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掺杂方式与烧结助剂含量对Si3N4陶瓷显微结构及热–力学性能的影响
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作者 黄鹏金 黎业华 +3 位作者 陈炫志 龙国钦 刘友武 伍尚华 《航空制造技术》 北大核心 2025年第9期102-110,122,共10页
为了制备兼顾高热导率和高强度性能的Si_(3)N_(4)陶瓷,采用气压烧结在1 MPa N2、1850℃下保温4 h制备了Si_(3)N_(4)陶瓷,系统研究了掺杂方式(包覆和传统球磨)及烧结助剂含量对Si_(3)N_(4)陶瓷相组成、致密度、显微结构、力学性能及热导... 为了制备兼顾高热导率和高强度性能的Si_(3)N_(4)陶瓷,采用气压烧结在1 MPa N2、1850℃下保温4 h制备了Si_(3)N_(4)陶瓷,系统研究了掺杂方式(包覆和传统球磨)及烧结助剂含量对Si_(3)N_(4)陶瓷相组成、致密度、显微结构、力学性能及热导率的影响。结果表明,提高烧结助剂含量有助于提高Si_(3)N_(4)陶瓷的第二相结晶度、致密度、力学性能和热导率。与传统球磨引入烧结助剂的方法相比,包覆方法更有利于提高烧结助剂的分散均匀性,使得Si_(3)N_(4)陶瓷在烧结助剂质量分数仅为3%时即形成连续网络分布的液相,促进Si_(3)N_(4)陶瓷烧结致密化,改善显微结构均匀性,从而提高Si_(3)N_(4)陶瓷的力学性能和热导率。采用包覆方法并添加烧结助剂(质量分数5%)制得的样品热导率为76.07 W·m^(–1)·K^(–1),断裂韧性和弯曲强度分别高达8.39 MPa·m^(1/2)和922.41 MPa,相较于球磨样品的弯曲强度提升了13%。 展开更多
关键词 掺杂方式 Si_(3)N_(4)陶瓷 热导率 力学性能 显微结构
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Fe-20Cr-5Al合金选区激光熔化增材制造工艺、热处理及性能研究
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作者 倪小南 明亮 +3 位作者 胡子健 杨温鑫 王安森 邓欣 《精密成形工程》 北大核心 2025年第7期153-163,共11页
目的探索FeCrAl合金在增材制造中的应用潜力,通过选区激光熔化(SLM)技术优化其工艺参数,以改善合金的微观结构、力学性能及抗氧化特性,为工程应用提供理论支持和实践指导。方法采用响应曲面方法(RSM)对SLM工艺参数进行优化,以确定最佳... 目的探索FeCrAl合金在增材制造中的应用潜力,通过选区激光熔化(SLM)技术优化其工艺参数,以改善合金的微观结构、力学性能及抗氧化特性,为工程应用提供理论支持和实践指导。方法采用响应曲面方法(RSM)对SLM工艺参数进行优化,以确定最佳工艺条件,采用SLM技术对Fe-20Cr-5Al合金进行打印。结果在优化的工艺条件下,SLM打印的Fe-20Cr-5Al合金的相对密度达到了98.6%。未经热处理的合金抗拉强度为824.8MPa,延伸率为12.3%;热处理后,抗拉强度略有降低,但延伸率提升至20.5%。此外,该合金在800℃条件下展现出完全的抗氧化性,在1000℃下的氧化速率为0.042 g/(m^(2)·h),且在氧化时间不超过80 h的情况下,仍保持良好的抗氧化性能。结论通过优化SLM工艺参数,为FeCrAl合金在增材制造中的应用提供了重要的理论依据和实践指导,展示了该合金在高温环境下的优越性能。 展开更多
关键词 Fe-20Cr-5Al合金 选区激光熔化 响应曲面法 力学性能 抗氧化性
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TiCN/AlSi10Mg复合材料激光选区熔化过程多物理场建模及数值模拟
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作者 倪小南 王安森 +4 位作者 胡子健 杨温鑫 罗永康 胡振杰 邓欣 《材料导报》 北大核心 2025年第15期253-259,共7页
