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回流温度对Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点组织和性能的影响
被引量：
2
1
作者
张春红
张宁
+2 位作者
张欣
王世敏
黄巍
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018年第24期230-233,共4页
采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度...
采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度逐步增大,钎料合金的显微硬度下降,界面IMC的硬度却提高,抗拉强度也降低。高温时效加速了钎缝界面两端Cu和Sn的相互扩散,加速了IMC层厚度的增长,且回流温度越高,时效后抗拉强度下降越明显。
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关键词
回流温度
微焊点
组织
性能
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职称材料
多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究
被引量：
1
2
作者
邵浩彬
张宁
+3 位作者
殷利斌
张春红
王树臣
朱鸣凡
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018年第3期78-82,共5页
采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-x Sm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC（intermetallic compound）的微观组织变化和力学行为。结果表明：...
采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-x Sm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC（intermetallic compound）的微观组织变化和力学行为。结果表明：严酷多场耦合条件下,钎焊焊点热端IMC层逐渐变厚,其形状趋于平整;冷端逐渐变薄,其形状呈现出锯齿状。当添加的Sm含量为0.05%时,微焊点表现出良好的力学性能。随着多场耦合作用时间的增加,焊点的抗拉强度均有所下降,且拉伸断口的解理台阶变宽,气孔、夹杂数量增加,小裂纹发展为大裂纹,其数目也增多。
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关键词
多场耦合
稀土Sm
界面IMC
SnBi
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职称材料
题名
回流温度对Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点组织和性能的影响
被引量：
2
1
作者
张春红
张宁
张欣
王世敏
黄巍
机构
徐州生物工程职业技术学院机电工程系徐州市绿色洁净复合钎料工程技术中心
徐州
工程
学院
江苏省大型
工程
装备检测与控制重点建设实验室
南京航空航天大学
机电
学院
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018年第24期230-233,共4页
基金
江苏省工程机械检测与控制重点实验室开放课题(JSKLEDC201510)
江苏省六大人才高峰项目(XCL-113)
+4 种基金
江苏省333工程资金资助项目(BRA2017290)
江苏省青蓝工程中青年学术带头人项目(2017DT03)
江苏省团队访学研修项目(2017TDFX004)
徐州市科技计划项目(KH17017)
徐州生物工程职业技术学院技计划项目(2015KY02)
文摘
采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度逐步增大,钎料合金的显微硬度下降,界面IMC的硬度却提高,抗拉强度也降低。高温时效加速了钎缝界面两端Cu和Sn的相互扩散,加速了IMC层厚度的增长,且回流温度越高,时效后抗拉强度下降越明显。
关键词
回流温度
微焊点
组织
性能
Keywords
reflux temperature
micro solder joint
structure
properties
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究
被引量：
1
2
作者
邵浩彬
张宁
殷利斌
张春红
王树臣
朱鸣凡
机构
徐州
工程
学院
机电
学院
江苏省大型
工程
装备检测与控制重点建设实验室
徐州
生物工程
职业
技术
学院
机电工程
系
徐州市
绿色
洁净
复合
钎
料
工程技术
研究
中心
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018年第3期78-82,共5页
基金
江苏省大型工程装备检测与控制重点建设实验室开放课题(JSKLEDC201510)
江苏省高等学校大学生创新创业训练计划项目(201611998034Y)
+2 种基金
徐州市科技计划项目(KC15SM041)
校培育项目(XKY2016118)
徐州生物工程职业技术学院科技计划项目(2015KY02)
文摘
采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-x Sm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC（intermetallic compound）的微观组织变化和力学行为。结果表明：严酷多场耦合条件下,钎焊焊点热端IMC层逐渐变厚,其形状趋于平整;冷端逐渐变薄,其形状呈现出锯齿状。当添加的Sm含量为0.05%时,微焊点表现出良好的力学性能。随着多场耦合作用时间的增加,焊点的抗拉强度均有所下降,且拉伸断口的解理台阶变宽,气孔、夹杂数量增加,小裂纹发展为大裂纹,其数目也增多。
关键词
多场耦合
稀土Sm
界面IMC
SnBi
Keywords
multi-field coupling
rare earth Sm
interfacial IMC
SnBi
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
回流温度对Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点组织和性能的影响
张春红
张宁
张欣
王世敏
黄巍
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究
邵浩彬
张宁
殷利斌
张春红
王树臣
朱鸣凡
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018
1
在线阅读
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职称材料
已选择
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参考文献
引证文献
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