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题名电子元器件检测中的问题及其解决方式分析
被引量：5
- 1
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作者
李宜真
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机构
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件应用验证中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第2期117-119,共3页
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文摘
随着经济的快速发展,电子元器件领域的发展不断地得到各个行业的高度重视。一方面,由于电子信息化的快速发展,对于电子元器件的需求不断增大;另一方面,电子元器件在汽车、工业和通信行业都是重要的组成部分,因此对其检测工作有更高的要求。但是,在检测工作中存在企业不重视产品可靠性、检测人才缺失等问题,导致电子元器件检测工作的开展效率低下,难以满足企业的发展需求。概述了目前电子元器件检测工作中存在的各种问题,并对其优化策略进行了研究,有助于企业落实优化措施,促进检测工作的高效开展。
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关键词
电子元器件
检测
问题
解决方式
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Keywords
electronic components
testing
problem
solution
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分类号
TN06
[电子电信—物理电子学]
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题名水汽检测原理及其对元器件可靠性的影响
被引量：2
- 2
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作者
曹浩龙
吴谋智
何继夫
杜伟平
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机构
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件应用验证中心
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第S01期120-122,共3页
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文摘
电子器件内部气氛分析及检测,一直以来是国内密封封装电子器件的难题,若无法对器件内部水汽含量、腐蚀性气体进行检测及分析,则无法保证器件封装质量。密封器件内部水汽及腐蚀性气体会导致器件失效,这是影响国内电子元器件使用可靠性的主要原因之一。对内部水汽检测原理及其对元器件可靠性影响进行了介绍,以期引起相关人员的重视。
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关键词
内部气氛分析
腐蚀性
可靠性
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Keywords
internal atmosphere analysis
corrosiveness
reliability
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分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
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题名自主可控背景下元器件的包装国产化判据探讨
被引量：5
- 3
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作者
周游
付玉娟
赵鹏
武慧薇
许实清
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机构
海军研究院系统工程所
工业和信息化部电子第五研究所
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件应用验证中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第5期76-79,共4页
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文摘
自"汉芯事件"以来,我国对国产电子元器件的国产化鉴定日益重视。在当前严峻且复杂的国际新形势下,杜绝电子元器件产品包装国产化是实现国防科技工业可持续发展的重要保障。针对国产电子元器件的包装国产化问题进行剖析,提炼包装国产化的识别方法,探讨如何构建包装国产化的判据体系,期望对国产电子元器件的高质量、可持续发展提供借鉴。
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关键词
电子元器件
包装国产化
自主可控
破坏性物理分析
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Keywords
electronic component
packaging localization
autonomous and controllable
DPA
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分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
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题名FPGA内部资源测试探讨
被引量：2
- 4
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作者
贺云
肖梦燕
唐锐
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机构
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件应用验证中心
工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第1期36-41,共6页
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文摘
FPGA功能的稳定与可靠对于其应用至关重要。根据FPGA内部结构特点将其分为可配置逻辑模块、输入输出单元、内部互连线路、块RAM、 DSP和时钟管理单元,以及其他特殊的功能模块,阐述了主要的FPGA测试方法并进行简要的比较。通过分析FPGA的典型故障,比如固定型故障、短路故障、开路故障、暂态故障和延迟故障等,归纳了各个模块对应的测试方法,以期能够帮助简化FPGA测试工作,提高FPGA测试效率。
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关键词
可编程逻辑阵列
内部结构
故障类型
测试方法
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Keywords
field programmable gate array
internal architecture
fault type
test method
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分类号
TP302.2
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名镍金镀层缺陷导致焊接质量问题的失效分析
被引量：1
- 5
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作者
王玉忠
李小娟
林治
刁硕
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机构
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件应用验证中心
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第S02期31-35,共5页
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文摘
由于镍金镀层具有良好的焊接性能,同时又是一种极好的保护层,因此元器件、印制电路板等表面往往会进行镀镍金处理。利用金相切片、SEM&EDS、FIB等分析手段,对镀镍金引线柱焊接不良的失效案例进行分析和研究,发现引线柱的金层和镍层之间存在污染物,导致金层与镍层之间结合不良,出现金层脱落镍层裸露现象。污染物的存在使焊接过程中焊料无法与镍层充分接触形成连续的IMC,产生引线柱润湿不良的焊接质量问题,导致产品的输出信号出现阶跃跳变。分析结果有助于生产厂家改善镀镍金工艺,提高产品质量。
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关键词
镍金镀层
污染物
聚焦离子束
润湿不良
焊接质量
失效分析
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Keywords
Ni/Au coating
contaminants
FIB
poor wetting
soldering quality
failure analysis
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分类号
TG441.7
[金属学及工艺—焊接]
TN05
[电子电信—物理电子学]
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题名测试失误引起的集成电路失效分析及预防措施
被引量：1
- 6
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作者
陈鄞琛
张宇韬
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机构
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件应用验证中心
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第S01期33-36,共4页
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文摘
器件测试是发现集成电路潜在缺陷的关键步骤,但由于操作不当,也有可能引入新的失效。通过一个典型的失效案例,分析了器件测试过程中操作人员的不正确操作对器件失效的影响。通过分析器件测试过程中的各个环节因素,识别出器件测试过程中带电操作和使用金属镊子等不合规操作对器件的损伤,阐述了由此引起的器件过电应力失效机理,并提出了预防和控制此类失效的有效措施,对于提高器件的可靠性具有重要的意义。
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关键词
集成电路
器件测试
失效机理
失效分析
过电应力
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Keywords
integrated circuit
device testing
failure mechanism
failure analysis
electrical over stress
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于V93000 MTP的存储器测试
被引量：1
- 7
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作者
陈鄞琛
贺云
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机构
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件应用验证中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第S01期80-84,共5页
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文摘
随着存储器的不断发展,实现存储器全地址多功能测试所需要的向量深度也迅速地变大,有些甚至已经超出了测试系统本身存储容量的限制,因此,如何压缩测试向量变得至关重要。与基于硬件APG的传统存储器测试方法相比,MTP软件包作为V93000系统推出的内存测试解决方案,具备设置灵活、占内存小、实现方便、可与传统的测试向量共同使用等特点。首先,着重地分析了MTP的特点;然后,详细地介绍了MTL文件的构成;最后,以DDR3器件的测试为例,阐述了存储器测试过程中利用MTP生成测试向量的方法,从而高效、简便地完成了存储器的测试评价。
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关键词
存储器测试
测试向量
测试软件
测试语言
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Keywords
memory test
test vector
test software
test language
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分类号
TP333
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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