期刊文献+
共找到27篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
基于可跨层重构LFSR的3D-SIC内建自测试方案
1
作者 陈田 罗蓓蓓 +1 位作者 刘军 鲁迎春 《微电子学与计算机》 2025年第3期100-109,共10页
针对三维堆叠集成电路(Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits,3D-SIC)中测试面积开销和测试数据存储量大的问题,对于n层3D-SIC,提出了一种基于可跨层重构线性反馈移位寄存器(Cross-Layer Reconfigurable Linear Feedback Shif... 针对三维堆叠集成电路(Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits,3D-SIC)中测试面积开销和测试数据存储量大的问题,对于n层3D-SIC,提出了一种基于可跨层重构线性反馈移位寄存器(Cross-Layer Reconfigurable Linear Feedback Shift Register,CLR-LFSR)的内建自测试(Built-In Self-Test,BIST)结构。在键合中和键合后测试阶段,可以任意组合键合前测试阶段中的LFSR,连接构成级数更大的LFSR结构,以提高包含确定位更多的测试向量的编码成功率。同时,还提出了一种设置阈值的相容压缩和最优分级重播种结合的测试数据压缩方法。通过在测试向量图着色相容时设置相容阈值,然后将相容后的测试向量按照包含的确定位个数分成2^(n)−1组,重播种生成长度不定的种子集,从而减少了测试数据存储量。在ISCAS'89电路上的实验结果表明,相对于不可重构的BIST方法,方案能够减少三维芯片43.8%的面积开销,测试数据存储量减少98.52%。 展开更多
关键词 可跨层重构LFSR BIST 测试数据压缩 3D-SIC测试
在线阅读 下载PDF
基于表情符号的中文微博多维情感分类的研究 被引量:11
2
作者 刘伟朋 陈雁翔 孙晓 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期803-807,共5页
中文微博情感分类的研究已成为文本情感分类研究领域的热点,文章通过对微博文本情感特点的研究与分析,提出一种基于微博表情符号的微博情感分类方法,把微博分成7类情感:高兴、喜爱、悲伤、惊讶、焦虑、生气、憎恨。利用表情符号对大规... 中文微博情感分类的研究已成为文本情感分类研究领域的热点,文章通过对微博文本情感特点的研究与分析,提出一种基于微博表情符号的微博情感分类方法,把微博分成7类情感:高兴、喜爱、悲伤、惊讶、焦虑、生气、憎恨。利用表情符号对大规模未被标注语料进行初步筛选并自动标注,然后使用机器学习的方法训练分类器进行微博情感多分类。实验结果表明,该方法对微博文本的情感分类取得了很好的效果。 展开更多
关键词 表情符号 微博 情感分类 情感语料 特征选择
在线阅读 下载PDF
时空LBP矩和Dempster-Shafer证据融合的双模态情感识别 被引量:2
3
作者 王晓华 侯登永 +2 位作者 胡敏 任福继 王家勇 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期154-161,共8页
针对视频情感识别中存在运算复杂度高的缺点,提出一种基于时空局部二值模式矩(Temporal-Spatial Local Binary Pattern Moment,TSLBPM)的双模态情感识别方法。首先对视频进行预处理获得表情和姿态序列;然后对表情和姿态序列分别提取TSL... 针对视频情感识别中存在运算复杂度高的缺点,提出一种基于时空局部二值模式矩(Temporal-Spatial Local Binary Pattern Moment,TSLBPM)的双模态情感识别方法。首先对视频进行预处理获得表情和姿态序列;然后对表情和姿态序列分别提取TSLBPM特征,计算测试序列与已标记的情感训练集特征间的最小欧氏距离,并将其作为独立证据来构造基本概率分配(Basic Probability Assignment,BPA);最后使用Dempster-Shafer证据理论联合规则得到情感识别结果。在双模态表情和姿态情感数据库上的实验结果表明,本文提出的时空局部二值模式矩可以快速提取视频图像的时空特征,能有效识别情感状态。与其他方法的对比实验也验证了本文融合方法的优越性。 展开更多
关键词 视频感情识别 双模态情感识别 时空局部二值模式矩 DEMPSTER-SHAFER证据理论
在线阅读 下载PDF
