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基于VXI总线技术的飞机伺服阀测试数采系统设计
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作者 魏珊珊 《机床与液压》 北大核心 2015年第22期172-175,178,共5页
介绍了基于VXI总线技术的伺服阀测试台测试系统的设计方法以及VXI总线设备在Lab VIEW编程环境下数据采集的实现方式,描述了该伺服阀测试系统需要应用VXI总线设备实现的功能,说明了VXI总线设备在Lab VIEW编程环境下的软件设计方案。系统... 介绍了基于VXI总线技术的伺服阀测试台测试系统的设计方法以及VXI总线设备在Lab VIEW编程环境下数据采集的实现方式,描述了该伺服阀测试系统需要应用VXI总线设备实现的功能,说明了VXI总线设备在Lab VIEW编程环境下的软件设计方案。系统具有较好的实用性,可以带来较好的经济效益和社会效益,为基于VXI总线的测试系统设计提供了参考。 展开更多
关键词 VXI总线 测试系统 刹车伺服阀测试 LABVIEW
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基于多体系统理论的数控机床加工精度几何误差预测模型 被引量:10
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作者 王开德 张欣 +1 位作者 韩凯凯 王洪乐 《机床与液压》 北大核心 2018年第17期109-113,128,共6页
针对多轴联动数控机床加工精度误差补偿问题,从分析数控机床误差产生机制和建立精度误差补偿模型的角度,提出基于多体系统理论的数控机床加工精度几何误差预测模型。分析B-A摆头五轴龙门数控机床的拓扑结构关系、低序体阵列、各典型体... 针对多轴联动数控机床加工精度误差补偿问题,从分析数控机床误差产生机制和建立精度误差补偿模型的角度,提出基于多体系统理论的数控机床加工精度几何误差预测模型。分析B-A摆头五轴龙门数控机床的拓扑结构关系、低序体阵列、各典型体坐标变换,推导出B-A摆头五轴龙门数控机床的精度几何误差预测函数模型。采用平动轴十二线法误差参数辨识算法,计算出B-A摆头五轴数控机床21项空间几何误差,为精度几何误差预测函数提供有效的误差参数。该精度误差参数建模方法,对不同结构和运动关系的数控机床具有通用性,为后续数控机床误差动态实时补偿提高切削加工精度提供了理论基础。 展开更多
关键词 数控机床 精度误差预测 多体系统理论 误差参数辨识算法
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多伺服电机电子凸轮设计(英文)
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作者 王开德 韩凯凯 《机床与液压》 北大核心 2019年第18期164-168,共5页
针对多伺服电机运动平台,以4台电机为控制对象,通过分析运动平台的结构特点和工艺要求,设计了基于无因次通用简谐梯形组合曲线的电子凸轮曲线,保证了加速度曲线和跃度曲线的连续性,提高了平台的运动性能。实验结果表明:采用电子凸轮方案... 针对多伺服电机运动平台,以4台电机为控制对象,通过分析运动平台的结构特点和工艺要求,设计了基于无因次通用简谐梯形组合曲线的电子凸轮曲线,保证了加速度曲线和跃度曲线的连续性,提高了平台的运动性能。实验结果表明:采用电子凸轮方案后,控制系统在位移精度和响应速度方面均获得了良好的效果,且跟随误差可以控制在1°以内。 展开更多
关键词 多伺服电机 电子凸轮 无因次简谐曲线
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回流温度对Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点组织和性能的影响 被引量:2
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作者 张春红 张宁 +2 位作者 张欣 王世敏 黄巍 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第24期230-233,共4页
采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度... 采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度逐步增大,钎料合金的显微硬度下降,界面IMC的硬度却提高,抗拉强度也降低。高温时效加速了钎缝界面两端Cu和Sn的相互扩散,加速了IMC层厚度的增长,且回流温度越高,时效后抗拉强度下降越明显。 展开更多
关键词 回流温度 微焊点 组织 性能
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WC颗粒增强钢基复合材料的热疲劳裂纹萌生机理研究 被引量:2
