残碳量,烧成MLCC的内电极连续性变得更好,容量和击穿电压等电性能数据得到提升,介质层变得更致密,使用寿命延长。所探讨的测定排胶充分性以及增加排胶充分性的方法可为MLCC工业生产中的排胶作业提供参考。 展开更多
关键词 MLCC 残碳量 排胶 电极连续性 电性能
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6061/4047铝合金激光封焊显微组织及性能研究
2
作者 徐强 杨丽菲 +1 位作者 舒钞 肖富强 《电子与封装》 2025年第2期13-16,共4页
在微波组件模块中,为防止裸芯片加工后出现的磕碰、氧化及加速老化等问题,需要对微波组件模块进行封盖处理,以保证其有良好的气密性和使用性能。采用激光封焊技术焊接6061/4047铝合金,采用电火花线切割机切取焊缝试样。采用金相显微镜... 在微波组件模块中,为防止裸芯片加工后出现的磕碰、氧化及加速老化等问题,需要对微波组件模块进行封盖处理,以保证其有良好的气密性和使用性能。采用激光封焊技术焊接6061/4047铝合金,采用电火花线切割机切取焊缝试样。采用金相显微镜分析焊缝组织形貌,并使用显微硬度计测试焊缝硬度。采用拉力试验机进行破坏性拉力试验,并使用金相显微镜观察断口形貌。结果表明,焊缝与6061/4047铝合金界面形成了良好的冶金层,焊缝硬度低于6061/4047铝合金,焊缝中心位置的硬度最高,拉伸断口位于6061铝合金侧,断口为典型的塑性断裂形貌。 展开更多
关键词 铝合金 激光封焊 组件模块 显微组织 力学性能
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(Zr,Ti)O_(4)基微波薄膜介质基片制备关键工艺研究
3
作者 江俊俊 康建宏 +2 位作者 汪小玲 刘杨琼 赵杨军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第S01期42-46,共5页
素坯成型工艺对微波陶瓷材料在微波薄膜介质基片产品中的工程化应用具有关键影响。目前关于(Zr,Ti)O_(4)主晶相系统微波介质陶瓷材料的研究主要集中在降低(Zr,Ti)O_(4)陶瓷烧结温度、掺杂改性优化其介电性能、Q×f值(品质因数与频... 素坯成型工艺对微波陶瓷材料在微波薄膜介质基片产品中的工程化应用具有关键影响。目前关于(Zr,Ti)O_(4)主晶相系统微波介质陶瓷材料的研究主要集中在降低(Zr,Ti)O_(4)陶瓷烧结温度、掺杂改性优化其介电性能、Q×f值(品质因数与频率的乘积)等配方优化方面。本文以(Zr,Ti)-O4基微波陶瓷材料为原材料,通过研究中介微波薄膜介质基片关键成型工艺对其物相结构、微观形貌和介电性能的影响,发现不同素坯成型工艺方式对(Zr,Ti)O_(4)基陶瓷的致密度、介质损耗值、Q×f值等影响显著。采用方式四进行薄膜介质基片的制备,获得的(Zr,Ti)O_(4)基薄膜介质基片致密度较高,气孔率低,陶瓷材料的介质损耗低至1.1×10^(-4),15 GHz下Q×f值高达50000。本文通过对不同素坯成型方式的研究,以期为(Zr,Ti)O_(4)基微波陶瓷材料薄膜介质基片的工程化应用提供理论支撑。 展开更多
关键词 (Zr Ti)O_(4) 薄膜介质基片 工程化应用 微波陶瓷材料 成型工艺 介电性能
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MLCC手工焊接质量控制研究
4
作者 杜琳琳 李龙 +3 位作者 金洪斌 韩汶洪 姚钰钰 徐琴 《电子质量》 2024年第7期25-30,共6页
针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参... 针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参数,尽可能消除MLCC应用过程中可能引入裂纹损伤的质量隐患,进一步确保MLCC的使用可靠性。 展开更多
关键词 多层瓷介电容器 手工焊接 焊接质量 外形尺寸 预热 散热速率 温度 最优工艺参数
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宇航元器件质量一致性保障必经之路——PID体系建设
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作者 张玲 张红旗 +2 位作者 王兴才 徐琴 张亚梅 《中国航天》 2020年第S01期126-129,共4页
本文总结了宏科公司在PID建设初步阶段、深化提升产品和管理水平阶段,以及拓展应用、持续改进等各阶段的实践和经验,PID建设可保证不同产品批次和同一批次内的质量一致性,以达到将产品质量控制点前移的目的,在确保元器件实现全过程信息... 本文总结了宏科公司在PID建设初步阶段、深化提升产品和管理水平阶段,以及拓展应用、持续改进等各阶段的实践和经验,PID建设可保证不同产品批次和同一批次内的质量一致性,以达到将产品质量控制点前移的目的,在确保元器件实现全过程信息可追溯性的前提下,有利于保证产品实现过程受控和质量控制水平提升。PID体系建设对生产厂家、使用单位和国家航天事业都具有重要意义,是提升国产元器件研制生产水平和质量一致性的必经之路。 展开更多
关键词 PID 关注过程 拓展应用
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