基于GMM的增量式情感映射 被引量:1
4
作者 韩晶 解仑 +1 位作者 王志良 任福继 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期168-173,共6页
为有效地获得用户的真实情感状态,促进和谐的人机交互体验.结合AVS情感空间和大五人格理论,提出一种基于高斯混合模型的增量式情感映射模型.首先,在AVS情感空间的3种属性(A,V,S)坐标轴上,利用高斯混合模型对情感类型进行依次建模,计算... 为有效地获得用户的真实情感状态,促进和谐的人机交互体验.结合AVS情感空间和大五人格理论,提出一种基于高斯混合模型的增量式情感映射模型.首先,在AVS情感空间的3种属性(A,V,S)坐标轴上,利用高斯混合模型对情感类型进行依次建模,计算情感概率值及其空间分布;其次,针对用户的个体差异性,采用层次分析法研究人格五因素与情感属性之间的关联,获得用户的个性化认知参数,实现具有个性化认知的情感映射结果;之后,采用增量式学习方法对情感类型的分布空间进行实时修正,保证情感分类的高准确率.最后,实验结果验证了该方法的情感映射结果与用户的真实情感状态具有高度一致性,并有较好的自适应性. 展开更多
关键词 情感映射 AVS情感空间 高斯混合模型 大五人格理论 增量式学习
在线阅读 下载PDF
基于多维扩展特征与深度学习的微博短文本情感分析 被引量:23
5
作者 孙晓 彭晓琪 +1 位作者 胡敏 任福继 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2017年第9期2048-2055,共8页
该文提出了一种基于深度信念网络(DBN)和多维扩展特征的模型,实现对中文微博短文本的情感分类。为降低传统文本分类方法在处理微博短文时特征稀疏的影响,引入社交关系网络作为扩展特征,依据评论者和博主之间的社交关系,提取相关评论扩... 该文提出了一种基于深度信念网络(DBN)和多维扩展特征的模型,实现对中文微博短文本的情感分类。为降低传统文本分类方法在处理微博短文时特征稀疏的影响,引入社交关系网络作为扩展特征,依据评论者和博主之间的社交关系,提取相关评论扩展原始微博,将扩展后的多维特征作为深度信念网络的输入。通过叠加多层玻尔兹曼机(RBM)构建DBN模型底层网络结构,多层玻尔兹曼机可以对原始输入抽象并获得数据的深层语义特征。在多个RBM层上叠加一层分类玻尔兹曼机(Class RBM),实现最终情感分类。实验结果表明,通过调整模型参数和网络结构,构建的深度学习模型在情感分类中能够获得比SVM和NB等浅层分类系统更优的结果,另外,实验证明使用扩展多维特征方法可提高短文本情感分类的性能。 展开更多
关键词 社交网络 深度信念网络 扩展多维特征 受限玻尔兹曼机 分类受限玻尔兹曼机
在线阅读 下载PDF
基于线性核主成分分析和 XGBoost的脑电情感识别 被引量:6
6
作者 董寅冬 任福继 李春彬 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2021年第2期12-20,共9页
本文通过引入线性核的主成分分析和极端梯度提升(XGBoost)模型,给出了一种连续视听刺激下脑电(EEG)情感四分类识别算法。为体现适普性,文中使用传统的功率谱密度(PSD)作为脑电信号特征,并结合XGBoost学习得到weight指标下的特征重要性度... 本文通过引入线性核的主成分分析和极端梯度提升(XGBoost)模型,给出了一种连续视听刺激下脑电(EEG)情感四分类识别算法。为体现适普性,文中使用传统的功率谱密度(PSD)作为脑电信号特征,并结合XGBoost学习得到weight指标下的特征重要性度量,然后使用线性核的主成分分析对经阈值选择的重要特征进行处理后送入XGBoost模型进行识别。通过实验分析,gamma频段在XGBoost模型识别的参与重要度明显高于其他频段;另外,从通道分布上看,中央、顶叶和右枕区相对于其他脑区发挥着较为重要的作用。本文算法在所有被试参与(SAP)和被试单独依赖(SSD)两种识别方案下的识别准确率分别达到78.4%和92.6%,相对其他文献的识别算法取得了较大的提升。本文提出的方案有助于改善视听激励下脑机情感系统的识别性能。 展开更多
关键词 极端梯度提升 线性核主成分分析 脑电信号 情感识别
在线阅读 下载PDF
一种基于分压电路的绑定后TSV测试方法 被引量:1
7
作者 刘军 项晨 +1 位作者 陈田 吴玺 《微电子学与计算机》 2024年第4期132-140,共9页
