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玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求
被引量：
3
1
作者
张兴治
田英良
+2 位作者
赵志永
张迅
王如志
《硅酸盐通报》
北大核心
2025年第2期707-716,共10页
玻璃基板凭借优异的高频电学性能、热稳定性和化学稳定性,有望成为先进封装技术中的关键材料。本文通过分析玻璃基板在封装过程中的作用与优势,探讨了玻璃基板在中介层、扇出型封装、微机电系统封装和集成天线封装等先进封装技术中的应...
玻璃基板凭借优异的高频电学性能、热稳定性和化学稳定性,有望成为先进封装技术中的关键材料。本文通过分析玻璃基板在封装过程中的作用与优势,探讨了玻璃基板在中介层、扇出型封装、微机电系统封装和集成天线封装等先进封装技术中的应用,总结了未来芯片封装用玻璃基板的常见成分体系及主要理化性能参数,并对玻璃基板未来的应用发展进行了展望。
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关键词
玻璃基板
芯片封装
玻璃通孔
硼硅玻璃
铝硅玻璃
无碱玻璃
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职称材料
题名
玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求
被引量：
3
1
作者
张兴治
田英良
赵志永
张迅
王如志
机构
北京工业大学材料科学与
工程
学院
平板显示玻璃工艺技术国家工程研究中心
江西沃格光电集团股份有限公司
出处
《硅酸盐通报》
北大核心
2025年第2期707-716,共10页
基金
国家重点研发计划(2022YFB3603305)。
文摘
玻璃基板凭借优异的高频电学性能、热稳定性和化学稳定性,有望成为先进封装技术中的关键材料。本文通过分析玻璃基板在封装过程中的作用与优势,探讨了玻璃基板在中介层、扇出型封装、微机电系统封装和集成天线封装等先进封装技术中的应用,总结了未来芯片封装用玻璃基板的常见成分体系及主要理化性能参数,并对玻璃基板未来的应用发展进行了展望。
关键词
玻璃基板
芯片封装
玻璃通孔
硼硅玻璃
铝硅玻璃
无碱玻璃
Keywords
glass substrate
chip packaging
through glass via
borosilicate glass
aluminum-silicon glass
alkali-free glass
分类号
TQ171.73 [化学工程—玻璃工业]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求
张兴治
田英良
赵志永
张迅
王如志
《硅酸盐通报》
北大核心
2025
3
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