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改性纳米金刚石涂层微钻及其在厚铜高导热PCB加工中应用研究
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作者 罗春峰 张贺勇 王骏 《印制电路信息》 2022年第12期13-18,共6页
厚铜高导热PCB因含有高比例无机陶瓷填料以及多层厚铜面临十分困难的机械钻孔加工问题。本文通过在硬质合金微型钻头上制作了改性纳米金刚石(MDC)涂层,并进行了加工测试研究。实验结果表明,涂层具有极低的摩擦系数,可以很好地用于厚铜... 厚铜高导热PCB因含有高比例无机陶瓷填料以及多层厚铜面临十分困难的机械钻孔加工问题。本文通过在硬质合金微型钻头上制作了改性纳米金刚石(MDC)涂层,并进行了加工测试研究。实验结果表明,涂层具有极低的摩擦系数,可以很好地用于厚铜高导热PCB板的加工,加工寿命可达5000孔,孔位精度Cpk(±50μm)高达3.254,几乎不出现钉头问题,孔口毛刺不超过9.358μm,加工品质可以很好地满足要求。 展开更多
关键词 改性纳米金刚石涂层 厚铜高导热PCB 微型钻头 寿命
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微细铣刀铣削PCB刀具磨损及尺寸精度研究
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作者 刘洋 张弘巍 +1 位作者 曾期榜 曾招景 《印制电路信息》 2023年第11期8-12,共5页
采用全因子试验的方法对印制电路板(PCB)进行铣削试验,研究了微细铣刀采用不同的加工参数对刀具磨损的影响规律,以及微细铣刀在不同磨损程度时采用不同加工参数对槽宽尺寸差值的影响规律。结果表明:在相同转速下,随着进给速度的增大,刀... 采用全因子试验的方法对印制电路板(PCB)进行铣削试验,研究了微细铣刀采用不同的加工参数对刀具磨损的影响规律,以及微细铣刀在不同磨损程度时采用不同加工参数对槽宽尺寸差值的影响规律。结果表明:在相同转速下,随着进给速度的增大,刀具刃口磨损呈减小的趋势;在相同进给速度下,随着主轴转速的增加刀具刃口磨损呈增大的趋势。通过最小二乘法构建了刀具磨损与进给速度和主轴转速的线性回归模型,分析表明,进给速度对刀具磨损的影响显著。在不同加工参数下,面板差值和底板差值变化规律相同;在高转速、低进给的情况下,底板差值明显大于面板差值。 展开更多
关键词 印制电路板(PCB) 微细铣刀 铣削 刀具磨损 槽宽尺寸
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