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硅烷偶联剂对高速高频板用RTF铜箔剥离强度的影响
1
作者
尹卫华
张妞妞
+1 位作者
王海振
王维河
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第12期101-106,共6页
随着信息化科技的飞速发展,高频高速板用铜箔正朝着低粗糙度和高剥离强度的方向发展,传统高粗糙度的标准铜箔(HTE)已不再满足要求,这就诞生了低粗糙度的反转铜箔(RTF)。RTF铜箔是对铜箔光面进行粗化处理,采用SEM、抗拉强度测试仪、剥离...
随着信息化科技的飞速发展,高频高速板用铜箔正朝着低粗糙度和高剥离强度的方向发展,传统高粗糙度的标准铜箔(HTE)已不再满足要求,这就诞生了低粗糙度的反转铜箔(RTF)。RTF铜箔是对铜箔光面进行粗化处理,采用SEM、抗拉强度测试仪、剥离强度测试仪、粗糙度仪等来表征RTF铜箔物性,主要从硅烷偶联剂角度来提高RTF铜箔与高频高速板材(988G)之间的剥离强度。分别对含有氨基、环氧基、乙烯基及巯基的活性官能团硅烷进行研究,发现乙烯基三甲氧基硅烷(KBM-1003)与988G板材之间具有更高的黏结强度,当KBM-1003水溶液浓度为2g/L、温度为25~35℃、pH值为3.0~4.0时,涂覆后的RTF铜箔与988G板材之间具有较高的剥离强度。
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关键词
高频高速板
低粗糙度
RTF铜箔
乙烯基三甲氧基硅烷
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职称材料
题名
硅烷偶联剂对高速高频板用RTF铜箔剥离强度的影响
1
作者
尹卫华
张妞妞
王海振
王维河
机构
惠科股份有限公司太原惠科新材料有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第12期101-106,共6页
文摘
随着信息化科技的飞速发展,高频高速板用铜箔正朝着低粗糙度和高剥离强度的方向发展,传统高粗糙度的标准铜箔(HTE)已不再满足要求,这就诞生了低粗糙度的反转铜箔(RTF)。RTF铜箔是对铜箔光面进行粗化处理,采用SEM、抗拉强度测试仪、剥离强度测试仪、粗糙度仪等来表征RTF铜箔物性,主要从硅烷偶联剂角度来提高RTF铜箔与高频高速板材(988G)之间的剥离强度。分别对含有氨基、环氧基、乙烯基及巯基的活性官能团硅烷进行研究,发现乙烯基三甲氧基硅烷(KBM-1003)与988G板材之间具有更高的黏结强度,当KBM-1003水溶液浓度为2g/L、温度为25~35℃、pH值为3.0~4.0时,涂覆后的RTF铜箔与988G板材之间具有较高的剥离强度。
关键词
高频高速板
低粗糙度
RTF铜箔
乙烯基三甲氧基硅烷
Keywords
high-frequency and high-speed boards
low roughness
RTF copper foil
vinyl tri-methoxy silane
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅烷偶联剂对高速高频板用RTF铜箔剥离强度的影响
尹卫华
张妞妞
王海振
王维河
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024
0
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