技术开发能力推动广东榕泰实业股份有限公司快速发展

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作者 万庆良 叶广宇 +1 位作者 蓝海林 李林楷 《南方经济》 北大核心 2005年第10期42-45,共4页

广东榕泰实业股份有限公司取得了令人瞩目的成绩,本文对广东榕泰的技术开发能力进入了深入分析,采用核心能力的四个识别与确认标准,判断广东榕泰的技术开发能力对顾客的价值、稀缺性、难以模仿性和不可替代性,确认技术开发能力是广东榕... 广东榕泰实业股份有限公司取得了令人瞩目的成绩,本文对广东榕泰的技术开发能力进入了深入分析,采用核心能力的四个识别与确认标准,判断广东榕泰的技术开发能力对顾客的价值、稀缺性、难以模仿性和不可替代性,确认技术开发能力是广东榕泰的核心能力。并分析了技术开发能力对广东榕泰生存发展的作用。 展开更多

关键词 广东榕泰 技术开发能力 核心能力

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六苯氧基环三磷腈的合成及对IC封装用EMC的无卤阻燃 被引量：20

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作者 杨明山 刘阳 +1 位作者 李林楷 丁洁 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期35-38,共4页

采用滴加工艺,制备了六苯氧基环三磷腈,探索出了较佳的合成工艺,并对其进行了傅里叶红外光谱分析。采用自制的六苯氧基环三磷腈作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,六苯氧基环三磷腈对环氧... 采用滴加工艺,制备了六苯氧基环三磷腈,探索出了较佳的合成工艺,并对其进行了傅里叶红外光谱分析。采用自制的六苯氧基环三磷腈作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,六苯氧基环三磷腈对环氧树脂具有较好的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到33.1%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,可用于制备大规模集成电路封装用EMC。 展开更多

关键词 六苯氧基环三磷腈 大规模集成电路封装 环氧树脂模塑料 无卤阻燃

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六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃 被引量：13

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作者 杨明山 刘阳 +1 位作者 李林楷 丁洁 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期61-65,共5页

采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优... 采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。 展开更多

关键词 六苯胺基环三磷腈 大规模集成电路封装 环氧模塑料 环保阻燃

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复合胺改性尼龙6的动态流变性能研究 被引量：9

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作者 郭熙桃 赵耀明 +1 位作者 宁平 李林楷 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期35-38,共4页

在己内酰胺水解聚合时加入一定量的复合受阻胺,合成出含有复合胺的改性尼龙6树脂,研究了复合胺对尼龙6熔体的动态流变性能的影响。实验表明:随着剪切频率的增加,尼龙6熔体的复数粘度减小、储能模量和损耗模量均增大;但由于复合胺的加入... 在己内酰胺水解聚合时加入一定量的复合受阻胺,合成出含有复合胺的改性尼龙6树脂,研究了复合胺对尼龙6熔体的动态流变性能的影响。实验表明:随着剪切频率的增加,尼龙6熔体的复数粘度减小、储能模量和损耗模量均增大;但由于复合胺的加入,在尼龙6大分子链上引入了空间位阻基团,复合胺改性尼龙6熔体的复数粘度、储能模量及损耗模量均比未改性样增大;改性前后尼龙6的损耗因子均随剪切频率的增加呈现先增加后减小的变化趋势,在频率为18rad/s的位置出现极大值———内耗峰,但改性尼龙6的峰值更大;改性前后尼龙熔体的lgG′～lgG″曲线均在对角线右下方,随复合胺的加入,曲线向右下方位移增大,熔体的粘性响应更明显。 展开更多

关键词 复合胺 尼龙6 动态 流变性能

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大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备 被引量：6

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作者 杨明山 何杰 +4 位作者 李林楷 施玉北 单勇 王桂垒 胡晓婷 《现代塑料加工应用》 CAS 北大核心 2008年第1期1-4,共4页

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验... 主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方。结果表明,其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求。 展开更多