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作者 张宁 张春红 倪琪 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第20期108-110,115,共4页
以复合电冶熔铸技术制备的WC颗粒增强钢基复合材料为研究对象,通过热疲劳试验,研究热裂纹萌生的起因、位置和过程,并分析了热疲劳裂纹萌生的机理。结果表明:受热应力的影响,萌生裂纹需要一定的孕育期,5-10次循环后,裂纹就会萌生在缺口... 以复合电冶熔铸技术制备的WC颗粒增强钢基复合材料为研究对象,通过热疲劳试验,研究热裂纹萌生的起因、位置和过程,并分析了热疲劳裂纹萌生的机理。结果表明:受热应力的影响,萌生裂纹需要一定的孕育期,5-10次循环后,裂纹就会萌生在缺口根部倒角圆弧与两边的切点处。增强颗粒与钢基体的热疲劳抗力间的差异,导致了裂纹萌生的间断性和不连续性,且裂纹萌生与氧化腐蚀二者互为促进、交替进行。热应力造成位错大量聚集在增强颗粒/钢基体的交界处,微孔连通就在界面处产生小裂纹,继而发展为大裂纹,由此造成增强颗粒从钢基体上脱落,最终引发断裂。 展开更多
关键词 颗粒增强钢基复合材料 热疲劳裂纹 萌生机理
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多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究 被引量:1
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作者 邵浩彬 张宁 +3 位作者 殷利斌 张春红 王树臣 朱鸣凡 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第3期78-82,共5页
采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-x Sm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC(intermetallic compound)的微观组织变化和力学行为。结果表明:... 采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-x Sm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC(intermetallic compound)的微观组织变化和力学行为。结果表明:严酷多场耦合条件下,钎焊焊点热端IMC层逐渐变厚,其形状趋于平整;冷端逐渐变薄,其形状呈现出锯齿状。当添加的Sm含量为0.05%时,微焊点表现出良好的力学性能。随着多场耦合作用时间的增加,焊点的抗拉强度均有所下降,且拉伸断口的解理台阶变宽,气孔、夹杂数量增加,小裂纹发展为大裂纹,其数目也增多。 展开更多
关键词 多场耦合 稀土Sm 界面IMC SnBi
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基板间距对Cu/Sn58Bi-1.5Al2O3/Cu钎焊接头组织性能的影响 被引量:1
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作者 张信永 张宁 张春红 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第9期75-78,83,共5页
采用回流焊工艺,制备不同铜基板间距的Cu/Sn58Bi-1.5Al_2O_3/Cu钎焊接头,并进行90℃×24 h的高温时效处理。通过界面微观组织观察、化学成分分析、拉伸性能检测和断口机理分析,研究基板间距对钎焊接头组织和性能的影响。结果表明:... 采用回流焊工艺,制备不同铜基板间距的Cu/Sn58Bi-1.5Al_2O_3/Cu钎焊接头,并进行90℃×24 h的高温时效处理。通过界面微观组织观察、化学成分分析、拉伸性能检测和断口机理分析,研究基板间距对钎焊接头组织和性能的影响。结果表明:焊后,随着基板间距的增大,界面Cu_6Sn_5IMC层的厚度变小,解理台阶的宽度逐步减小,抵抗变形的能力提高。高温时效后,富Bi相组织由焊后的长条状转变为大的块状,界面原先呈扇贝状的IMC层增厚,凸起状变得平缓,并分为Cu_6Sn_5和Cn_3Sn两层金属间化合物。随基板间距的增大,焊后接头及高温时效后接头的抗拉强度均增大;相同基板间距下,与焊后接头相比,高温时效后的接头抗拉强度下降,拉伸断口的断裂位置由焊后的钎料部位变为钎料与Cu基板的交界处。硬脆的IMC层增厚和富Bi层的聚集这两个原因导致了接头失效。 展开更多
关键词 基板间距 SN BI 高温时效 界面组织 拉伸性能
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