对硅通孔(Through Silicon Via,TSV)进行绑定后测试可以有效地提升三维集成电路的性能和良率。现有的测试方法虽然对于开路和桥接故障的测试能力较高,但是对于泄漏故障的测试效果较差,并且所需的总测试时间较长。对此,提出了一种基于分... 对硅通孔(Through Silicon Via,TSV)进行绑定后测试可以有效地提升三维集成电路的性能和良率。现有的测试方法虽然对于开路和桥接故障的测试能力较高,但是对于泄漏故障的测试效果较差,并且所需的总测试时间较长。对此,提出了一种基于分压电路的TSV绑定后测试方法。该方法设计了一种分压电路,进行泄漏故障测试时可以形成一条无分支的电流路径,有效提高了对泄漏故障的测试能力。此外,该方法测试开路故障和泄漏故障时的电流路径不会相互干扰,可以同时测试相邻TSV的开路故障和泄漏故障。实验结果表明,该方法可以测试10 kΩ以下的弱泄漏故障,并且在工艺偏差下依然能够保持较高的测试能力。相比同类测试方法,该方法所需面积开销更小,所需总测试时间更少。 展开更多
关键词 三维集成电路 硅通孔 绑定后测试 内建自测试
在线阅读 下载PDF
基于几何和纹理特征的表情层级分类方法 被引量:21
8
作者 胡敏 江河 +3 位作者 王晓华 许良凤 黄晓音 程轶红 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第1期164-172,共9页
针对表情识别,为提取对个体差异鲁棒性更强的特征,并有效利用特征自身分布特性,本文提出基于几何和纹理特征的表情层级分类方法.首先,构建基于中性脸相似度的几何特征提取方法,自动匹配样本相似中性脸,提取特征点比例系数几何特征;然后... 针对表情识别,为提取对个体差异鲁棒性更强的特征,并有效利用特征自身分布特性,本文提出基于几何和纹理特征的表情层级分类方法.首先,构建基于中性脸相似度的几何特征提取方法,自动匹配样本相似中性脸,提取特征点比例系数几何特征;然后,利用充分矢量三角形提取纹理特征;最后,给出表情层级分类框架,在三个层级下分别利用提取特征判定表情类别.所提方法在JAFFE库和CK库上的实验结果表明,本文方法取得了比基于一般几何和纹理特征的识别方法更好的效果,证明了本文方法的有效性. 展开更多
关键词 表情识别 几何和纹理特征 中性脸相似度 层级分类
在线阅读 下载PDF
融合局部纹理和形状特征的人脸表情识别 被引量:23
9
作者 胡敏 滕文娣 +2 位作者 王晓华 许良凤 杨娟 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2018年第6期1338-1344,共7页
针对局部二值模式(LBP)、中心对称局部二值模式(CS-LBP)和梯度方向直方图(HOG)的不足进行改进,该文提出中心对称局部平滑二值模式(CS-LSBP)和绝对梯度方向直方图(HOAG),并提出一种融合局部纹理特征和局部形状特征的人脸表情识别方法。... 针对局部二值模式(LBP)、中心对称局部二值模式(CS-LBP)和梯度方向直方图(HOG)的不足进行改进,该文提出中心对称局部平滑二值模式(CS-LSBP)和绝对梯度方向直方图(HOAG),并提出一种融合局部纹理特征和局部形状特征的人脸表情识别方法。该方法首先采用CS-LSBP算子和HOAG算子分别提取人脸表情图像的局部纹理特征和局部形状特征,然后使用典型线性分析法(CCA)进行特征融合,最后利用支持向量机(SVM)进行表情分类。在JAFFE人脸表情库和Cohn-Kanade(CK)人脸表情库上的实验结果表明,改进的特征提取方法能更加完整、精确地提取图像的细节信息,基于CCA的特征融合方法能充分发挥特征的表征能力,该文所提人脸表情识别方法取得了较好的分类识别效果。 展开更多
关键词 人脸表情识别 中心对称局部平滑二值模式 绝对梯度方向直方图 典型相关分析
在线阅读 下载PDF
2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法 被引量:6
10
作者 王伟 张欢 +4 位作者 方芳 陈田 刘军 李欣 邹毅文 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期971-976,共6页
