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元器件布局对机箱温度场的影响
被引量：
3
1
作者
朱自清
吴柯锐
+2 位作者
郭永生
雷宏东
杨娇
《山西电子技术》
2017年第5期26-27,36,共3页
针对某型电子机箱的故障,利用SolidworksFlow Simulation对其进行了热分析,得到了机箱内部的温度分布,明确了故障原因为器件温度过高。通过对元器件布局的优化,并重新进行热分析,结果表明机箱内部器件的温度分布明显改善,并且该电子机...
针对某型电子机箱的故障,利用SolidworksFlow Simulation对其进行了热分析,得到了机箱内部的温度分布,明确了故障原因为器件温度过高。通过对元器件布局的优化,并重新进行热分析,结果表明机箱内部器件的温度分布明显改善,并且该电子机箱内部器件经重新布局后,未出现故障。
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关键词
热分析
电子机箱
布局优化
FLOW
SIMULATION
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职称材料
题名
元器件布局对机箱温度场的影响
被引量：
3
1
作者
朱自清
吴柯锐
郭永生
雷宏东
杨娇
机构
山西国营大众机械厂军品第一研究所
空军驻
山西
地区军事代表室
山西
国营
大众
机械厂
军用加固外设
研究所
出处
《山西电子技术》
2017年第5期26-27,36,共3页
文摘
针对某型电子机箱的故障,利用SolidworksFlow Simulation对其进行了热分析,得到了机箱内部的温度分布,明确了故障原因为器件温度过高。通过对元器件布局的优化,并重新进行热分析,结果表明机箱内部器件的温度分布明显改善,并且该电子机箱内部器件经重新布局后,未出现故障。
关键词
热分析
电子机箱
布局优化
FLOW
SIMULATION
Keywords
thermal analysis
electrical chassis
optimization of the layout
flow simulation
分类号
TN609 [电子电信—电路与系统]
TK311 [动力工程及工程热物理—热能工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
元器件布局对机箱温度场的影响
朱自清
吴柯锐
郭永生
雷宏东
杨娇
《山西电子技术》
2017
3
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