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基板间距对Cu/Sn58Bi-1.5Al2O3/Cu钎焊接头组织性能的影响
被引量：
1
1
作者
张信永
张宁
张春红
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018年第9期75-78,83,共5页
采用回流焊工艺,制备不同铜基板间距的Cu/Sn58Bi-1.5Al_2O_3/Cu钎焊接头,并进行90℃×24 h的高温时效处理。通过界面微观组织观察、化学成分分析、拉伸性能检测和断口机理分析,研究基板间距对钎焊接头组织和性能的影响。结果表明：...
采用回流焊工艺,制备不同铜基板间距的Cu/Sn58Bi-1.5Al_2O_3/Cu钎焊接头,并进行90℃×24 h的高温时效处理。通过界面微观组织观察、化学成分分析、拉伸性能检测和断口机理分析,研究基板间距对钎焊接头组织和性能的影响。结果表明：焊后,随着基板间距的增大,界面Cu_6Sn_5IMC层的厚度变小,解理台阶的宽度逐步减小,抵抗变形的能力提高。高温时效后,富Bi相组织由焊后的长条状转变为大的块状,界面原先呈扇贝状的IMC层增厚,凸起状变得平缓,并分为Cu_6Sn_5和Cn_3Sn两层金属间化合物。随基板间距的增大,焊后接头及高温时效后接头的抗拉强度均增大;相同基板间距下,与焊后接头相比,高温时效后的接头抗拉强度下降,拉伸断口的断裂位置由焊后的钎料部位变为钎料与Cu基板的交界处。硬脆的IMC层增厚和富Bi层的聚集这两个原因导致了接头失效。
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关键词
基板间距
SN
BI
高温时效
界面组织
拉伸性能
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职称材料
题名
基板间距对Cu/Sn58Bi-1.5Al2O3/Cu钎焊接头组织性能的影响
被引量：
1
1
作者
张信永
张宁
张春红
机构
徐州生物工程职业技术学院大学科技园
徐州
工程
学院
江苏省
工程
机械检测与控制重点实验室
徐州
生物工程
职业
技术
学院
机电
工程
系
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018年第9期75-78,83,共5页
基金
徐州市科技计划项目(KC15SM041)
江苏省大型工程装备检测与控制重点建设实验室开放课题(JSKLEDC201510)
+1 种基金
徐州工程学院培育项目(XKY2016118)
校科技计划项目(2015KY02)
文摘
采用回流焊工艺,制备不同铜基板间距的Cu/Sn58Bi-1.5Al_2O_3/Cu钎焊接头,并进行90℃×24 h的高温时效处理。通过界面微观组织观察、化学成分分析、拉伸性能检测和断口机理分析,研究基板间距对钎焊接头组织和性能的影响。结果表明：焊后,随着基板间距的增大,界面Cu_6Sn_5IMC层的厚度变小,解理台阶的宽度逐步减小,抵抗变形的能力提高。高温时效后,富Bi相组织由焊后的长条状转变为大的块状,界面原先呈扇贝状的IMC层增厚,凸起状变得平缓,并分为Cu_6Sn_5和Cn_3Sn两层金属间化合物。随基板间距的增大,焊后接头及高温时效后接头的抗拉强度均增大;相同基板间距下,与焊后接头相比,高温时效后的接头抗拉强度下降,拉伸断口的断裂位置由焊后的钎料部位变为钎料与Cu基板的交界处。硬脆的IMC层增厚和富Bi层的聚集这两个原因导致了接头失效。
关键词
基板间距
SN
BI
高温时效
界面组织
拉伸性能
Keywords
substrate distance
SnBi
high temperature aging
interfacial structure
tensile properties
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基板间距对Cu/Sn58Bi-1.5Al2O3/Cu钎焊接头组织性能的影响
张信永
张宁
张春红
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018
1
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