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融合设备状态和产品要求的电解铜箔制造工艺参数优化: 1; 作者姜洪权黄开程 +5 位作者周智苗东陈富民高建民杨祥魁朱义刚《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期179-190,共12页; 针对当前电解铜箔制造工艺参数的优化仅考虑产品要求的问题,提出了一种融合设备状态和产品要求的电解铜箔制造工艺参数优化方法。首先,为辨识铜箔制造中工艺、设备与产品参数之间的非线性关系,建立了基于神经网络的“工艺-设备”与产品... 展开更多; 关键词电解铜箔设备状态产品要求多目标约束工艺优化; 在线阅读下载PDF 职称材料

低轮廓电解铜箔表面微细粗化工艺研究被引量：2: 2; 作者凌羽卢伟伟 +5 位作者宋克兴刘海涛武玉英杨祥魁樊斌锋王庆福《精密成形工程》北大核心 2024年第7期173-181,共9页; 目的针对低轮廓电解铜箔剥离强度不足的问题,进行铜箔表面微细粗化处理研究,通过在铜箔表面生成可控形态的针状结构粗化层,以期在不影响低轮廓铜箔表面整体轮廓的条件下,提高铜箔的抗剥离性能。方法采用电化学微细粗化法,以NaOH和K_(2)S... 展开更多; 关键词电解铜箔微细粗化处理针状多面体粗糙度剥离强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

高强极薄铜箔制造过程的质量管控要素及常见质量问题的应对分析: 3; 作者黄开程杨祥魁 +5 位作者姜洪权周智陈富民高建民程虎跃朱义刚《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第4期66-73,共8页; 随着电子产品的小型化、轻薄化,对电解铜箔的厚度和性能都提出了更高的要求,厚度更薄且综合性能更强的高强极薄铜箔的研发及产业化生产已经成为我国亟需解决的重要问题。由于高强极薄铜箔的制造过程复杂且耦合性强,产品质量控制因素多... 展开更多; 关键词高强极薄铜箔制造过程质量管控质量问题; 在线阅读下载PDF 职称材料

附载体极薄铜箔的剥离机制: 4; 作者殷光茂韩俊青 +2 位作者杨祥魁王浩然武玉英《精密成形工程》北大核心 2024年第8期11-18,共8页; 目的研究一种极薄铜箔制备过程中所需要的新型剥离层结构,以此来实现极薄铜箔的顺利剥离。方法利用两步电沉积法制备了可剥离的极薄铜箔,利用EBSD分析了“载体铜箔-剥离层-极薄铜箔”结构的附载体铜箔截面晶粒分布规律,利用聚焦离子束技... 展开更多; 关键词极薄铜箔剥离层界面载体铜箔剥离强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

层压板吸水率快速测定方法的研究: 5; 作者孟庆统《绝缘材料通讯》 2000年第2期40-42,共3页; 本文叙述了酚醛层压纸板吸水率快速测定方法使用情况，供层压板生产厂家以及有关人员参考。; 关键词酚醛层压板吸水率快速测定方法电气绝缘; 在线阅读下载PDF 职称材料

