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室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究
被引量:
13
1
作者
陈精华
李国一
+2 位作者
胡新嵩
林晓丹
曾幸荣
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第8期1-4,11,共5页
以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂...
以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。
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关键词
导热
阻燃
电子灌封胶
有机硅
室温固化
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职称材料
高取代度羧甲基玉米淀粉制备工艺的研究
被引量:
6
2
作者
李为民
张本山
+1 位作者
汪建平
屈哲辉
《食品工业科技》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第8期262-267,共6页
以玉米淀粉为原料,乙醇为溶剂,氯乙酸为醚化剂,研究高取代度羧甲基淀粉的制备工艺。还比较了不同淀粉、醚化剂的种类以及Na OH状态对取代度的影响。结果表明,最佳工艺为:二次加碱法,95%(质量分数)的乙醇作溶剂,淀粉乳浓度为25%,氯乙酸...
以玉米淀粉为原料,乙醇为溶剂,氯乙酸为醚化剂,研究高取代度羧甲基淀粉的制备工艺。还比较了不同淀粉、醚化剂的种类以及Na OH状态对取代度的影响。结果表明,最佳工艺为:二次加碱法,95%(质量分数)的乙醇作溶剂,淀粉乳浓度为25%,氯乙酸用量为115 g,Na OH用量为2.25(摩尔比,碱∶酸),碱化温度为40℃,碱化时间为10 h,碱化Na OH用量为1(摩尔比,碱∶酸),醚化温度为40℃,醚化时间为10 h,醚化阶段用14 g Na_2CO_3代替部分Na OH。一步法制备了取代度(DS)=1.21,反应效率(RE)=61.38%的羧甲基淀粉(CMS),非晶颗粒态淀粉的取代度比原淀粉略高,四种淀粉制备CMS取代度从高到低依次为马铃薯淀粉、木薯淀粉、蜡质玉米淀粉、玉米淀粉,氯乙酸作醚化剂时取代度远高于氯乙酸钠,固体碱制备CMS的取代度比液体碱高。
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关键词
玉米淀粉
高取代度
羧甲基淀粉
制备
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职称材料
高取代度羧甲基淀粉的理化性质
被引量:
6
3
作者
张本山
郭陈锋
+1 位作者
李为民
汪建平
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第3期111-116,共6页
以原玉米淀粉为原料,在醇相中制备了高取代度羧甲基淀粉,采用红外光谱仪、扫描电镜、X射线衍射仪、DV-I Prime旋转黏度仪和紫外分光光度计对其理化性质进行了测定和分析,并与原玉米淀粉进行比较.结果表明:原玉米淀粉分子上成功接入了羧...
以原玉米淀粉为原料,在醇相中制备了高取代度羧甲基淀粉,采用红外光谱仪、扫描电镜、X射线衍射仪、DV-I Prime旋转黏度仪和紫外分光光度计对其理化性质进行了测定和分析,并与原玉米淀粉进行比较.结果表明:原玉米淀粉分子上成功接入了羧甲基官能团,而且取代度大于1.0;羧甲基淀粉颗粒发生膨胀,裂纹明显,表面粗糙,颗粒中心出现大的爆裂孔;羧甲基淀粉的结晶结构被破坏,甚至结晶区消失;羧甲基淀粉透明度和冻融稳定性远远优于原玉米淀粉,而且取代度越高透光率和冻融稳定性越好.
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关键词
羧甲基淀粉
取代度
理化性质
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职称材料
高取代度淀粉苯甲酸酯的水相法制备及其性质
被引量:
3
4
作者
张本山
郭陈锋
+2 位作者
汪建平
余欢
郑宏涛
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第6期103-108,共6页
以玉米淀粉为原料,苯甲酰氯(BC)为酯化剂,在水相中制备了淀粉苯甲酸酯(SB),并对其理化性质进行了系统研究.实验结果表明,最佳的反应条件为:BC与AGU摩尔比为3. 0,NaOH与BC摩尔比为1. 95,反应时间1 h,反应温度24℃,此时,取代度(DS)可达到0...
以玉米淀粉为原料,苯甲酰氯(BC)为酯化剂,在水相中制备了淀粉苯甲酸酯(SB),并对其理化性质进行了系统研究.实验结果表明,最佳的反应条件为:BC与AGU摩尔比为3. 0,NaOH与BC摩尔比为1. 95,反应时间1 h,反应温度24℃,此时,取代度(DS)可达到0. 66. FTIR分析表明淀粉分子上成功接入了苯甲酰基团,羟基峰随取代度增大不断减弱; SEM测试显示淀粉苯甲酸酯基本保留原有的颗粒型态,颗粒表面形貌遭到了一定程度的破坏; XRD测试表明淀粉苯甲酸酯的结晶结构被破坏,微晶区已经完全消失,亚微晶区相对完整;接触角的变化表明淀粉苯甲酸酯与原淀粉相比具有更强的疏水性;同时淀粉苯甲酸酯具有优良的乳化性能且当取代度为0. 30时性能最佳;热重分析表明淀粉苯甲酸酯的持水力比原淀粉弱,耐温性较差.