三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成,并通过过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)进行层间互连,显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成度.但三维芯片也带来了一系列问题,其中单个过硅通孔在目前的工艺尺寸下占据相对较大的芯片面积,且... 三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成,并通过过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)进行层间互连,显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成度.但三维芯片也带来了一系列问题,其中单个过硅通孔在目前的工艺尺寸下占据相对较大的芯片面积,且其相对滞后的对准技术亦降低了芯片良率,因此在三维芯片中引入过多的过硅通孔将增加芯片的制造和测试成本.垂直堆叠在使得芯片集成度急剧提高的同时也使得芯片的功耗密度在相同的面积上成倍增长,由此导致芯片发热量成倍增长.针对上述问题,本文提出了一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法2TF,协同考虑了器件功耗、互连线功耗和过硅通孔数目.在MCNC标准电路上的实验结果表明,本文算法过硅通孔数目和芯片的峰值温度都有较大的降低. 展开更多
关键词 三维芯片 布图规划 过硅通孔 热量 互连线功耗
在线阅读 下载PDF
多特征多分类器优化匹配的人脸表情识别 被引量:5
11
作者 王晓华 黄伟 +2 位作者 金超 胡敏 任福继 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期73-79,共7页
针对主成分分析(Principal Component Analysis,PCA)降维过程中由于特征值相对集中而造成维数仍然偏高的不足,本文提出了基于最优样本的主成分分析(Optimal Sample-PCA,OS-PCA)降维方法。OS-PCA通过选择训练样本、优化协方差矩阵,从而... 针对主成分分析(Principal Component Analysis,PCA)降维过程中由于特征值相对集中而造成维数仍然偏高的不足,本文提出了基于最优样本的主成分分析(Optimal Sample-PCA,OS-PCA)降维方法。OS-PCA通过选择训练样本、优化协方差矩阵,从而达到进一步降维的目的。鉴于离散余弦变换(Discrete Cosine Transform,DCT)对光照的鲁棒性,以及局部二值模式(Local Binary Patterns,LBP)对局部纹理特征的有效描述,本文结合DCT和LBP特征来弥补单一OS-PCA特征在人脸表情表征方面的局限性。为了更好地发挥特征与分类器的协作优势,文章构造了一个三层多分类器最优集成的人脸表情识别模型。该模型首先对表情图像进行预处理操作;然后提取OS-PCA、DCT和LBP特征送入三层模型;最后基于单一特征和相应单一分类器的最佳匹配组合,完成多特征与多分类器的最优集成;在执行粗分类结果投票表决的基础上,进一步对仍有分歧的表情图像进行自适应决策,从而得到最终识别结果。实验表明,OS-PCA较PCA进一步有效地降低了特征维数;同时,基于多特征多分类器的三层识别模型在JAFFE和CK库上分别获得了高于95%和96%的识别率,并表现出比较优越的时间性能。 展开更多
关键词 表情识别 主成分分析 多分类器最优集成 自适应决策
在线阅读 下载PDF
一种低功耗双重测试数据压缩方案 被引量:6
12
作者 陈田 易鑫 +3 位作者 王伟 刘军 梁华国 任福继 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期1382-1388,共7页
随着集成电路制造工艺的发展,VLSI(Very Large Scale Integrated)电路测试面临着测试数据量大和测试功耗过高的问题.对此,本文提出一种基于多级压缩的低功耗测试数据压缩方案.该方案先利用输入精简技术对原测试集进行预处理,以减少测试... 随着集成电路制造工艺的发展,VLSI(Very Large Scale Integrated)电路测试面临着测试数据量大和测试功耗过高的问题.对此,本文提出一种基于多级压缩的低功耗测试数据压缩方案.该方案先利用输入精简技术对原测试集进行预处理,以减少测试集中的确定位数量,之后再进行第一级压缩,即对测试向量按多扫描划分为子向量并进行相容压缩,压缩后的测试向量可用更短的码字表示;接着再对测试数据进行低功耗填充,先进行捕获功耗填充,使其达到安全阈值以内,然后再对剩余的无关位进行移位功耗填充;最后对填充后的测试数据进行第二级压缩,即改进游程编码压缩.对ISCAS89基准电路的实验结果表明,本文方案能取得比golomb码、FDR码、EFDR码、9C码、BM码等更高的压缩率,同时还能协同优化测试时的捕获功耗和移位功耗. 展开更多
关键词 测试向量相容 低功耗测试 测试数据压缩 双重压缩
在线阅读 下载PDF
基于重复字串的微博新词非监督自动抽取 被引量:4
