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中国集成电路用化学品发展现状
被引量：
11
1
作者
王海霞
冯应国
仲伟科
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第11期1-7,共7页
从硅片、制程化学品两个大方面综合分析了国内外集成电路用材料的总体供求状况。在制程化学品方面,按超净高纯特种气体、光刻胶、湿电子化学品、CMP抛光材料四大部分,介绍了国际主要生产商、国内生产商及新建项目、市场消费情况,并对未...
从硅片、制程化学品两个大方面综合分析了国内外集成电路用材料的总体供求状况。在制程化学品方面,按超净高纯特种气体、光刻胶、湿电子化学品、CMP抛光材料四大部分,介绍了国际主要生产商、国内生产商及新建项目、市场消费情况,并对未来市场发展进行了预测。
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关键词
集成电路
光刻胶
特种气体
超净高纯试剂
化学机械抛光
硅片
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职称材料
题名
中国集成电路用化学品发展现状
被引量：
11
1
作者
王海霞
冯应国
仲伟科
机构
中国
化工
经济技术
发展
中心
山西省煤化工发展促进中心
出处
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第11期1-7,共7页
文摘
从硅片、制程化学品两个大方面综合分析了国内外集成电路用材料的总体供求状况。在制程化学品方面,按超净高纯特种气体、光刻胶、湿电子化学品、CMP抛光材料四大部分,介绍了国际主要生产商、国内生产商及新建项目、市场消费情况,并对未来市场发展进行了预测。
关键词
集成电路
光刻胶
特种气体
超净高纯试剂
化学机械抛光
硅片
Keywords
integrated circuit
photoresistor
specialty gases
ultra-clean and high-purity reagents
chemical mechanical polishing
silicon chip
分类号
TQ-9 [化学工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
中国集成电路用化学品发展现状
王海霞
冯应国
仲伟科
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2018
11
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