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题名异构CAD系统奇异特征迁移方法研究
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作者
郑健乐
李静蓉
吴蕾
王清辉
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机构
华南理工大学机械与汽车工程学院
工业与信息化部电子第五研究所
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出处
《机械设计与制造》
北大核心
2025年第3期204-208,共5页
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基金
广州市重点领域研发计划项目(202206070005)
工业软件工程化与应用技术工信部重点实验室开放课题(HK07202105537)。
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文摘
异构CAD模型之间特征信息的迁移和重用对实现企业跨平台协同开发具有重要意义。针对目前异构CAD模型之间由于特征构造方法不完全一致而导致特征迁移失败的问题,提出异构CAD系统奇异特征迁移方法。该方法基于XML中性文件,构建了源CAD系统模型特征数据的存储方法,开发了基本拓扑元素的识别算法。为最大程度地保留模型的设计意图,提出了异构CAD系统特征迁移的四种原则及其实现方法。最后,分别开发了针对SolidWorks、CATIA和中望3D的特征模型迁移插件,验证了所提出技术方法的有效性,并分析了存在的相关问题。
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关键词
CAD系统
特征造型
数据交换
设计意图
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Keywords
CAD System
Feature-Based Modelling
Data Exchange
Design Intention
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分类号
TH16
[机械工程—机械制造及自动化]
TP391
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名厚膜集成电路DC/DC电源热模拟及优化设计
被引量：2
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作者
陈镜波
何小琦
鲍恒伟
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机构
广东工业大学材料与能源学院
工业与信息化部电子第五研究所
中国电子科技集团公司第
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第6期603-606,共4页
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文摘
针对厚膜DC/DC电源的散热问题,基于实测结果,利用有限元法建立了其三维有限元模型,并模拟出实际工作条件下的温度场分布。分析了电源模块中发热元件的温升及相互的热耦合情况,研究了外壳与基板材料的选择对功率器件温度的影响。分析结果表明,选用导热系数大的外壳和基板材料都有利于降低芯片温度,基板的最佳厚度介于0.6～1.0 mm之间。
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关键词
DC/DC电源模块
热可靠性
有限元法
热设计
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Keywords
DC/DC power module
thermal reliability
finite element method
thermal simulation
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN452
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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