关键词 环氧模塑料 电子封装 环氧树脂 配方 加工

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大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析 被引量：3

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作者 杨明山 刘阳 +2 位作者 何杰 李林楷 王哲 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第12期81-83,共3页

对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa.s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度。硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响。随着硅微粉... 对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa.s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度。硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响。随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加。高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反。 展开更多

关键词 环氧树脂复合材料 集成电路封装 硅微粉 流动性

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含双环戊二烯和萘环的特种环氧树脂制备与性能 被引量：7

7

作者 杨明山 刘阳 +1 位作者 李林楷 曹钢 《现代塑料加工应用》 CAS 北大核心 2010年第4期5-8,共4页

以1-萘酚和双环戊二烯(DCPD)为主要原料,合成1种新型含萘环和DCPD结构的环氧树脂(NDEP),通过傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振波谱(NMR)测试,结果表明产物结构与理论产物结构相同。NDEP相对分子质量为1 683,热分解温度为352℃,线形酚醛... 以1-萘酚和双环戊二烯(DCPD)为主要原料,合成1种新型含萘环和DCPD结构的环氧树脂(NDEP),通过傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振波谱(NMR)测试,结果表明产物结构与理论产物结构相同。NDEP相对分子质量为1 683,热分解温度为352℃,线形酚醛树脂固化后产品的吸水率为0.917%,大大低于邻甲酚醛环氧树脂固化物的吸水率。 展开更多

关键词 环氧树脂 萘酚 双环戊二烯 电子封装材料 制备 性能

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集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究 被引量：11

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作者 杨明山 单勇 +1 位作者 李林楷 何杰 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期5-9,16,共6页

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线,以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了... 主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线,以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了配方优化,经过实验分析,获得了较优配方。考察了几个因素对环氧树脂模塑料性能的影响。结果表明,所制备的环氧模塑料性能达到了集成电路封装用模塑料的性能要求。端羧基液体丁腈橡胶对环氧树脂具有明显的增韧作用。 展开更多

关键词 环氧模塑料 电子封装 正交实验

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大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能 被引量：3

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作者 杨明山 何杰 +1 位作者 李林楷 肖强 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期36-39,共4页

采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83%。用核磁共振、红外光谱、X... 采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83%。用核磁共振、红外光谱、X射线衍射、热台偏光显微镜和DSC对所制备的产物进行了结构表征。结果表明,合成的产物为TMBP,具有良好的结晶性,熔点为107.8℃,在冷却过程中出现液晶态。TMBP熔融黏度极低(0.02 Pa.s,150℃),用TMBP与酚醛环氧树脂(ECN)共混,可降低体系的黏度,从而提高硅微粉的填充量和大规模集成电路封装材料的流动性。 展开更多

关键词 联苯型环氧树脂 制备 结构与性能 大规模集成电路封装

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硅微粉粒径及其匹配对IC封装用环氧模塑料流动性的影响 被引量：3

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作者 杨明山 刘阳 +1 位作者 李林楷 李冬雪 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期92-95,共4页

采用5种不同粒径的球形硅微粉(2、3、5、10、20μm)进行级配填充制备集成电路(IC)封装用环氧模塑料(EMC),运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger-Funk-Alfred的颗粒分布,使用Matlab软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根... 采用5种不同粒径的球形硅微粉(2、3、5、10、20μm)进行级配填充制备集成电路(IC)封装用环氧模塑料(EMC),运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger-Funk-Alfred的颗粒分布,使用Matlab软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根据计算出的最佳粒径配比,混合填充于邻甲酚醛环氧树脂中,经过混炼后制备出IC封装用EMC,分别用旋转流变仪和毛细管流变仪测定其流变性能。结果表明,不同粒径的硅微粉级配填充到模塑料中可大大提高EMC的流动性。 展开更多

