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高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究
被引量：
5
1
作者
周斌
李勋平
+3 位作者
恩云飞
卢桃
何小琦
姚若河
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期8-14,共7页
针对Sn/Sn Pb混合组装焊点在工艺兼容性和长期可靠性方面存在的问题,设计了带菊花链结构的板级电路,采用回流焊接工艺对无铅方形扁平封装(QFP)器件和Sn Pb焊料实现混合组装,对组装样品进行1500 h的高温老化实验。通过对高温老化前后混...
针对Sn/Sn Pb混合组装焊点在工艺兼容性和长期可靠性方面存在的问题,设计了带菊花链结构的板级电路,采用回流焊接工艺对无铅方形扁平封装(QFP)器件和Sn Pb焊料实现混合组装,对组装样品进行1500 h的高温老化实验。通过对高温老化前后混装焊点显微组织的分析和电、力学性能的研究,探讨混装焊点两侧焊接界面金属间化合物(IMC)的生长规律及其对焊点电、力学性能的影响.结果表明:Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物厚度均与老化时间的平方根呈线性关系,混装焊点界面的Cu6Sn5分解反应是Cu3Sn化合物的主要生长机制;老化过程中富铅相在焊接界面的聚集,切断了焊点内Sn原子的扩散通路,形成阻碍IMC层进一步生长的抑制区;焊点基体β-Sn的尺寸粗化、Pb的富聚以及具有本质脆性的IMC层状生长降低了焊点的抗拉强度,层状IMC的厚度在一定程度上反映了焊点的力学性能.
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关键词
混合组装
焊点
高温老化
金属间化合物
可靠性
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职称材料
不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿行为及界面特征
被引量：
2
2
作者
侯斌
刘凤美
+3 位作者
王宏芹
李琪
万娣
张宇鹏
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第18期3208-3212,共5页
采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而...
采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而采用座滴法研究了不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的动态润湿行为,并利用SEM-EDS观察分析了其在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金表面润湿后的界面微观组织形貌及成分。结果表明,Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的最终平衡润湿角随着温度的升高而变小,润湿性越来越好;同时Sn-0.7Cu与非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金界面上形成的FeSn_2金属间化合物由间断分布变为连续分布,且其厚度逐渐增加,界面反应逐渐增强。
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关键词
Sn-Cu钎料
非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金
润湿行为
界面反应
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职称材料
题名
高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究
被引量：
5
1
作者
周斌
李勋平
恩云飞
卢桃
何小琦
姚若河
机构
华南理工大学
电子
与
信息
学院
工业
和信息化
部
电子第
五
研究所
电子
元器件
可靠性
物理及其应用技术重点实验室
工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心
出处
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期8-14,共7页
基金
"十二五"国防预研项目(51319070102)
广东省自然科学杰出青年基金资助项目(2015A030306002)
广东省自然科学基金资助项目(S2013040011597)~~
文摘
针对Sn/Sn Pb混合组装焊点在工艺兼容性和长期可靠性方面存在的问题,设计了带菊花链结构的板级电路,采用回流焊接工艺对无铅方形扁平封装(QFP)器件和Sn Pb焊料实现混合组装,对组装样品进行1500 h的高温老化实验。通过对高温老化前后混装焊点显微组织的分析和电、力学性能的研究,探讨混装焊点两侧焊接界面金属间化合物(IMC)的生长规律及其对焊点电、力学性能的影响.结果表明:Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物厚度均与老化时间的平方根呈线性关系,混装焊点界面的Cu6Sn5分解反应是Cu3Sn化合物的主要生长机制;老化过程中富铅相在焊接界面的聚集,切断了焊点内Sn原子的扩散通路,形成阻碍IMC层进一步生长的抑制区;焊点基体β-Sn的尺寸粗化、Pb的富聚以及具有本质脆性的IMC层状生长降低了焊点的抗拉强度,层状IMC的厚度在一定程度上反映了焊点的力学性能.
关键词
混合组装
焊点
高温老化
金属间化合物
可靠性
Keywords
mixed assembly
soldered joint
isothermal aging
intermetallic compounds
reliability
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿行为及界面特征
被引量：
2
2
作者
侯斌
刘凤美
王宏芹
李琪
万娣
张宇鹏
机构
广东省焊接技术
研究所
(广东省中乌
研究
院)
工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第18期3208-3212,共5页
基金
国家重点研发计划(2017YFB0305700)；国家自然科学基金青年基金项目(51304176；51405092)；广州市科技计划项目(对外科技合作)(201807010028)；广东省焊接产业技术创新联盟示范建设产学研合作项目(2014B090907007)。
文摘
采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而采用座滴法研究了不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的动态润湿行为,并利用SEM-EDS观察分析了其在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金表面润湿后的界面微观组织形貌及成分。结果表明,Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的最终平衡润湿角随着温度的升高而变小,润湿性越来越好;同时Sn-0.7Cu与非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金界面上形成的FeSn_2金属间化合物由间断分布变为连续分布,且其厚度逐渐增加,界面反应逐渐增强。
关键词
Sn-Cu钎料
非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金
润湿行为
界面反应
Keywords
Sn-Cu solder
amorphous Fe 84.3 Si 10.3 B 5.4 alloy
wetting behavior
interfacial reaction
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究
周斌
李勋平
恩云飞
卢桃
何小琦
姚若河
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
5
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿行为及界面特征
侯斌
刘凤美
王宏芹
李琪
万娣
张宇鹏
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
2
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职称材料
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