13
作者 孙晓 李承程 +1 位作者 叶嘉麒 任福继 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期674-678,724,共6页
文章基于重复字串的统计特征,同时分析微博中存在的口语化语言特点制定相应的语言规则,采用统计和规则相结合的方法,首先对微博的语料进行分词,然后从分词碎片中提取重复出现2次及2次以上的新词,通过多层过滤,得到最终的候选新词。实验... 文章基于重复字串的统计特征,同时分析微博中存在的口语化语言特点制定相应的语言规则,采用统计和规则相结合的方法,首先对微博的语料进行分词,然后从分词碎片中提取重复出现2次及2次以上的新词,通过多层过滤,得到最终的候选新词。实验结果证明,该方法有效地保证了较高的准确率和召回率,同时保证了新词的抽取速度。 展开更多
关键词 自然语言处理 中文分词 重复字串 分词碎片
在线阅读 下载PDF
基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法 被引量:1
14
作者 刘军 吴玺 +2 位作者 裴颂伟 王伟 陈田 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期454-459,共6页
为减少三维芯核绑定前和绑定后的测试时间,降低测试成本,提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.所提方法首先通过最大化每条测试外壳扫描链的跨度,使得绑定前高层电路和低层电路的测试外壳扫描链数量尽可能相等.然后... 为减少三维芯核绑定前和绑定后的测试时间,降低测试成本,提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.所提方法首先通过最大化每条测试外壳扫描链的跨度,使得绑定前高层电路和低层电路的测试外壳扫描链数量尽可能相等.然后,在TSVs(Through Silicon Vias)数量的约束下,逐层的将虚拟层中的扫描元素分配到测试外壳扫描链中,以平衡绑定前后各条测试外壳扫描链的长度.实验结果表明,所提方法有效地减少了三维芯核绑定前后测试的总时间和硬件开销. 展开更多
关键词 三维嵌入式芯核 测试外壳扫描链 跨度 虚拟层
在线阅读 下载PDF
多特征描述及局部决策融合的人脸识别 被引量:1
15
作者 任福继 李艳秋 +1 位作者 胡敏 许良凤 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2016年第9期1-8,共8页
提出一种多特征描述及局部决策融合的人脸识别方法。首先利用独立成分分析算法构造全局互补子空间,对待测样本进行粗分类。然后利用三种不同定义的纹理描述算法构造局部互补子空间,获取粗分类难识别样本的后验概率值,最后依据其大小设... 提出一种多特征描述及局部决策融合的人脸识别方法。首先利用独立成分分析算法构造全局互补子空间,对待测样本进行粗分类。然后利用三种不同定义的纹理描述算法构造局部互补子空间,获取粗分类难识别样本的后验概率值,最后依据其大小设置等级分数,得到待测样本在局部互补子空间上的精确分类。在ORL、Yale和FERET人脸库上的实验结果表明,本文方法能较好的描述图像特征且具有较高的识别率和较低的时间复杂度,与其他方法对比也表明了本文方法的有效性。 展开更多
关键词 信号处理 多特征描述 决策融合 互补子空间 人脸识别
在线阅读 下载PDF
相邻层冗余共享的三维存储器成品率优化方法 被引量:1
16
作者 刘军 朱承强 +2 位作者 吴玺 王伟 任福继 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期629-635,共7页
存储裸片堆叠方案和冗余共享策略对提高三维存储器成品率有重要影响.为提高三维存储器的成品率并且减少行列冗余所需的TSVs数量,提出了一种相邻层冗余共享结构.该冗余共享结构使得每层存储裸片的行列冗余不仅能被本层使用,而且能被相邻... 存储裸片堆叠方案和冗余共享策略对提高三维存储器成品率有重要影响.为提高三维存储器的成品率并且减少行列冗余所需的TSVs数量,提出了一种相邻层冗余共享结构.该冗余共享结构使得每层存储裸片的行列冗余不仅能被本层使用,而且能被相邻层使用.并在此结构的基础上,提出了一种新的存储裸片堆叠方案.该方案通过构建存储裸片的选择限制条件,每次选中适合的存储裸片来堆叠三维存储器以充分利用行列冗余.实验结果表明,与国际上同类方法相比,所提方案有效地提高了三维存储器的成品率,并且减少了行列冗余所需的TSVs数量. 展开更多
关键词 三维存储器 冗余共享 成品率 存储裸片
