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光电耦合器的结构设计及封装特点
被引量：
13
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作者
田浦延
布良基
+1 位作者
陈蒲生
冯文修
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第11期55-57,66,共4页
对光电耦合器的结构设计进行了研究,分析了光耦器件的两种不同光传输结构,讨论了各自对应的支架结构和封装形式。同时研究了电流传输比(CTR)和绝缘电压(BV)随绝缘距离的影响关系,以及BV与封装尺寸的影响关系。
关键词
光电耦合器
结构设计
封装
电流传输比
绝缘距离
发光二极管
封装胶
在线阅读
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职称材料
光电耦合器的封装胶特性分析
被引量：
3
2
作者
田浦延
陈蒲生
+1 位作者
布良基
冯文修
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期54-57,共4页
讨论了用于不同光传输结构光耦的各种内外封装胶的特性 ,对几种不同的封装胶进行了光谱测试实验 ,并通过实验数据对胶进行成分分析和特性分析 。
关键词
特性分析
隔离电压
二氧化硅
氧化钛
电流传输比
光电耦合器
封装胶
成分分析
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职称材料
题名
光电耦合器的结构设计及封装特点
被引量：
13
1
作者
田浦延
布良基
陈蒲生
冯文修
机构
华南理工大学应用物理系
广东省佛山光电器材公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第11期55-57,66,共4页
文摘
对光电耦合器的结构设计进行了研究,分析了光耦器件的两种不同光传输结构,讨论了各自对应的支架结构和封装形式。同时研究了电流传输比(CTR)和绝缘电压(BV)随绝缘距离的影响关系,以及BV与封装尺寸的影响关系。
关键词
光电耦合器
结构设计
封装
电流传输比
绝缘距离
发光二极管
封装胶
Keywords
current transfer ratio
optocoupler
insulation thickness
light emittingdiode
package resin
分类号
TN36 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
光电耦合器的封装胶特性分析
被引量：
3
2
作者
田浦延
陈蒲生
布良基
冯文修
机构
华南理工大学应用物理系
广东省佛山光电器材公司
出处
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期54-57,共4页
文摘
讨论了用于不同光传输结构光耦的各种内外封装胶的特性 ,对几种不同的封装胶进行了光谱测试实验 ,并通过实验数据对胶进行成分分析和特性分析 。
关键词
特性分析
隔离电压
二氧化硅
氧化钛
电流传输比
光电耦合器
封装胶
成分分析
Keywords
breakdown voltage
SiO 2
TiO 2
current transfer ratio
optocoupler
package resin
分类号
TN360.594 [电子电信—物理电子学]
TQ436.6 [化学工程]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
光电耦合器的结构设计及封装特点
田浦延
布良基
陈蒲生
冯文修
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002
13
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职称材料
2
光电耦合器的封装胶特性分析
田浦延
陈蒲生
布良基
冯文修
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
3
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