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MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究(续)
1
作者
冯辉
娄红涛
+2 位作者
李基森
杨卫花
陈玫
《中国表面工程》
EI
CAS
CSCD
2006年第2期30-35,共6页
针对了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀甲基磺酸镀纯锡体系,提高镀液中Sn2+离子浓度、添加剂浓度及增大阴极电流密度对电流效率、沉积速度、最大允许电流密度及镀层性能等几个方面的影响。结果表明,提高Sn2+离子浓度和阴极电流密度后,...
针对了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀甲基磺酸镀纯锡体系,提高镀液中Sn2+离子浓度、添加剂浓度及增大阴极电流密度对电流效率、沉积速度、最大允许电流密度及镀层性能等几个方面的影响。结果表明,提高Sn2+离子浓度和阴极电流密度后,添加剂I按Sn2+离子浓度比例相应提高,添加剂II浓度不变,阴极电流密度提高至0.3～0.35A/dm2,沉积速度加快,即镀得相同厚度的镀层,其电镀时间可比原来工艺缩短三分之一,收到缩短电镀生产周期、提高生产设备利用率的效果。
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关键词
甲基磺酸
镀锡体系
沉积速度
离子浓度
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职称材料
题名
MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究(续)
1
作者
冯辉
娄红涛
李基森
杨卫花
陈玫
机构
广东风华高新科技股份有限公司研究院
出处
《中国表面工程》
EI
CAS
CSCD
2006年第2期30-35,共6页
文摘
针对了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀甲基磺酸镀纯锡体系,提高镀液中Sn2+离子浓度、添加剂浓度及增大阴极电流密度对电流效率、沉积速度、最大允许电流密度及镀层性能等几个方面的影响。结果表明,提高Sn2+离子浓度和阴极电流密度后,添加剂I按Sn2+离子浓度比例相应提高,添加剂II浓度不变,阴极电流密度提高至0.3～0.35A/dm2,沉积速度加快,即镀得相同厚度的镀层,其电镀时间可比原来工艺缩短三分之一,收到缩短电镀生产周期、提高生产设备利用率的效果。
关键词
甲基磺酸
镀锡体系
沉积速度
离子浓度
Keywords
methanesulfonic
tin-plating system
deposition rate
ion concentration
分类号
TG174.441 [金属学及工艺—金属表面处理]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究(续)
冯辉
娄红涛
李基森
杨卫花
陈玫
《中国表面工程》
EI
CAS
CSCD
2006
0
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