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可靠性强化试验技术在某型伺服作动器研制中的适用性探索 被引量:2
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作者 张钟文 王学孔 +2 位作者 杜少光 林琳 钟云龙 《装备环境工程》 CAS 2018年第8期73-77,共5页
目的探索可靠性强化试验技术在典型机电液一体化产品伺服作动器研制过程中的适用性。方法以某型伺服作动器为研究对象,从故障激发的角度对可靠性强化试验技术的应用进行可行性分析,在响应调查和应力分析的基础上,结合产品的工作特点设... 目的探索可靠性强化试验技术在典型机电液一体化产品伺服作动器研制过程中的适用性。方法以某型伺服作动器为研究对象,从故障激发的角度对可靠性强化试验技术的应用进行可行性分析,在响应调查和应力分析的基础上,结合产品的工作特点设计适用于该类伺服作动器的可靠性强化试验方案,包含低温步进应力试验、高温步进应力试验、快速温度循环试验10个循环、振动步进应力试验(包含气锤式三轴向六自由度超高斯随机振动方式及电磁振动台随机振动方式)及综合环境应力试验5个循环,并依此进行试验。结果在快速温度循环试验及综合环境应力试验过程中,均有效地激发出了产品的漏油故障,与相似产品外场暴露的漏油故障模式相吻合。结论可靠性强化试验技术可有效地应用于典型机电液一体化产品伺服作动器的研制过程,设计的可靠性强化试验方案可有效地激发外场出现频率较高的故障,可作为该类产品研制的试验手段之一。 展开更多
关键词 伺服作动器 强化试验 试验评价
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六轴工业机器人工作空间分析及区域性能研究 被引量:22
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作者 董成举 刘文威 +2 位作者 李小兵 陈勃琛 郭广廓 《中国测试》 CAS 北大核心 2020年第5期154-160,共7页
为全面准确地评价六轴工业机器人的位姿准确度和位姿重复性等性能指标,指导机器人不同工况下的应用,对机器人的多工作域性能指标进行测试分析。利用DH方法建立某型机器人运动学模型,通过蒙特卡洛方法求解该型工业机器人的最大工作空间;... 为全面准确地评价六轴工业机器人的位姿准确度和位姿重复性等性能指标,指导机器人不同工况下的应用,对机器人的多工作域性能指标进行测试分析。利用DH方法建立某型机器人运动学模型,通过蒙特卡洛方法求解该型工业机器人的最大工作空间;对机器人最大工作立方体进行区域划分,得到机器人多工作域;利用激光跟踪仪完成机器人多工作域性能测试。结果表明:该型机器人位置准确度为3.305 mm,位置重复性为0.039 mm;分析多工作域性能可知,位于机器人工作空间上部的工作域位置准确度优于下方工作域;机器人各工作域的位置重复性基本一致,内侧工作域位置重复性略优于外侧工作域。 展开更多
关键词 六轴工业机器人 性能测试 工作空间 多工作域 分区
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飞机作战试验可靠性评估与数据库设计
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作者 吴志刚 张蕊 +1 位作者 雷东鹏 谢丽梅 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第6期9-13,共5页
针对飞机作战试验可靠性评估中的定量指标和定性评价内容选取、数据采集内容确定和数据组织问题,建立了飞机作战可靠性评估指标的选取原则,提出了飞机作战可靠性定量评估指标和定性评价内容,给出了飞机作战可靠性评估的数据采集要求。... 针对飞机作战试验可靠性评估中的定量指标和定性评价内容选取、数据采集内容确定和数据组织问题,建立了飞机作战可靠性评估指标的选取原则,提出了飞机作战可靠性定量评估指标和定性评价内容,给出了飞机作战可靠性评估的数据采集要求。在此基础上,重点围绕飞机作战可靠性评估采集的数据之间的相互关系进行了论述,并给出了作战可靠性评估数据库设计的一般性流程和方法,可为飞机作战试验可靠性评估提供参考。 展开更多
关键词 作战试验 可靠性评估 数据库 飞机
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基于双热阻模型的典型芯片封装热分析及评估方法 被引量:8
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作者 申海东 张泽 +1 位作者 陈科雯 欧永 《装备环境工程》 CAS 2018年第7期10-14,共5页
目的研究基于双热阻模型的芯片封装热分析及评估方法,并对比分析芯片封装不同建模方式对热分析结果的影响。方法采用双热阻模型建立某ECU产品的芯片封装模型,并与"集总参数法"建模法的计算结果进行对比分析与评价。根据案例... 目的研究基于双热阻模型的芯片封装热分析及评估方法,并对比分析芯片封装不同建模方式对热分析结果的影响。方法采用双热阻模型建立某ECU产品的芯片封装模型,并与"集总参数法"建模法的计算结果进行对比分析与评价。根据案例中典型的实测环境(试验箱),建立等效环境模型,并进行对比分析。结果采用双热阻模型建模的器件热仿真结果更精确,且能较好地反映芯片封装的实际热分布,从而便于发现芯片散热措施的热设计缺陷。集总参数法在应用与芯片封装建模分析时,计算误差相对较大,且无法准确表现芯片的实际散热情况。另一方面,是否建立实测环境的等效模型对计算结果影响较大。结论双热阻模型能较好地适用于芯片封装简化建模,在应用于封装芯片热分析时具有更高的精确度,且参数获取难度不大,具备较大的工程应用价值。 展开更多
关键词 芯片 双热阻 热分析 封装
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综合图形化建模与HFACS的无人机事故分析 被引量:2
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作者 吴志刚 罗秋凤 +1 位作者 黄铎佳 孙思琦 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第4期84-87,共4页
为了有效地分析和确定无人机事故中的人为差错和潜在的组织因素,在分析无人机飞行及事故特点的基础上,以事故为中心提出一个"品"字形的图形化模型,以直观、动态地表达无人机事故的直接发生过程;然后,结合航空安全界广泛应用的... 为了有效地分析和确定无人机事故中的人为差错和潜在的组织因素,在分析无人机飞行及事故特点的基础上,以事故为中心提出一个"品"字形的图形化模型,以直观、动态地表达无人机事故的直接发生过程;然后,结合航空安全界广泛应用的HFACS分析方法,分析图形化模型中的各个因素,识别事故直接原因和间接原因;最后,将上述方法在某无人机靶标坠毁事故中进行了工程应用并提出了安全性改进建议,证明了该方法的有效性。 展开更多
关键词 图形化模型 人为因素分析与分类系统 无人机 安全性 改进建议
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