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湿热对PoP封装可靠性影响的研究被引量：7: 1; 作者刘海龙杨少华李国元《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期1054-1058,1098,共6页; 堆叠封装(package-on-package,PoP)是一种先进的三维封装。首先基于有限元分析方法对PoP封装进行建模,对PoP封装在潮湿环境中进行了吸湿和解吸附分析。研究了吸湿膨胀引入的湿应力和回流焊过程中引入的热应力对PoP封装可靠性的影响,与... 展开更多; 关键词堆叠封装湿热应力有限元湿气扩散塑封器件; 在线阅读下载PDF 职称材料

微加速度计冲击可靠性及防护被引量：6: 2; 作者王世涛贾玉斌 +2 位作者张斌珍黄钦文郝一龙《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期1690-1694,共5页; 通过实验研究了梳齿电容微加速度计器件在大过载冲击下的失效模式,发现了失效的主要原因是由于弹性梁的断裂,并对实验现象进行了分析和讨论,指出了微加工工艺的不确定性对器件失效的影响。检验了在结构设计中对可动质量块进行限位的作用... 展开更多; 关键词微加速度计可靠性冲击缓冲材料金属橡胶; 在线阅读下载PDF 职称材料

微波数字控制移相器热特性的模拟研究被引量：1: 3; 作者宋芳芳来萍 +4 位作者王韧何小琦谢国雄王雪松篮婉菲《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期546-549,共4页; 热设计是大功率移相器设计中必须考虑的环节,使用有限元仿真技术对对某型号移相器产品的热特性进行了模拟研究,建立了移相器热仿真模型。模拟所得最高结温与实验结果能较好吻合,验证了所用模型及方法的正确性。研究分析了不同芯片和基... 展开更多; 关键词移相器热分析模拟有限元法结温; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于硅-玻璃键合工艺的微惯性器件的材料热失配应力表征被引量：3: 4; 作者刘梦霞秦强 +2 位作者董显山崔健赵前程《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期1715-1724,共10页; 基于硅-玻璃键合工艺实现敏感结构和衬底相接是微惯性器件的主流工艺方案之一。硅和玻璃热膨胀系数不同,在惯性器件环境工作温度发生变化时,硅玻璃接触表面会产生热应力,该应力严重影响器件的性能。为了测量异质材料间的热失配应力以及... 展开更多; 关键词微惯性器件热失配应力悬臂梁测量方法离面位移; 在线阅读下载PDF 职称材料

通孔微结构对Cu/低-k应力诱生空洞的影响被引量：1: 5; 作者林晓玲侯通贤 +1 位作者章晓文姚若河《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期135-139,共5页; 基于Cu的随动强化模型,采用有限元分析方法,对不同Cu/低-k通孔微结构中的应力情景进行模拟分析,探讨了因互连通孔和通孔阻挡层形成工艺的波动性,造成通孔高度、通孔沟槽深度和通孔底部阻挡层厚度的变化,以及这一变化对互连通孔和通孔底... 展开更多; 关键词 Cu/低-k互连应力诱生空洞工艺波动通孔微结构; 在线阅读下载PDF 职称材料

SiGe HBT的热载流子效应评价: 6; 作者林晓玲孔学东 +2 位作者恩云飞章晓文姚若河《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期23-26,42,共5页; 电压加速退化试验方法(OCSAM;EB结反偏)常用于评价硅锗异质结晶体管(SiGe HBT)的热载流子效应,但晶体管在高电压、低电压分别作用下所产生的的失效机理并不相同,且耗时长.文中采用电流加速应力试验方法(FCSAM;EB结反偏、CB结正偏),评价S... 展开更多; 关键词硅锗异质结晶体管电流加速可靠性热载流子效应; 在线阅读下载PDF 职称材料

大功率LED照明灯有限元热设计与高效系统开发被引量：2: 7; 作者冯先龙恩云飞宋芳芳《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期431-435,共5页; 随着LED亮度要求的不断提高,LED的温度分布和采用的散热手段对LED的可靠性有很大影响。利用ANSYS软件对LED照明的散热问题进行了详细的模拟计算。基于100 WLED实验和模拟结果的一致性,分析比较了不同结构和加载方式对200 WLED温度分布... 展开更多; 关键词大功率LED 散热设计 ANSYS有限元优化设计; 在线阅读下载PDF 职称材料

