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热柱复合毛细芯的成形工艺及其优化 被引量:6
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作者 陶素连 汤勇 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期29-35,共7页
针对当前微电子芯片的高热流密度问题,设计了一种具有复合毛细芯结构的热柱.其成形工艺为利用犁切-挤压的方法加工热柱蒸发端和冷凝端表面的交错微沟槽,然后在微沟槽表面烧结一层铜纤维.文中通过综合分析热柱毛细芯的成形过程,研究犁切... 针对当前微电子芯片的高热流密度问题,设计了一种具有复合毛细芯结构的热柱.其成形工艺为利用犁切-挤压的方法加工热柱蒸发端和冷凝端表面的交错微沟槽,然后在微沟槽表面烧结一层铜纤维.文中通过综合分析热柱毛细芯的成形过程,研究犁切-挤压参数对热柱蒸发端微沟槽成形的影响,以及烧结参数对烧结层的影响.结果表明:在热柱毛细芯微沟槽的成形过程中,犁切-挤压深度和沟槽间距共同决定了微沟槽的形貌;犁切-挤压深度越大,微沟槽表面形貌越好;沟槽间距只有在一定范围内时才能形成较好的表面形貌;当径向自动进给量为0.45mm/r、径向微沟槽夹角为3°、螺旋状与径向犁切-挤压深度均为0.3mm时,可获得最优的蒸发沸腾微沟槽结构;当螺旋状犁切-挤压深度为0.3mm、自动进给量为0.50mm/r、轴向微沟槽间距为(1/180)rad时,可获得最优的冷凝强化微沟槽结构;当烧结温度为950℃、烧结时间为60m in、升温速率为5℃/s时,烧结层的烧结性能最优,和管壁结合的能力最强. 展开更多
关键词 热柱 成形工艺 微沟槽 毛细芯 烧结 铜纤维
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