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关键词
淀粉苯甲酸酯
苯甲酰氯
水相
疏水淀粉
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职称材料
题名
室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究
被引量:
13
1
作者
陈精华
李国一
胡新嵩
林晓丹
曾幸荣
机构
华南理工大学材料科学与工程学院
广州市高士实业有限公司
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第8期1-4,11,共5页
基金
粤港关键领域重点突破项目(2008A092000002)
广州市科技计划项目(09A41010915)
文摘
以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。
关键词
导热
阻燃
电子灌封胶
有机硅
室温固化
Keywords
wuleanizing thermal conductivity, flame retardance, electronic encapsulant, silicone, room temperature
分类号
TQ333.93 [化学工程—橡胶工业]
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职称材料
题名
高取代度羧甲基玉米淀粉制备工艺的研究
被引量:
6
2
作者
李为民
张本山
汪建平
屈哲辉
机构
华南理工大学轻工与食品学院
广州市高士实业有限公司
出处
《食品工业科技》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第8期262-267,共6页
基金
广州市对外科技合作项目(201508030020)
文摘
以玉米淀粉为原料,乙醇为溶剂,氯乙酸为醚化剂,研究高取代度羧甲基淀粉的制备工艺。还比较了不同淀粉、醚化剂的种类以及Na OH状态对取代度的影响。结果表明,最佳工艺为:二次加碱法,95%(质量分数)的乙醇作溶剂,淀粉乳浓度为25%,氯乙酸用量为115 g,Na OH用量为2.25(摩尔比,碱∶酸),碱化温度为40℃,碱化时间为10 h,碱化Na OH用量为1(摩尔比,碱∶酸),醚化温度为40℃,醚化时间为10 h,醚化阶段用14 g Na_2CO_3代替部分Na OH。一步法制备了取代度(DS)=1.21,反应效率(RE)=61.38%的羧甲基淀粉(CMS),非晶颗粒态淀粉的取代度比原淀粉略高,四种淀粉制备CMS取代度从高到低依次为马铃薯淀粉、木薯淀粉、蜡质玉米淀粉、玉米淀粉,氯乙酸作醚化剂时取代度远高于氯乙酸钠,固体碱制备CMS的取代度比液体碱高。
关键词
玉米淀粉
高取代度
羧甲基淀粉
制备
Keywords
corn starch
high degree of substitution
carboxymethyl starch
preparation
分类号
TS201.1 [轻工技术与工程—食品科学]
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职称材料
题名
高取代度羧甲基淀粉的理化性质
被引量:
6
3
作者
张本山
郭陈锋
李为民
汪建平
机构
华南理工大学食品科学与工程学院
广州市高士实业有限公司
工程技术中心
出处
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第3期111-116,共6页
基金
国家自然科学基金联合基金资助项目(U1203181)
广州市对外科技合作项目(201508030020)~~
文摘
以原玉米淀粉为原料,在醇相中制备了高取代度羧甲基淀粉,采用红外光谱仪、扫描电镜、X射线衍射仪、DV-I Prime旋转黏度仪和紫外分光光度计对其理化性质进行了测定和分析,并与原玉米淀粉进行比较.结果表明:原玉米淀粉分子上成功接入了羧甲基官能团,而且取代度大于1.0;羧甲基淀粉颗粒发生膨胀,裂纹明显,表面粗糙,颗粒中心出现大的爆裂孔;羧甲基淀粉的结晶结构被破坏,甚至结晶区消失;羧甲基淀粉透明度和冻融稳定性远远优于原玉米淀粉,而且取代度越高透光率和冻融稳定性越好.
关键词
羧甲基淀粉
取代度
理化性质
Keywords
carboxymethyl starch
degree of substitution
physicochemical property
分类号
TS201.1 [轻工技术与工程—食品科学]
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职称材料
题名
高取代度淀粉苯甲酸酯的水相法制备及其性质
被引量:
3
4
作者
张本山
郭陈锋
汪建平
余欢
郑宏涛
机构
华南理工大学食品科学与工程学院
广州市高士实业有限公司
工程技术中心
西安航天华威化工生物工程
有限公司
分离技术事业部
出处
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第6期103-108,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(U1203183)
广州市对外科技合作项目(201508030020)~~
文摘
以玉米淀粉为原料,苯甲酰氯(BC)为酯化剂,在水相中制备了淀粉苯甲酸酯(SB),并对其理化性质进行了系统研究.实验结果表明,最佳的反应条件为:BC与AGU摩尔比为3. 0,NaOH与BC摩尔比为1. 95,反应时间1 h,反应温度24℃,此时,取代度(DS)可达到0. 66. FTIR分析表明淀粉分子上成功接入了苯甲酰基团,羟基峰随取代度增大不断减弱; SEM测试显示淀粉苯甲酸酯基本保留原有的颗粒型态,颗粒表面形貌遭到了一定程度的破坏; XRD测试表明淀粉苯甲酸酯的结晶结构被破坏,微晶区已经完全消失,亚微晶区相对完整;接触角的变化表明淀粉苯甲酸酯与原淀粉相比具有更强的疏水性;同时淀粉苯甲酸酯具有优良的乳化性能且当取代度为0. 30时性能最佳;热重分析表明淀粉苯甲酸酯的持水力比原淀粉弱,耐温性较差.
关键词
淀粉苯甲酸酯
苯甲酰氯
水相
疏水淀粉
Keywords
starch benzoate
benzoyl chloride
aqueous phase
hydrophobic starch
分类号
TS201.1 [轻工技术与工程—食品科学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究
陈精华
李国一
胡新嵩
林晓丹
曾幸荣
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
13
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职称材料
2
高取代度羧甲基玉米淀粉制备工艺的研究
李为民
张本山
汪建平
屈哲辉
《食品工业科技》
CAS
CSCD
北大核心
2016
6
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
高取代度羧甲基淀粉的理化性质
张本山
郭陈锋
李为民
汪建平
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
6
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职称材料
4
高取代度淀粉苯甲酸酯的水相法制备及其性质
张本山
郭陈锋
汪建平
余欢
郑宏涛
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
3
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