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题名振膜与音圈粘结间隙对高频截止的影响
被引量：4
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作者
王世伟
陈进
谢守华
陈维菲
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机构
国光电器股份有限公司
广东省电声电子技术研发与应用企业重点实验室
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出处
《应用声学》
CSCD
北大核心
2021年第5期684-690,共7页
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基金
科技部2018“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项项目(2018YFB1403800,2018YFB1403803)。
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文摘
利用声学理论及Comsol仿真对电动式高音扬声器声压级高频进行分析,重点研究了高音振膜与音圈的粘结状态对声压级高频截止的影响。根据实例分析,当音圈与振膜之间的粘结间隙被中心胶填充时,Klippel测试的声压级高频提前截止。通过对中心胶粘结位置相关的类比线路图分析可知,扬声器高频截止频率主要受振膜和中心胶的刚性影响,当中心胶粘结位置存在间隙时,因中心胶材料与骨架材料比模量的差异,Cglue变大,此时整体刚性变小,会使振动能量由音圈骨架传递到振膜材料时的传递速率受到削减,表现为高频截止频率降低。Comsol仿真分析表明,音圈骨架与振膜粘结位置存在间隙时,高频振动模态发生弯曲,影响振动能量的传递,高频提前截止,与实例分析的结果一致。
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关键词
Comsol
KLIPPEL
粘结位间隙
比模量
高频截止
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Keywords
Comsol
Klippel
Bonding gap
Specific modulus
High-frequency cut-off
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分类号
TN643
[电子电信—电路与系统]
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