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题名集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势
被引量：49
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作者
向文永
陈小祝
匡同春
成晓玲
钟秋生
刘国洪
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机构
广州广东工业大学材料与能源学院
广州铜材厂有限公司
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第3期122-125,共4页
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基金
广州市科技攻关项目(2004Z2-D0101)
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文摘
作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向。
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关键词
集成电路
铜合金
引线框架材料
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Keywords
integrated circuit, copper alloy, lead frame material
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名“渗氮/物理气相沉积”复合涂层研究的新进展
被引量：7
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作者
杨少敏
黄拿灿
张中弦
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机构
广州广东工业大学材料与能源学院
广东世创金属科技公司
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期74-78,共5页
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基金
广东省重大科技专项资助(2004A10407004)
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文摘
介绍了“渗氮/物理气相沉积(PVD)”复合涂层在涂层结构设计、工艺与性能、失效与强化机制等方面研究的最新进展。与单一涂层相比,“渗氮/PVD”复合涂层表现出更好的物理力学性能,明显提高了工模具的耐用性。渗氮层的引入不仅显著地提高了基材表面的承载能力和膜/基结合力,而且还提高了钢表面的疲劳强度、耐磨性能、热冲击及化学抗力,尤其是在承受高载荷情况下的失效抗力。经过十几年的研发,复合涂层已开始进入商业应用阶段,在高速钢切削刀具和各种精密工模具上有广阔的应用前景。
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关键词
渗氮
物理气相沉积
复合涂层
工模具
渗氮层
物理力学性能
商业应用
结构设计
强化机制
承载能力
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Keywords
nitriding,physical vapor deposition,composite layer, tools and dies
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分类号
TG174.44
[金属学及工艺—金属表面处理]
TG174.442
[金属学及工艺—金属表面处理]
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