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非均匀温度分布对热电制冷芯片热端性能的影响
被引量：
6
1
作者
许国良
段洋
+1 位作者
黄晓明
陈新涛
《制冷学报》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第6期54-60,共7页
在工程应用中,热电制冷(TEC)芯片可能由于多种原因无法在理想均温工况工作,即出现局部高温的情况。本文通过设定的非均匀温度分布来模拟热端散热不良工况,应用三维有限元分析方法对其工作性能进行数值模拟研究。从不同热端工作温度(t_h...
在工程应用中,热电制冷(TEC)芯片可能由于多种原因无法在理想均温工况工作,即出现局部高温的情况。本文通过设定的非均匀温度分布来模拟热端散热不良工况,应用三维有限元分析方法对其工作性能进行数值模拟研究。从不同热端工作温度(t_h:20～40℃)、高温区最高过余温度(θ_m:5～30℃)、高温区面积常数(ω:7/16～12/16)等方面分析了不同工况下TEC芯片的工作性能,结果表明:相对制冷量偏差达到-8.788%,相对功率偏差达到2.608%,相对COP偏差达到-10.9%。
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关键词
热电制冷芯片
制冷量
COP
散热不均
有限元分析
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职称材料
题名
非均匀温度分布对热电制冷芯片热端性能的影响
被引量：
6
1
作者
许国良
段洋
黄晓明
陈新涛
机构
华中科技大学能源与动力工程学院
张家港科瑞电器有限公司
出处
《制冷学报》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第6期54-60,共7页
基金
国家自然科学基金(51576077)资助项目~~
文摘
在工程应用中,热电制冷(TEC)芯片可能由于多种原因无法在理想均温工况工作,即出现局部高温的情况。本文通过设定的非均匀温度分布来模拟热端散热不良工况,应用三维有限元分析方法对其工作性能进行数值模拟研究。从不同热端工作温度(t_h:20～40℃)、高温区最高过余温度(θ_m:5～30℃)、高温区面积常数(ω:7/16～12/16)等方面分析了不同工况下TEC芯片的工作性能,结果表明:相对制冷量偏差达到-8.788%,相对功率偏差达到2.608%,相对COP偏差达到-10.9%。
关键词
热电制冷芯片
制冷量
COP
散热不均
有限元分析
Keywords
thermoelectric cooler chip
reti＇igerating capacity
COP
non-unitorm heat dissipation
finite element analysis
分类号
TB619.2 [一般工业技术—制冷工程]
TB657.5 [一般工业技术—制冷工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
非均匀温度分布对热电制冷芯片热端性能的影响
许国良
段洋
黄晓明
陈新涛
《制冷学报》
CAS
CSCD
北大核心
2018
6
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职称材料
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