空间感知矩阵学习的极化SAR图像分类: 8; 作者孙宸成立业《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期92-98,共7页; 为了解决最小二乘支撑矢量机无法高效地对大规模数据进行分类的问题,提出了一种空间感知矩阵学习的极化合成孔径雷达图像分类方法.感知矩阵由测量矩阵和字典的乘积构成,根据压缩感知理论,构造了空间感知矩阵.为了减小优化问题的规模,首... 展开更多; 关键词压缩感知极化合成孔径雷达图像分类判别式测量矩阵威沙特空间核; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名湿热对PoP封装可靠性影响的研究被引量：7: 1; 作者刘海龙杨少华李国元; 机构华南理工大学电子与信息学院工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期1054-1058,1098,共6页; 基金重点实验室基金(9140C0306050904) 部级技术基础项目(Z122009A003); 文摘堆叠封装(package-on-package,PoP)是一种先进的三维封装。首先基于有限元分析方法对PoP封装进行建模,对PoP封装在潮湿环境中进行了吸湿和解吸附分析。研究了吸湿膨胀引入的湿应力和回流焊过程中引入的热应力对PoP封装可靠性的影响,与热膨相似,聚合物与非聚合物膨胀系数不同会导致封装中出现吸湿不匹配应力。模拟结果表明,最大湿-机械应力出现在封装边缘焊球的边角处,顶层封装的湿-热-机械应力均比底层封装大。顶层封装是PoP封装的关键因素,湿气与热应力一样对PoP封装的可靠性起着重要的作用。; 关键词堆叠封装湿热应力有限元湿气扩散塑封器件; Keywords package-on-package（PoP） hygro-thermal stress FEA moisture diffusion plastic components; 分类号 TN306 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微加速度计冲击可靠性及防护被引量：6: 2; 作者王世涛贾玉斌张斌珍黄钦文郝一龙; 机构北京大学微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室; 出处《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期1690-1694,共5页; 基金电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级科技重点实验室开放基金资助(ZHD201004); 文摘通过实验研究了梳齿电容微加速度计器件在大过载冲击下的失效模式,发现了失效的主要原因是由于弹性梁的断裂,并对实验现象进行了分析和讨论,指出了微加工工艺的不确定性对器件失效的影响。检验了在结构设计中对可动质量块进行限位的作用,可以明显提高器件的抗冲击能力。提出了金属橡胶这一新材料在微加速度计冲击防护中的应用,并对其作用进行了实验验证,结果表明金属橡胶除了靠金属螺旋卷接触点之间的相互摩擦来耗散能量外,还可以明显增加冲击脉冲的宽度,有效的缓冲和吸收冲击能,提高器件的抗冲击能力和可靠性。; 关键词微加速度计可靠性冲击缓冲材料金属橡胶; Keywords micro accelerometer reliability shock cushion material metal rubber; 分类号 TP202 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TP212.1 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微波数字控制移相器热特性的模拟研究被引量：1: 3; 作者宋芳芳来萍王韧何小琦谢国雄王雪松篮婉菲; 机构工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室国营第九七零厂广州工业大学; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期546-549,共4页; 基金国家重点实验室基金资助项目(9140C03050108DZ15); 文摘热设计是大功率移相器设计中必须考虑的环节,使用有限元仿真技术对对某型号移相器产品的热特性进行了模拟研究,建立了移相器热仿真模型。模拟所得最高结温与实验结果能较好吻合,验证了所用模型及方法的正确性。研究分析了不同芯片和基板粘结焊料空洞率、基板厚度以及不同基板材料和相对温升的关系,这些参数和温升定量关系,可以为移相器产品的热设计、优化参数、提高其可靠性提供理论依据。; 关键词移相器热分析模拟有限元法结温; Keywords phase shifter thermal analysis simulation FEM junction temperature; 分类号 TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN623 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于硅-玻璃键合工艺的微惯性器件的材料热失配应力表征被引量：3: 4; 作者刘梦霞秦强董显山崔健赵前程; 机构北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室工业和信息化部电子第五研究所; 出处《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期1715-1724,共10页; 基金装发共性技术基金资助项目(No.JAD1828480)。