当前在金属基复合材料激光增材制造中针对陶瓷颗粒增强相作用机制的研究非常有限。因此,本研究采用激光选区熔化(SLM)技术制备了TiCN增强AlSi10Mg金属基复合材料(MMCs),研究了在激光功率为300 W下不同扫描速度对熔池热动力学及增强颗粒... 当前在金属基复合材料激光增材制造中针对陶瓷颗粒增强相作用机制的研究非常有限。因此,本研究采用激光选区熔化(SLM)技术制备了TiCN增强AlSi10Mg金属基复合材料(MMCs),研究了在激光功率为300 W下不同扫描速度对熔池热动力学及增强颗粒运动行为的影响。建立了包含固-液-气三相统一的多相流模型,并通过将相场(PF)法与粒子追踪模型耦合,成功求解了增强颗粒的运动行为。研究发现多物理场数值模拟与实验结果相吻合,验证了所构建数值模型的有效性。SLM过程经历了熔化坍塌、润湿铺展和冷却凝固三个阶段,熔池液面波动幅值和熔池速度均随扫描速度的增加而减小。气化反冲压力、Marangoni力和表面张力是熔池演化的主要驱动力,分别是熔池液面凹陷、环流效应和液面震荡的主要诱因。其中,Marangoni力产生的环流效应对陶瓷增强颗粒在熔池中的重排和分散行为具有重要贡献,是调控增强相均匀分布的有效物理机制。 展开更多
关键词 激光选区熔化 陶瓷增强颗粒 熔池演化 驱动力 分散机制
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Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量对Si_(3)N_(4)陶瓷微观结构与力/热学性能的影响
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作者 龙国钦 聂光临 +5 位作者 陈炫志 黎业华 彭小晋 黄瑶 邓欣 伍尚华 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2024年第3期539-548,共10页
Si_(3)N_(4)陶瓷具有优异的力学、化学、热学性能,在电子元器件散热与封装领域具有良好的应用前景。为制备高强度、高导热的Si_(3)N_(4)陶瓷,采用Y_(3)Si_(2)C_(2)-MgO二元复合烧结助剂,系统研究了Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量与保温时间对Si_(... Si_(3)N_(4)陶瓷具有优异的力学、化学、热学性能,在电子元器件散热与封装领域具有良好的应用前景。为制备高强度、高导热的Si_(3)N_(4)陶瓷,采用Y_(3)Si_(2)C_(2)-MgO二元复合烧结助剂,系统研究了Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量与保温时间对Si_(3)N_(4)陶瓷致密度、力学性能及热导率的影响规律,并基于微观结构和物相组成分析阐释了Si_(3)N_(4)陶瓷力/热学性能的优化机制。研究结果表明:随着Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量的增加,Si_(3)N_(4)陶瓷试样(保温时间分别为4 h和12 h)的热导率和弯曲强度均呈现先增大后降低的变化规律;保温4 h所制Si_(3)N_(4)陶瓷的弯曲强度主要受致密度的影响,保温12 h所制Si_(3)N_(4)陶瓷的弯曲强度主要受微观结构的均匀度及晶粒尺寸的影响;保温时间的延长有利于气体排出和晶粒生长,从而促进Si_(3)N_(4)陶瓷的致密化及热导率的提升。利用气压烧结(1900℃保温12 h),掺加1.5 mol%的Y_(3)Si_(2)C_(2)可制得致密度为99.0%、热导率为(106.80±2.64)W·m^(−1)·K^(−1)、弯曲强度为(590.21±25.69)MPa的Si_(3)N_(4)陶瓷,其具有优良的力/热学综合性能,有利于提升Si_(3)N_(4)陶瓷封装电子元器件的服役安全性与可靠性。 展开更多
关键词 Si_(3)N_(4)陶瓷 二元复合烧结助剂 Y_(3)Si_(2)C_(2) 热导率 力学性能 微观结构
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