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板上驱动封装LED的电源IC失效分析
被引量：
3
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作者
梁为庆
梁胜华
+6 位作者
邬晶
周升威
黄家辉
林凯旋
邱岳
潘海龙
方方
《电子与封装》
2023年第10期21-25,共5页
通过基础电性测试确认了板上驱动(DOB)封装LED光源的失效现象,通过X射线无损探测内部的结构,得到了基本电路结构原理图。分别对LED光源电路上的各个分立部分做示波器测试,确认了失效部位为电源IC。通过物理开封并结合扫描电子显微镜(SEM...
通过基础电性测试确认了板上驱动(DOB)封装LED光源的失效现象,通过X射线无损探测内部的结构,得到了基本电路结构原理图。分别对LED光源电路上的各个分立部分做示波器测试,确认了失效部位为电源IC。通过物理开封并结合扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)和能谱仪(EDS)测试,分析出该LED光源亮度下降的根本原因是电源IC异常。而该电源IC失效的原因为Fe元素残留与污染引发蚀刻异常,含Fe元素异物镶嵌在芯片内部,导致芯片内部蚀刻线路异常,造成内部功能单元失效,最终使IC功能偏离设计,局部或全部失效。
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关键词
电源IC
板上驱动(DOB)封装LED
亮度下降
失效分析
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职称材料
题名
板上驱动封装LED的电源IC失效分析
被引量：
3
1
作者
梁为庆
梁胜华
邬晶
周升威
黄家辉
林凯旋
邱岳
潘海龙
方方
机构
广东金鉴实验室科技有限公司失效分析部
出处
《电子与封装》
2023年第10期21-25,共5页
基金
第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片和器件失效分析实验室资助项目(201901002)。
文摘
通过基础电性测试确认了板上驱动(DOB)封装LED光源的失效现象,通过X射线无损探测内部的结构,得到了基本电路结构原理图。分别对LED光源电路上的各个分立部分做示波器测试,确认了失效部位为电源IC。通过物理开封并结合扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)和能谱仪(EDS)测试,分析出该LED光源亮度下降的根本原因是电源IC异常。而该电源IC失效的原因为Fe元素残留与污染引发蚀刻异常,含Fe元素异物镶嵌在芯片内部,导致芯片内部蚀刻线路异常,造成内部功能单元失效,最终使IC功能偏离设计,局部或全部失效。
关键词
电源IC
板上驱动(DOB)封装LED
亮度下降
失效分析
Keywords
power supply IC
driver-on-board(DOB)package LED
luminance droop
failure analysis
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
板上驱动封装LED的电源IC失效分析
梁为庆
梁胜华
邬晶
周升威
黄家辉
林凯旋
邱岳
潘海龙
方方
《电子与封装》
2023
3
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