; 文摘基于硅-玻璃键合工艺实现敏感结构和衬底相接是微惯性器件的主流工艺方案之一。硅和玻璃热膨胀系数不同,在惯性器件环境工作温度发生变化时,硅玻璃接触表面会产生热应力,该应力严重影响器件的性能。为了测量异质材料间的热失配应力以及键合锚点尺寸对应力的影响,本文提出了一种以悬臂梁作为测试结构的锚点形变测量和数据处理方法,用于表征器件的工艺热失配应力。根据仿真结果将锚点设计成切块形式以减小最大应力和结构形变。测试结果表明,对于边长为600,400和200μm的锚点,悬臂梁相对锚点的平均离面位移分别为0.43,0.30和0.20 nm/℃;结果具有良好的重复性。该结果说明锚点热形变与锚点的大小直接相关,这对MEMS惯性结构以及工艺设计改进具有重要的意义。; 关键词微惯性器件热失配应力悬臂梁测量方法离面位移; Keywords micro-inertial device thermal mismatch stress cantilever beam measurement method off-plane displacement; 分类号 TH703 [机械工程—精密仪器及机械]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名通孔微结构对Cu/低-k应力诱生空洞的影响被引量：1: 5; 作者林晓玲侯通贤章晓文姚若河; 机构华南理工大学电子与信息学院微电子研究所工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室; 出处《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期135-139,共5页; 基金电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室基金资助项目(9140C0301040801); 文摘基于Cu的随动强化模型,采用有限元分析方法,对不同Cu/低-k通孔微结构中的应力情景进行模拟分析,探讨了因互连通孔和通孔阻挡层形成工艺的波动性,造成通孔高度、通孔沟槽深度和通孔底部阻挡层厚度的变化,以及这一变化对互连通孔和通孔底部互连应力诱生空洞的影响.结果表明:Cu/低-k互连中的通孔微结构效应,是影响互连应力和形成应力诱生空洞的重要因素.大高宽比的通孔结构更易因通孔高度变化而发生应力诱生空洞;通孔沟槽可以有效提高互连应力迁移的可靠性,但需要控制其深度;通孔底部阻挡层厚度对互连应力诱生空洞性能具有矛盾性,需要折中考虑.; 关键词 Cu/低-k互连应力诱生空洞工艺波动通孔微结构; Keywords Cu/low-k interconnection stress-induced voiding process variation via microstructure; 分类号 TN322.8 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名SiGe HBT的热载流子效应评价: 6; 作者林晓玲孔学东恩云飞章晓文姚若河; 机构华南理工大学电子与信息学院工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室; 出处《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期23-26,42,共5页; 基金模拟集成电路国家重点实验室开放基金资助项目(51439030105DZ1504); 文摘电压加速退化试验方法(OCSAM;EB结反偏)常用于评价硅锗异质结晶体管(SiGe HBT)的热载流子效应,但晶体管在高电压、低电压分别作用下所产生的的失效机理并不相同,且耗时长.文中采用电流加速应力试验方法(FCSAM;EB结反偏、CB结正偏),评价SiGe HBT在热载流子效应作用下的可靠性,研究施加应力前后SiGe HBT器件电特性的变化,分析了电特性退化的原因.结果表明:随应力施加时间的增加,SiGe HBT的电流放大系数逐步退化;与传统的电压加速退化试验方法相比,FCSAM显著缩短了试验时间,能对SiGe HBT的长期可靠性进行有效预测.; 关键词硅锗异质结晶体管电流加速可靠性热载流子效应; Keywords SiGe heterojunction bipolar transistor current acceleration reliability hot carrier effect; 分类号 TN322.8 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名大功率LED照明灯有限元热设计与高效系统开发被引量：2: 7; 作者冯先龙恩云飞宋芳芳; 机构广东工业大学工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期431-435,共5页; 基金电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室基金(9140C03050108DZ15); 文摘随着LED亮度要求的不断提高,LED的温度分布和采用的散热手段对LED的可靠性有很大影响。