多层板内基材空旷区出现白斑空洞的改善 被引量：2

1

作者 蒋茂胜 王峰 覃立 《印制电路信息》 2017年第6期67-68,共2页

有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区，在生产过程中经常会出现一些问题，例如：基材空旷区压合后铜皱，外光成像后基材处白斑，阻焊后基材位置白斑，测试内短，物理室可靠性测试空洞。其中问题点最严重的是基材白斑、空洞（... 有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区，在生产过程中经常会出现一些问题，例如：基材空旷区压合后铜皱，外光成像后基材处白斑，阻焊后基材位置白斑，测试内短，物理室可靠性测试空洞。其中问题点最严重的是基材白斑、空洞（图1）。我公司为此问题已经多次被多个客户投诉，物理实验室在进行热冲击验证时也多次发现，现需对此问题进行研究并改善。 展开更多

关键词 基材 白斑 空洞 可靠性测试 物理实验室 板内 生产过程 客户投诉

在线阅读 下载PDF 职称材料

阻焊(热固性油墨)控深塞孔的工艺探究 被引量：1

2

作者 谭海波 黄德业 +1 位作者 李超谋 詹世敬 《印制电路信息》 2018年第7期22-24,共3页

文章讲述了阻焊(热固性油墨)控深塞孔的工艺方法,通过实验寻找最佳方案、总结出一个较为合适的工艺参数范围,积累生产制作经验;同时希望起到抛砖引玉之功效。

关键词 热固性油墨 阻焊 控深塞孔 工艺方法

在线阅读 下载PDF 职称材料

刚挠结合板溢胶改善 被引量：1

3

作者 谢旭文 赵辉 陈炯辉 《印制电路信息》 2018年第9期64-66,共3页

刚挠板的刚挠结合区的溢胶一直是刚挠板生产中的控制难点,本文结合实际生产中处理刚挠板的方法,对改善刚挠板的溢胶进行了总结。

关键词 刚挠结合板 溢胶 改善

在线阅读 下载PDF 职称材料

提升刚挠板覆盖膜贴合效率的工艺 被引量：1

4

作者 吴传亮 李超谋 +1 位作者 黄德业 李旋 《印制电路信息》 2019年第1期45-47,共3页

本文介绍一种嫁接覆盖膜新工艺,尤其适用挠性区域较小、贴合数量较多的刚挠结合板制作。重点讲述了此种工艺的实现方案,突出前期策划实现方案和制作过程的控制方法。采用此工艺加工,嫁接覆盖膜效率及品质均得到有效提升,能够彻底解决传... 本文介绍一种嫁接覆盖膜新工艺,尤其适用挠性区域较小、贴合数量较多的刚挠结合板制作。重点讲述了此种工艺的实现方案,突出前期策划实现方案和制作过程的控制方法。采用此工艺加工,嫁接覆盖膜效率及品质均得到有效提升,能够彻底解决传统手工贴合效率低、良率低的技术瓶颈,实现批量化生产。 展开更多

关键词 刚挠结合板 覆盖膜 效率

在线阅读 下载PDF 职称材料

一种嵌入式散热PCB的制作过程 被引量：1

5

作者 彭喜儿 杨杰 +1 位作者 关志锋 李超谋 《印制电路信息》 2018年第4期59-62,共4页

PC B在大功率运行下产生大量的热量,如何高效、便捷地为电子器件散热降温已成为关乎产品系统设计关键问题。本文介绍了一种采用铝基散热的嵌入式PCB的开发过程并分享了一套最优的产品实现方案。

关键词 嵌入式 铝基板 散热板

在线阅读 下载PDF 职称材料

挠性印制板棕化不良的改善

6

作者 张良冒 覃立 +1 位作者 刘永峰 郑凡 《印制电路信息》 2017年第8期69-70,共2页

我公司制作挠性PCB生产流程如下：开料→钻孔→沉铜/全板电镀→外层（镀孔图形）→图形电镀（孔内镀铜）→外层（线路图形）→图形电镀（只镀锡,不镀铜）→蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→表面处理→成型→测试→终检→出货。

关键词 印制板 挠性 覆盖膜 表面处理 镀铜层 外观检查 电镀铜 终检 热应力 结晶结构

在线阅读 下载PDF 职称材料

干膜入孔问题的改善

7

作者 宋小虎 覃立 《印制电路信息》 2017年第8期66-68,共3页

干膜是用来进行内外层图形转移的重要物料,也是PCB行业中最常用的物料之一,未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为：贴膜过程中,板面经过加热后再进行冷却,干膜在加热过程中有一定的流动性,冷却后孔内空气形成负压,加剧... 干膜是用来进行内外层图形转移的重要物料,也是PCB行业中最常用的物料之一,未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为：贴膜过程中,板面经过加热后再进行冷却,干膜在加热过程中有一定的流动性,冷却后孔内空气形成负压,加剧干膜吸附入孔内,通常称之为干膜入孔。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路和镀层空洞的风险,以下对干膜入孔的影响因素及改善进行阐述。 展开更多