关键词 球形硅微粉 环氧模塑料 级配填充 流动性

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侧链液晶环氧树脂的制备与表征 被引量：2

11

作者 杨明山 何杰 +1 位作者 李林楷 徐文玉 《现代塑料加工应用》 CAS 北大核心 2008年第4期53-56,共4页

采用联苯酚为介晶基元合成了单官能团液晶环氧树脂低聚物(MEP)。用傅立叶红外光谱仪(FTIR)、广角X射线衍射仪(XRD)、偏光显微镜对MEP进行了结构表征。结果表明.MEP具有液晶性;将MEP与邻甲酚醛环氧树脂等进行混合、混炼。然后固化.制备... 采用联苯酚为介晶基元合成了单官能团液晶环氧树脂低聚物(MEP)。用傅立叶红外光谱仪(FTIR)、广角X射线衍射仪(XRD)、偏光显微镜对MEP进行了结构表征。结果表明.MEP具有液晶性;将MEP与邻甲酚醛环氧树脂等进行混合、混炼。然后固化.制备出环氧树脂模塑料,该环氧树脂模塑料具有液晶结构。 展开更多

关键词 液晶环氧树脂 集成电路封装 制备 表征

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硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用 被引量：1

12

作者 刘阳 杨明山 +1 位作者 李林楷 张建国 《现代塑料加工应用》 CAS 北大核心 2010年第1期53-56,共4页

使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉... 使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征。使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,硅微粉表面能够被吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素包覆。利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC性能被提高。 展开更多

关键词 硅微粉 等离子聚合改性 大规模集成电路封装 环氧树脂 模塑料

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不同种类密胺塑料的固化动力学行为对比分析 被引量：1

13

作者 杨明山 李林楷 +1 位作者 司天宝 罗海平 《现代塑料加工应用》 CAS 北大核心 2011年第6期46-48,共3页

采用差示扫描量热(DSC)法,利用Kissinger和Ozawa法对不同种类密胺塑料(MF)的固化动力学进行了研究,得出注塑级MF的固化活化能为138.00 kJ/mol,模压级MF的固化活化能为87.17 kJ/mol。结果表明,注塑级MF固化活化能高.需要更高温度才能发... 采用差示扫描量热(DSC)法,利用Kissinger和Ozawa法对不同种类密胺塑料(MF)的固化动力学进行了研究,得出注塑级MF的固化活化能为138.00 kJ/mol,模压级MF的固化活化能为87.17 kJ/mol。结果表明,注塑级MF固化活化能高.需要更高温度才能发生固化反应,可以满足注射成型要求。 展开更多

关键词 密胺塑料 注射成型 模压成型 固化动力学

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大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂合成工艺优化及结构表征

14

作者 杨明山 何杰 +2 位作者 李林楷 肖强 郝迪 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期4-7,共4页

研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8h、NaOH的用量为0.2mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右。用1H NMR、FTIR... 研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8h、NaOH的用量为0.2mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右。用1H NMR、FTIR对所制备的产物进行了结构表征,结果表明,合成产物为含联苯结构的环氧树脂。 展开更多

关键词 联苯型环氧树脂 制备 结构表征 集成电路封装

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信息技术与企业竞争优势的关系

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作者 宋旭琴 《科技进步与对策》 CSSCI 北大核心 2011年第10期80-84,共5页

通过对信息技术相关文献的研究提出了基于资源基础观的理论框架。研究结果表明,仅有信息技术并不能产生可持续的竞争优势,但企业通过提高信息技术能力而获得无形的、充足的人力资源和商业等资源来获得竞争优势,同时信息技术能力需要信... 通过对信息技术相关文献的研究提出了基于资源基础观的理论框架。研究结果表明,仅有信息技术并不能产生可持续的竞争优势,但企业通过提高信息技术能力而获得无形的、充足的人力资源和商业等资源来获得竞争优势,同时信息技术能力需要信息技术成熟度来展现,资源基础观有助于解释为什么有些企业通过应用同样的信息技术而能够优胜于其它企业。 展开更多

关键词 信息技术 竞争优势 资源基础观

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