-
题名新型塑封器件开封方法以及封装缺陷
被引量：10
- 1
-
-
作者
张素娟
李海岸
-
机构
北京航空航天大学总装北航dpa实验室
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期509-511,519,共4页
-
文摘
随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域。去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步。对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析。通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础。
-
关键词
塑封器件
开封
失效模式
-
Keywords
plastic encapsulated microcircuits （PEM） decapsulation, failure model
-
分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名美国半导体器件QML状况报告
- 2
-
-
作者
张素娟
胡睿
许桂芳
-
机构
总装北航dpa实验室
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第1期12-15,共4页
-
文摘
在目前国内的电子装备中,使用了大量的进口电子元器件,因此对进口元器件的采购一直影响着研制工作的进度、成本及可靠性。本文介绍了美国国防部供应中心最新公布的半导体器件(分立器件、混合集成电路、单片集成电路)QML厂商、生产线以及产品的实际状况等。
-
关键词
半导体器件
美国
QML
分立器件
混合集成电路
单片集成电路
-
Keywords
QML
discrete device
H-IC
IC
-
分类号
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