关键词 干膜 入孔 影响因素 厚径 板件 贴膜 工艺工程师 聚乙烯薄膜 因素分析 烘干能力

在线阅读 下载PDF 职称材料

印制板精密连接盘设计改进

8

作者 林荣富 唐有军 《印制电路信息》 2017年第12期60-65,共6页

0前言 金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越大，线路设计相应越宽。同时，设备小型化的趋势，要求线路精密化。因此，线路精密化与... 0前言 金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越大，线路设计相应越宽。同时，设备小型化的趋势，要求线路精密化。因此，线路精密化与接合连接盘顶部宽度为一组需要协调的矛盾。 展开更多

关键词 线路设计 连接盘 印制板 蚀刻因子 封装技术 精密化 宽度 顶部

在线阅读 下载PDF 职称材料

线圈板阻值异常的改善

9

作者 谢国荣 龚闽 +1 位作者 覃立 郑凡 《印制电路信息》 2018年第4期69-70,共2页

1客户需求随着电子科技的技术发展,客户对于PCB板产品的技术要求越来越高,特别是针对一些军工、航天、雷达天线产品,除了产品外观要求严格,对于产品阻值要求极其严苛,给PCB制造企业带来极大挑战。本文以一个12层线圈板为例进行研究。客... 1客户需求随着电子科技的技术发展,客户对于PCB板产品的技术要求越来越高,特别是针对一些军工、航天、雷达天线产品,除了产品外观要求严格,对于产品阻值要求极其严苛,给PCB制造企业带来极大挑战。本文以一个12层线圈板为例进行研究。客户有要求的电阻各交货单元有三个（见图1）：CS、L1先串联,L10、SS先串联之后并联成R1;L2／L3／L4／L5串联成R2;L6／L7／L8／L9串联成R3。R1要求控制范围是0.18Ω~0.28Ω,R2与R3要求值均为1.8Ω~2.6Ω,除以上要求外,客户还要求R2与R3之间的差值应小于0.2Ω。 展开更多

关键词 PCB板 阻值 线圈 客户需求 产品外观 异常 电子科技 雷达天线

在线阅读 下载PDF 职称材料

铜厚≥70 μm的线路锯齿不良改善探讨

10

作者 覃立 冯涛 郑凡 《印制电路信息》 2017年第11期64-67,共4页

0前言＂线路锯齿＂是PCB专业制造中比较难以判定责任归属的品质问题,有可能是干膜的影响,也有可能是电镀（锡缸或除油）槽液的影响。干膜是形成线路的模型,电镀过程是填满这个模型,干膜贴不牢或电镀槽液攻击模型,都会造成这种现象。

关键词 线路 锯齿 电镀过程 攻击模型 品质问题 责任归属 铜 PCB

在线阅读 下载PDF 职称材料

关于线夹膜不良原因分析及改善

11

作者 詹世敬 王力 +1 位作者 覃立 李思周 《印制电路信息》 2017年第6期64-66,共3页

随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题（图1）。研其原因：为了满足客户对生产板的铜厚要求，图形电镀需要镀铜20μm～30μm随着客户对PCB线宽要求越来越精密。

关键词 原因 线夹 膜 图形电镀 PCB 品质问题 电镀工艺 客户

在线阅读 下载PDF 职称材料

一种厚铜印制电路板阻焊制作方法

12

作者 聂小润 郑凡 +1 位作者 谢国荣 蒋茂胜 《印制电路信息》 2018年第8期65-66,共2页

行业内将铜箔厚度等于或大于105μm(≥3 oz)的印制电路板(PCB)称为厚铜印制电路板。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速扩大,现已成为具有很好市场发展前景的热门PCB品种。厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板,大电流基板主要应... 行业内将铜箔厚度等于或大于105μm(≥3 oz)的印制电路板(PCB)称为厚铜印制电路板。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速扩大,现已成为具有很好市场发展前景的热门PCB品种。厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板,大电流基板主要应用于电源模块(功率模块)和汽车电子部件两大领域。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流、更大的器件发出的热需要散出,基板所用的铜箔厚度也越来越厚。例如现在制造的大电流基板使用210μm厚铜箔已成为常规化;再例如代替用于汽车、机器人、功率电源等原用的母线(Busbar)、线束的基板的导体层厚度都已达到400μm^2000μm。 展开更多