在线阅读 下载PDF
基于相邻多层冗余共享的三维存储器堆叠方法 被引量:1
17
作者 刘军 李进 +1 位作者 王伟 任福继 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2017年第7期1-6,共6页
为提高三维存储器的成品率和减少冗余行列所需的TSVs的数量,提出每一层存储块都与相邻上下两层共享冗余的三维存储器冗余共享结构,并给出了一种新的堆叠方案,将故障较多与较少的芯片交替堆叠.实验结果表明,该结构在有效控制TSVs数量增... 为提高三维存储器的成品率和减少冗余行列所需的TSVs的数量,提出每一层存储块都与相邻上下两层共享冗余的三维存储器冗余共享结构,并给出了一种新的堆叠方案,将故障较多与较少的芯片交替堆叠.实验结果表明,该结构在有效控制TSVs数量增长的前提下,提高了三维存储器的修复率. 展开更多
关键词 三维存储器 成品率提高 冗余共享 堆叠方法
在线阅读 下载PDF
基于对角线的硅通孔容错设计 被引量:1
18
作者 刘军 董鹏 任福继 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2018年第11期73-78,共6页
三维集成电路通过使用硅通孔(through-silicon vias,TSV)作为垂直方向上芯片的通信链路,具有高密度,高带宽,低功耗等优点.由于TSV在制造和使用过程中可能会出现故障,导致整个三维芯片的故障.为了提高三维芯片的良品率,TSV的良品率必须... 三维集成电路通过使用硅通孔(through-silicon vias,TSV)作为垂直方向上芯片的通信链路,具有高密度,高带宽,低功耗等优点.由于TSV在制造和使用过程中可能会出现故障,导致整个三维芯片的故障.为了提高三维芯片的良品率,TSV的良品率必须尽可能的提高.本文提出了一种新的基于对角线的TSV容错方案,并提出了基于最大流算法的故障修复算法,在TSV出现故障时使用对角线中的冗余TSV来修复故障TSV以提高整个三维芯片的良品率.实验结果表明,相比基于路由的容错方案,本文提出的基于对角线的TSV容错方案,芯片修复率可以达到98.38%至98.96%,方案造成的面积开销降低了70%左右。 展开更多
关键词 硅通孔 对角线 故障修复
在线阅读 下载PDF
故障芯片重利用的三维存储器成品率提高方法
19
作者 刘军 王堂亚 任福继 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2016年第10期7-12,18,共7页
提出了一种对故障芯片进行重新利用以提高三维存储器成品率的方法.该方法首先将存储块划分为多个存储子块,然后对存储芯片进行绑定前的测试以获取存储芯片的故障分布信息,从而获取存储芯片中有故障的存储子块数量,并根据所提的芯片选择... 提出了一种对故障芯片进行重新利用以提高三维存储器成品率的方法.该方法首先将存储块划分为多个存储子块,然后对存储芯片进行绑定前的测试以获取存储芯片的故障分布信息,从而获取存储芯片中有故障的存储子块数量,并根据所提的芯片选择算法来选定合适的存储芯片进行绑定.接着在三维存储器中选择一个无故障的存储块作为全局冗余,利用全局冗余中的存储子块对三维存储器中有故障的存储子块进行修复.实验结果表明,所提方法有效的提高了三维存储器的成品率. 展开更多
关键词 三维存储器 成品率 故障芯片 全局冗余 存储块
在线阅读 下载PDF
基于TSV的3D堆叠集成电路测试 被引量:2
20
作者 韩博宇 王伟 +3 位作者 刘坤 陈田 李润丰 郑浏旸 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期444-448,共5页
过硅通孔技术,提供了高密度、低延时和低功耗的垂直互连,芯片在三维方向堆叠的密度大、互连线短,从而使三维堆叠芯片成为可能。文章介绍了基于TSVs的三维堆叠芯片新的测试流程、TSVs绑定前测试的挑战和TSVs绑定后的可靠性与测试挑战,包... 过硅通孔技术,提供了高密度、低延时和低功耗的垂直互连,芯片在三维方向堆叠的密度大、互连线短,从而使三维堆叠芯片成为可能。文章介绍了基于TSVs的三维堆叠芯片新的测试流程、TSVs绑定前测试的挑战和TSVs绑定后的可靠性与测试挑战,包括KGD与KGD晶圆级测试和老化、DFT技术、绑定前可测性、测试经济性、TSVs绑定后的可靠性和测试问题,以及三维集成独有的问题,并介绍了这一领域的早期研究成果。 展开更多
关键词 过硅通孔 三维集成电路 可测性设计 绑定前测试 绑定后测试
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部