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题名钙铝硼硅玻璃/氧化铝复合材料性能研究
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作者
汪伟
姜胜林
高泮嵩
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机构
华中科技大学光学与电子信息学院
广东风华邦科电子有限公司
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出处
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期572-575,共4页
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基金
武汉市科技计划基金资助项目(201210321103)
科技型中小企业技术创新基金资助项目(12C26214405276
12C26114405436)
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文摘
通过高温熔融法制备的CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃粉末与α-Al2O3粉末按照质量分数50∶50混合,烧结制备了钙铝硼硅玻璃/氧化铝系低温共烧陶瓷材料,研究了烧结温度对复合材料的物相组成、微观结构、力学性能及介电性能的影响。结果表明,875℃烧结制备的复合材料性能最佳,抗弯强度为164MPa,介电常数为7.8,介电损耗为0.001 3,热膨胀系数为5.7×10-6/℃,具有良好的综合性能,可用作低温共烧陶瓷基板材料。
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关键词
低温共烧陶瓷
钙铝硼硅玻璃
氧化铝
抗弯强度
介电性能
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Keywords
LTCC
CaO-Al2O3-B2O3-SiO2 glass
Al2O3
flexural strength
dielectric properties
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分类号
TQ174
[化学工程—陶瓷工业]
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