关键词 印制电路板 铜箔 制作 阻焊 市场发展前景 大电流 PCB 电子部件

在线阅读 下载PDF 职称材料

一种控制PCB盲孔与通孔同心度的方法

13

作者 周德良 杨杰 +1 位作者 黄德业 李超谋 《印制电路信息》 2018年第5期68-70,共3页

1同心度板的设计特点 有客户对PCB要求盲孔与盲孔圈以及盲孔圈与通孔的同心度,同心度主要影响器件安装及信号传输和接收。在常规加工中考虑到层压的偏移及钻孔、铣孔的偏移,同心度难以管控。表1为本次加工同心度板的设计特点。本次提... 1同心度板的设计特点 有客户对PCB要求盲孔与盲孔圈以及盲孔圈与通孔的同心度,同心度主要影响器件安装及信号传输和接收。在常规加工中考虑到层压的偏移及钻孔、铣孔的偏移,同心度难以管控。表1为本次加工同心度板的设计特点。本次提供了一种同心度的制作方法,为此类板生产累积了一定的经验。 展开更多

关键词 同心度 PCB 盲孔 通孔 控制 设计特点 信号传输 偏移

在线阅读 下载PDF 职称材料

一种PCB线边掉金改善

14

作者 詹世敬 李思周 +1 位作者 郑凡 王力 《印制电路信息》 2017年第7期68-70,共3页

干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题，不良率一直较高，而掉金丝问题过程检验难以发现，需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板，如果在电测漏测导致不良板流到客户端进行使用，存在极大安全隐患（图1）。

关键词 金板 PCB 过程检验 安全隐患 不良率 客户端

在线阅读 下载PDF 职称材料

盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发

15

作者 房鹏博 李金鸿 李超谋 《印制电路信息》 2017年第10期41-45,共5页

本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆(铜浆)在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采用正片与负片不同工艺流程生产过程中所遇到的问题、解决办法、难点及控制技巧。

关键词 金属浆塞孔 低Tg铜浆 盘中孔平整度 正片 负片

在线阅读 下载PDF 职称材料

铜离子高浓度状态下棕化不良的改善

16

作者 何亮 张良昌 谢旭文 《印制电路信息》 2019年第1期22-24,共3页

棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子在高浓... 棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子在高浓度状态下产生棕化不良的改善方法进行阐述。 展开更多

关键词 铜离子 棕化不良 过滤效果 浓度

在线阅读 下载PDF 职称材料

一种密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法

17

作者 姜永超 覃立 +1 位作者 郑凡 张良昌 《印制电路信息》 2017年第7期65-67,共3页

随着PCB制造技术不断向密集化发展,塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后,棕化时,塞孔位置却无法棕化上;尤其是密集盲孔区域,存在大面积棕化不上的区域,对压合结合力存在很大影响;本文针对铜浆塞孔后棕化不上的问题进行了分... 随着PCB制造技术不断向密集化发展,塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后,棕化时,塞孔位置却无法棕化上;尤其是密集盲孔区域,存在大面积棕化不上的区域,对压合结合力存在很大影响;本文针对铜浆塞孔后棕化不上的问题进行了分析和探讨,并提出了一种针对密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法。 展开更多

关键词 印制电路板 铜浆塞孔 棕化 结合力

在线阅读 下载PDF 职称材料

一种不对称结构刚挠结合板的制作方法

18

作者 李超谋 黄德业 +1 位作者 刘国汉 任代学 《印制电路信息》 2017年第8期45-47,共3页

文章讲述了一种不对称结构12层刚挠结合板的制作方法,以刚性区厚度不一致、且刚性区外形与挠性区外形重叠的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类不对称结构刚挠结合板的生产经验。

关键词 不对称结构 刚挠结合板 前期策划设计

在线阅读 下载PDF 职称材料

嵌入铜块功放槽电镀铜颗粒改善

19

作者 陈炯辉 宣光华 李超谋 《印制电路信息》 2018年第7期52-54,共3页

埋铜PCB板需要制作散热槽,其底部在电镀过程中易产生铜颗粒,现设计DOE试验分析其主要影响因素,在相同电镀反应条件下,对比了不同铜材质、不同深度、不同铜块尺寸对铜颗粒的影响,从而找到改善铜颗粒的方法。

关键词 埋铜印制电路板 散热槽 电镀铜颗粒

在线阅读 下载PDF 职称材料

背钻孔填平覆铜方法探究

20

作者 詹世敬 林荣富 +1 位作者 周德良 李超谋 《印制电路信息》 2017年第6期56-59,共4页

文章讲述了为实现背钻填平覆铜效果而进行的一系列试验探究过程,通过分析过程中出现的问题并加以优化,最终制定一套可行的工艺方法。

关键词 背钻 填平 覆铜

在线阅读 下载PDF 职称材料