覆铜箔板剥离强度与耐浸焊快速测定法的试用: 6; 作者孟庆统藏华《绝缘材料通讯》 1994年第6期26-27,共2页; 本文着重叙述覆铜箔板剥离强度与耐浸焊[1]快速测定的目的、方法及适用情况、供覆铜箔板行业及印刷线路板行业技术人员参考。; 关键词覆铜箔板剥离强度耐浸焊; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名融合设备状态和产品要求的电解铜箔制造工艺参数优化: 1; 作者姜洪权黄开程周智苗东陈富民高建民杨祥魁朱义刚; 机构西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室西安泰金新能科技股份有限公司山东金宝电子有限公司; 出处《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期179-190,共12页; 基金国家重点研发计划资助项目(2021YFB3400800)。; 文摘针对当前电解铜箔制造工艺参数的优化仅考虑产品要求的问题,提出了一种融合设备状态和产品要求的电解铜箔制造工艺参数优化方法。首先,为辨识铜箔制造中工艺、设备与产品参数之间的非线性关系,建立了基于神经网络的“工艺-设备”与产品参数的映射模型,并通过构建当前生产模式与历史生产模式的相似性度量方法,确定当前工艺参数的优化初始点;然后,基于所建立的映射模型、设备状态和产品要求构建多目标约束函数,并利用遗传算法优化工艺参数,获得同时满足设备状态和产品要求的最佳工艺参数。企业的生产验证表明:相较于仅考虑产品要求的工艺优化方法,所提方法优化后的工艺参数能在相同的设备状态下获得质量更好的产品,在常温/高温抗拉强度、常温/高温延伸率和树脂剥离强度这5项关键指标上,分别提升了6.1 MPa、6.1 MPa、1.9%、0.7%和0.22 N/mm,生箔制备和表面处理的生产效率也提高了2.65%和7.5%,能够有效保证并提高铜箔的质量和生产效益。; 关键词电解铜箔设备状态产品要求多目标约束工艺优化; Keywords electrolytic copper foil equipment status product requirements multi-objective constraints process optimization; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP391 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名低轮廓电解铜箔表面微细粗化工艺研究被引量：2: 2; 作者凌羽卢伟伟宋克兴刘海涛武玉英杨祥魁樊斌锋王庆福; 机构河南科技大学化学化工学院河南科技大学材料科学与工程学院河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室山东大学材料科学与工程学院山东金宝电子有限公司河南高精铜箔产业技术研究院有限公司; 出处《精密成形工程》北大核心 2024年第7期173-181,共9页; 基金国家重点研发计划(2021YFB3400800) 河南省科技研发计划联合基金重点项目(225200810026) +1 种基金河南省中原学者工作站资助项目(224400510025)。; 文摘目的针对低轮廓电解铜箔剥离强度不足的问题,进行铜箔表面微细粗化处理研究,通过在铜箔表面生成可控形态的针状结构粗化层,以期在不影响低轮廓铜箔表面整体轮廓的条件下,提高铜箔的抗剥离性能。方法采用电化学微细粗化法,以NaOH和K_(2)S_(2)O_(8)的混合溶液为粗化电解液,研究电流密度、NaOH浓度及K_(2)S_(2)O_(8)浓度等主要工艺参数对铜箔表面针状结构形貌、粗糙度及铜箔剥离强度的影响。结果经过微细粗化处理后,低轮廓电解铜箔表面形成了针状多面体结构,在粗化电流密度为1.5 A/dm^(2)、粗化液中NaOH质量浓度为100 g/L、K_(2)S_(2)O_(8)质量浓度为20 g/L的条件下,粗化层形成的针状多面体结构致密且均匀,铜箔的剥离强度提升至0.48 N/mm。结论通过电化学微细粗化法,在低轮廓电解铜箔表面成功制备了针状结构的粗化层,通过优化微细粗化工艺参数,实现了铜箔表面针状结构粗化层的可控制备,在保证铜箔低表面粗糙度的同时,有效提高了铜箔的剥离强度。; 关键词电解铜箔微细粗化处理针状多面体粗糙度剥离强度; Keywords electrolytic copper foil micro-coarsening treatment needle-like polyhedron roughness stripping strength; 分类号 TQ153.6 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高强极薄铜箔制造过程的质量管控要素及常见质量问题的应对分析: 3; 作者黄开程杨祥魁姜洪权周智陈富民高建民程虎跃朱义刚; 机构西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室山东金宝电子有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第4期66-73,共8页; 基金国家重点研发计划资助项目(2021YFB3400800)。