-
题名中高职衔接体系下产学研用协同育人存在的问题及对策
被引量：5
- 1
-
-
作者
湛年远
谭永平
-
机构
广西电力职业技术学院机电工程及自动化系
广西电力职业技术学院教务科研处
-
出处
《教育与职业》
北大核心
2016年第1期25-27,共3页
-
基金
广西电力职业技术学院2015年度院级教育教学改革立项项目"三方协同
产教融合的电厂机电一体化技术技能型人才培养模式研究与实践"的阶段性研究成果。(项目编号:2015JGZ01)
-
文摘
中高职衔接贯通、产学研用合作是职业院校人才培养模式改革和创新的重要通道。因此,在我国经济发展从要素驱动向创新驱动的转型时期,要从招生考试、课程改革、联合培养以及考核评价、平台建设等方面入手,探索和建立中高职衔接贯通、产学研用合作协同的系统化育人模式。
-
关键词
中高职
衔接贯通
产学研用
协同育人
-
分类号
G710
[文化科学—职业技术教育学]
-
-
题名倒装芯片键合机键合误差分析
被引量：3
- 2
-
-
作者
邱彪
常青青
黄美发
-
机构
广西电力职业技术学院机电工程及自动化系
桂林电子科技大学机电工程学院
-
出处
《机床与液压》
北大核心
2016年第1期20-23,共4页
-
基金
国家自然科学基金资助项目(51365009)
-
文摘
键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键合精度的主要因素。最后重点对键合机的各运动机构进行分析,找出了影响键合精度的各相关零部件的几何误差,并对几何误差的传递进行了分析,为后续的精度设计奠定了基础。
-
关键词
倒装芯片键合机
键合精度
精度设计
误差分析
-
Keywords
Flip-chip bonding machine
Bonding precision
Precision design
Error analysis
-
分类号
TH161
[机械工程—机械制造及自动化]
-