利用ANSYS软件对LED照明的散热问题进行了详细的模拟计算。基于100 WLED实验和模拟结果的一致性,分析比较了不同结构和加载方式对200 WLED温度分布的影响。采用增加散热片个数及其长度、Al锭厚度、灯头的直径等因素,对LED的散热进行了优化设计,结合基于VC++的二次开发系统,较好实现了LED热模拟分析。研究发现LED照明灯的传热方向主要是轴向,轴向散热设计可提高LED开发效率;点阵排列LED灯的温度分布呈现一定的温度梯度;在基于实验验证的模拟可以较好实现不同功率的LED灯散热设计。模拟分析为LED的散热方案优化设计提供了有效的参考依据和手段。; 关键词大功率LED 散热设计 ANSYS有限元优化设计; Keywords high-power LED thermal design ANSYS finite element method optimal design; 分类号 TN312.8 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名空间感知矩阵学习的极化SAR图像分类: 8; 作者孙宸成立业; 机构工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室; 出处《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期92-98,共7页; 基金国家自然科学基金资助项目(61573267 61701361); 文摘为了解决最小二乘支撑矢量机无法高效地对大规模数据进行分类的问题,提出了一种空间感知矩阵学习的极化合成孔径雷达图像分类方法.感知矩阵由测量矩阵和字典的乘积构成,根据压缩感知理论,构造了空间感知矩阵.为了减小优化问题的规模,首先设计了与数据耦合的判别式测量矩阵;考虑到数据的极化信息和空间信息,构造了空间威沙特字典,减少了相干斑噪声对分类结果的影响;最后,提出了基于空间感知矩阵学习的分类器,获得了紧凑而又简洁的模型表示.真实极化合成孔径雷达数据的分类结果表明,这种分类器具有更高的分类准确率和更好的空间一致性.; 关键词压缩感知极化合成孔径雷达图像分类判别式测量矩阵威沙特空间核; Keywords compressive sensing polarimetric synthetic aperture radar image classification discriminative sensing matrix spatial-Wishart kernel; 分类号 TP751 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	湿热对PoP封装可靠性影响的研究	刘海龙杨少华李国元	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2010	7	在线阅读下载PDF 职称材料
2	微加速度计冲击可靠性及防护	王世涛贾玉斌张斌珍黄钦文郝一龙	《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心	2010	6	在线阅读下载PDF 职称材料
3	微波数字控制移相器热特性的模拟研究	宋芳芳来萍王韧何小琦谢国雄王雪松篮婉菲	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2010	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	基于硅-玻璃键合工艺的微惯性器件的材料热失配应力表征	刘梦霞秦强董显山崔健赵前程	《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2020	3	在线阅读下载PDF 职称材料
5	通孔微结构对Cu/低-k应力诱生空洞的影响	林晓玲侯通贤章晓文姚若河	《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2011	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	SiGe HBT的热载流子效应评价	林晓玲孔学东恩云飞章晓文姚若河	《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	0	在线阅读下载PDF 职称材料
7	大功率LED照明灯有限元热设计与高效系统开发	冯先龙恩云飞宋芳芳	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2010	2	在线阅读下载PDF 职称材料
8	空间感知矩阵学习的极化SAR图像分类	孙宸成立业	《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2018	0	在线阅读下载PDF 职称材料