; 文摘随着电子产品的小型化、轻薄化,对电解铜箔的厚度和性能都提出了更高的要求,厚度更薄且综合性能更强的高强极薄铜箔的研发及产业化生产已经成为我国亟需解决的重要问题。由于高强极薄铜箔的制造过程复杂且耦合性强,产品质量控制因素多且质量问题影响因素复杂,制造过程的质量稳定性控制已成为制约高强极薄铜箔产业化生产的主要瓶颈问题。因此,以电解式高强极薄铜箔制造过程为主线,对各阶段产品的质量管控要素、质量管控方式以及常见质量问题的应对方法进行了系统的分析和探讨,致力于形成系统化的领域专家经验知识,为高强极薄铜箔制造过程的质量控制及量化稳定生产提供解决对策。; 关键词高强极薄铜箔制造过程质量管控质量问题; Keywords high-strength and ultra-thin copper foil manufacturing process quality control quality problems; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名附载体极薄铜箔的剥离机制: 4; 作者殷光茂韩俊青杨祥魁王浩然武玉英; 机构山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室山东金宝电子有限公司; 出处《精密成形工程》北大核心 2024年第8期11-18,共8页; 基金国家重点研发计划(2021YFB3400800) 山东省泰山学者青年计划。; 文摘目的研究一种极薄铜箔制备过程中所需要的新型剥离层结构,以此来实现极薄铜箔的顺利剥离。方法利用两步电沉积法制备了可剥离的极薄铜箔,利用EBSD分析了“载体铜箔-剥离层-极薄铜箔”结构的附载体铜箔截面晶粒分布规律,利用聚焦离子束技术(FIB)制备了TEM样品,通过HRTEM对“载体铜箔-剥离层-极薄铜箔”结构中剥离层/极薄铜箔、剥离层/载体铜箔的界面微观结构进行了研究。结果与单一Ni剥离层相比,通过两步电沉积法制备的复合剥离层(Ni,Cr-O)具有更好的可剥离性,复合剥离层由有序Ni层和无序Cr-O层组成。复合剥离层中的Ni层与载体铜箔相结合,界面完全共格,形成较强的界面结合;复合剥离层中的无序Cr-O层与极薄铜箔相结合,Cr-O层与极薄铜箔界面原子紊乱,形成较弱的界面结合。对制备的极薄铜箔剥离强度进行测试可知,极薄铜箔与载体铜箔能够剥离,极薄铜箔与剥离层之间的剥离强度约为0.01N/mm。结论利用载体铜箔-剥离层、极薄铜箔-剥离层结合界面的差异化实现了界面结合的差异化,复合剥离层内有序和无序的结构分布调控了载体铜箔与剥离层、极薄铜箔与剥离层之间的界面结合,使剥离层与极薄铜箔之间的结合弱于剥离层与载体铜箔之间的结合,有助于极薄铜箔与剥离层分离,同时剥离层与载体铜箔之间不会分离,进而获得可洁净剥离的极薄铜箔。; 关键词极薄铜箔剥离层界面载体铜箔剥离强度; Keywords ultra-thin copper foil stripping layer interface carrier copper foil stripping strength; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名层压板吸水率快速测定方法的研究: 5; 作者孟庆统; 机构山东省招远金宝电子有限公司; 出处《绝缘材料通讯》 2000年第2期40-42,共3页; 文摘本文叙述了酚醛层压纸板吸水率快速测定方法使用情况，供层压板生产厂家以及有关人员参考。; 关键词酚醛层压板吸水率快速测定方法电气绝缘; 分类号 TM215.12 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名覆铜箔板剥离强度与耐浸焊快速测定法的试用: 6; 作者孟庆统藏华; 机构山东省招远金宝电子有限公司; 出处《绝缘材料通讯》 1994年第6期26-27,共2页; 文摘本文着重叙述覆铜箔板剥离强度与耐浸焊[1]快速测定的目的、方法及适用情况、供覆铜箔板行业及印刷线路板行业技术人员参考。; 关键词覆铜箔板剥离强度耐浸焊; 分类号 TN305.6 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	融合设备状态和产品要求的电解铜箔制造工艺参数优化	姜洪权黄开程周智苗东陈富民高建民杨祥魁朱义刚	《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	低轮廓电解铜箔表面微细粗化工艺研究	凌羽卢伟伟宋克兴刘海涛武玉英杨祥魁樊斌锋王庆福	《精密成形工程》北大核心	2024	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	高强极薄铜箔制造过程的质量管控要素及常见质量问题的应对分析	黄开程杨祥魁姜洪权周智陈富民高建民程虎跃朱义刚	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	附载体极薄铜箔的剥离机制	殷光茂韩俊青杨祥魁王浩然武玉英	《精密成形工程》北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	层压板吸水率快速测定方法的研究	孟庆统	《绝缘材料通讯》	2000	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	覆铜箔板剥离强度与耐浸焊快速测定法的试用	孟庆统藏华	《绝缘材料通讯》	1994	0	在线阅读下载PDF 职称材料