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题名封装基板高速电镀铜柱制作技术
被引量：3
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作者
郑家翀
王翀
何为
陈先明
彭建
李志丹
刘彬云
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机构
电子科技大学
珠海越亚半导体股份有限公司
广东省电子化学品企业重点实验室
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出处
《印制电路信息》
2021年第S02期140-146,共7页
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基金
珠海越亚半导体股份有限公司对本文章的大力支持
珠海市产学研合作项目(ZH22017001200032PWC)
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文摘
集成电路封装基板是芯片的载体,也是连接芯片与外部电路的纽带。电镀铜柱是集成电路封装基板制造中的关键技术。理论上,电镀铜柱可以使用比填孔电镀更大的施镀电流密度,但是由于电镀添加剂的限制,企业目前最大使用3 A/dm^(2)的电流密度来沉积铜柱。文章筛选出了一种在高电流密度下电镀铜柱的添加剂。使用单因素试验和正交试验方法优化了该添加剂的施镀条件,在15 A/dm^(2)的高电流密度直流电下电镀75 min制作了高度为230μm,均匀性良好,高度差和dimple合格,可靠性良好的铜柱,提高了生产效率,具有较好的产业化应用的前景。
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关键词
电镀铜柱
高电流密度
添加剂
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Keywords
Copper Pillar Electroplating
High Current Destiny
Additive
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电镀铜填充微通孔的关键因素研究
被引量：1
- 2
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作者
陈超
王翀
周国云
何为
孙玉凯
张伟华
刘彬云
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机构
电子科技大学材料与能源学院
珠海方正科技高密电子有限公司
广东省电子化学品企业重点实验室
电子科技大学
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出处
《印制电路信息》
2022年第S01期287-296,共10页
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文摘
随着5G技术的发展,数据传输带宽要求更高,电子元件的功率更大,因此带来封装体的散热负担更重。采用电镀铜填充微通孔在封装载板内形成铜柱阵列散热通道,是一种提高芯片散热效率的常用方式。而在没有优化的电流密度、对流强度和添加剂等各因素条件下电镀微通孔很容易在孔内留下空洞,造成可靠性问题,因此研究各种因素对电镀填孔的影响意义重大。文章通过建立电镀铜填充微通孔的数理模型,并采用多物理场耦合方法分析了微通孔填充的过程和边界条件,得出通孔内电流密度分布情况,实现了对填孔过程的实时模拟。使用电化学工作站对不同种类的添加剂进行恒电流和循环伏安测试,得到不同对流强度下各种类添加剂电化学特性;分析了不同添加剂在孔内调控铜沉积的作用,并给出各添加剂在微通孔处的极化/去极化作用模型。最后,通过哈林槽中测试板电镀研究了电流密度、对流强度、添加剂种类和浓度等重要因素对通孔填充过程的影响和作用,优化出满足工业生产需求的配方及其工艺条件。
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关键词
电沉积
填微通孔
填孔模拟
添加剂
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Keywords
Electrodeposition
Through Hole Filling
Through Hole Filling Simulation
Plating Additive
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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