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题名多孔陶瓷-铜复合材料的显微组织
被引量：1
- 1
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作者
韩亚苓
张金
李伟
何修禹
孙泰礼
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机构
沈阳工业大学材料科学与工程学院
抚顺高科电瓷电气制造有限公司
成都宏明电子科大新材料有限公司
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出处
《沈阳工业大学学报》
EI
CAS
2009年第6期639-643,共5页
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基金
辽宁省教育厅资助项目(202063300)
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文摘
针对电机上电刷等部件服役寿命短的实际问题,采用有机泡沫浸渍法制备了多孔陶瓷;以多孔陶瓷为基体,采用熔渗法制备出铜-陶瓷复合材料.利用SEM对多孔陶瓷以及铜-陶瓷复合材料进行了显微组织结构分析.发现多孔陶瓷的孔径均匀,孔洞在三维空间上相互连通,基本上接近圆形,且陶瓷骨架的宏观结构表面较粗糙、有微孔,这样的结构有利于熔渗铜;同时发现加入硅灰石和方解石的多孔陶瓷,在熔渗铜的过程中发生粉化现象,而加入堇青石的多孔陶瓷耐高温性能良好,与铜能够形成结合牢固的界面.因此作为导电耐磨材料的多孔陶瓷,其添加剂应选择堇青石.
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关键词
多孔陶瓷
铜
熔渗
氧化铝陶瓷
堇青石
聚氨酯
显微组织
界面
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Keywords
porous ceramics
copper
melting-infiltration
alunina ceramics
cordierite
polyurethane
microstructure
interface
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分类号
TB332
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名有机泡沫浸渍法制备多孔陶瓷
被引量：8
- 2
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作者
韩亚苓
李伟
张金
何修禹
孙泰礼
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机构
沈阳工业大学材料科学与工程学院
成都宏明电子科大新材料有限公司
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出处
《沈阳工业大学学报》
EI
CAS
2008年第1期64-68,共5页
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基金
辽宁省教育厅高校科研基金资助项目(202063300)
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文摘
为研制在不同温度下服役的多孔陶瓷，对其制备技术进行了研究．设计了以Al2O3为基体粉料，分别添加硅灰石和堇青石，采用有机泡沫浸渍法制备多孔陶瓷的工艺；讨论了泡沫的选取及预处理对样品挂浆效果的影响，以及烧结温度对样品性能的影响，确定了最佳工艺参数．实验证实：添加硅灰石的多孔陶瓷，当α-Al2O3占70％时，最佳烧结温度为1470℃，而含堇青石的多孔陶瓷，同样是α-Al2O3为70％时，最佳烧结温度为1500℃，但后者更适宜高温条件下服役．经SFM检测，多孔陶瓷的气孔率可达到87％-93％，孔洞均匀，为三维通孔结构，孔径在0．5-4mm之间．
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关键词
多孔陶瓷
有机泡沫
气孔率
浸渍
孔径尺寸
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Keywords
porous ceramics
polymeric sponge
porosity rate
dipping
size of aperture
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分类号
TB332
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名还原气氛对表面层陶瓷电容器介电性能的影响
被引量：1
- 3
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作者
钟朝位
张树人
李应中
王婷婷
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机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
成都宏明电子科大新材料有限公司
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出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2003年第6期459-461,共3页
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文摘
在材料组成、烧结工艺不变的情况下,系统研究了还原气氛对Y5V、Y5U、Y5P型表面层半导体陶瓷电容器瓷片半导化电阻率、瓷片介电性能的影响。研究结果表明,半导体陶瓷电容器的容量变化率强烈依赖其还原气氛,无论是Y5V、Y5U还是Y5P瓷片均有类似的变化规律。氧分压降低,电容器的电容量温度变化率ΔC/C变小,当H2∶N2比例大于20∶100时,瓷片的ΔC/C不再变化,大约为空气烧结瓷片ΔC/C的88%。在不改变瓷料组成、烧结温度的情况下,通过还原气氛的适当控制,可改善Y5V、Y5U、Y5P型表面层半导体陶瓷电容器的电容温度特性,而其他介电性能基本不变。
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关键词
BATIO3
电容器
半导体陶瓷
表面层
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Keywords
BaTiO_3
capacitor
semiconductive ceramic
surface layer
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分类号
TM534
[电气工程—电器]
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题名多层陶瓷电容器端电极可靠性的显微研究
- 4
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作者
史光华
包生祥
庄立波
汪蓉
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机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
成都宏明电子科大新材料有限公司
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出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2011年第3期403-406,410,共5页
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基金
国防科工委共性基金资助项目
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文摘
多层陶瓷电容器(MLCC)端电极在实际使用过程中,其电性能会随着时间发生不同程度的偏离,可焊性、耐焊接热等可靠性降低。针对多层陶瓷电容器端电极锡镀层在焊接过程中发生焊接失效问题,利用扫描电子显微镜(SEM)分析了正常样品和可焊性变差样品锡镀层的微观结构,并运用X线能谱(EDS)仪对问题样品进行成分分析。其结果表明,可焊性变差样品端电极表面锡镀层出现了因氧化产生的异常区域,并通过后期的可焊性实验验证了分析结果,找出了端电极焊接失效的原因,并提出应对端电极氧化问题的改进措施。
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关键词
多层陶瓷电容器(MLCC)
失效分析
氧化
端电极
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Keywords
MLCC
failure analysis
oxidation
termination electrode
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
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题名银钯内电极浆料对片式多层陶瓷电容器性能的影响
- 5
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作者
蒋悦清
毛喜平
秦英德
卫冬娟
袁平
冯清福
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机构
成都宏明电子科大新材料有限公司
中国空间技术研究院
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出处
《科学技术与工程》
北大核心
2019年第1期112-116,共5页
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文摘
分别制备了三种不同烧结收缩特性,以及两种由不同粒径无机添加剂组成的电极浆料。研究了电极浆料与介质烧结收缩匹配性、电极厚度、无机添加剂粒径对多层陶瓷电容器(MLCC)性能的影响。结果显示电极浆料与介质的烧结收缩越接近,产品无损检测缺陷越少。电极越厚产品耐焊后越容易出现瓷体裂纹;而电极越薄电压处理后越容易出现电容量精度偏差超标。无机添加剂粒径过大会造成产品电容量变小。
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关键词
多层陶瓷电容器(MLCC)
银钯内电极浆料
电极厚度
无机添加剂
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Keywords
multi-layer ceramic capacitors
Pd/Ag inner electrode paste
electrode thickness
inorganic additive
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分类号
TM216.1
[一般工业技术—材料科学与工程]
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