导电聚合物电磁屏蔽材料及其应用 被引量：8

1

作者 余凤斌 夏祥华 +1 位作者 王文华 冯立明 《绝缘材料》 CAS 2008年第1期16-19,共4页

丰富的电磁波资源在信息行业得到广泛应用的同时,产生的电磁干扰也会带来许多危害。导电聚合物作为一种新型材料在屏蔽电磁波方面展现出了良好的应用前景。介绍了导电聚合物的屏蔽原理,综述了聚合物电磁屏蔽材料的主要制备方法和屏蔽织... 丰富的电磁波资源在信息行业得到广泛应用的同时,产生的电磁干扰也会带来许多危害。导电聚合物作为一种新型材料在屏蔽电磁波方面展现出了良好的应用前景。介绍了导电聚合物的屏蔽原理,综述了聚合物电磁屏蔽材料的主要制备方法和屏蔽织物性能的评价方法,探讨了聚合物电磁屏蔽材料的应用领域。 展开更多

关键词 电磁屏蔽 导电聚合物 综述

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导电聚合物材料镀层电阻特性及附着力研究 被引量：1

2

作者 余凤斌 牛玉超 夏祥华 《绝缘材料》 CAS 2008年第3期37-39,42,共4页

采用磁控溅射和电镀工艺制备了导电聚合物材料,研究了织物的不同编织结构、纤维粗细及工艺等因素对其电阻及附着力的影响。以数字式微欧计测试样品的表面电阻,以强力胶带测试样品的剥离强度,结果表明:织物纤维越细、纤维间排列越松散,... 采用磁控溅射和电镀工艺制备了导电聚合物材料,研究了织物的不同编织结构、纤维粗细及工艺等因素对其电阻及附着力的影响。以数字式微欧计测试样品的表面电阻,以强力胶带测试样品的剥离强度,结果表明:织物纤维越细、纤维间排列越松散,表面电阻就越均匀,其抗电磁干扰(EMI)的能力也就越强,其中以无纺布表现最佳。减少镀液中的杂质及镀液结晶有利于提高镀层与基材的附着力,织物编织越密则附着力越差。 展开更多

关键词 导电织物 电阻 附着力 电磁干扰(EMI)

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磁控溅射镍膜及其性能的研究 被引量：8

3

作者 余凤斌 夏祥华 +1 位作者 于子龙 耿秋菊 《绝缘材料》 CAS 2008年第2期57-59,63,共4页

采用磁控溅射法在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上制备了镍薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)分析溅射功率、溅射真空室气压等工艺参数对镍薄膜表面形貌的影响;研究了溅射工艺参数与薄膜性能之间的关系。实验结果表明,在室温下,随着溅射气... 采用磁控溅射法在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上制备了镍薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)分析溅射功率、溅射真空室气压等工艺参数对镍薄膜表面形貌的影响;研究了溅射工艺参数与薄膜性能之间的关系。实验结果表明,在室温下,随着溅射气压的增加,沉积速率和粒径都是先增加后又逐渐变小,而薄膜的电阻则随着压强的增大先减小后逐步增大;薄膜的表面粗糙度随着溅射功率的增加而增大;膜层与基材的剥离强度较大且均匀,膜层结合较为牢固,薄膜的耐摩擦性能较为优良。 展开更多

关键词 磁控溅射 薄膜 NI

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磁控溅射对薄膜附着力的影响 被引量：13

4

作者 余凤斌 陈莹 《绝缘材料》 CAS 2008年第6期41-43,46,共4页

磁控溅射技术因具有溅射速率高、无污染、可制备各种不同功能的薄膜等优点而得到广泛地应用。综述了薄膜附着力机理,分析了影响薄膜性能的因素,结果表明,薄膜的附着力是影响薄膜性能的主要因素。影响薄膜附着力的因素有:基材的表面清洁... 磁控溅射技术因具有溅射速率高、无污染、可制备各种不同功能的薄膜等优点而得到广泛地应用。综述了薄膜附着力机理,分析了影响薄膜性能的因素,结果表明,薄膜的附着力是影响薄膜性能的主要因素。影响薄膜附着力的因素有:基材的表面清洁度、制备薄膜的各种工艺参数、热处理、原料的纯度等。 展开更多

关键词 磁控溅射 附着力 综述

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微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展 被引量：5

5

作者 陈莹 余凤斌 田民波 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2009年第5期34-37,共4页

综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考。

关键词 各向异性导电胶膜 电子封装 性能 研究进展

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二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析 被引量：4

6

作者 余凤斌 陈莹 +1 位作者 夏祥华 朱德明 《绝缘材料》 CAS 2008年第4期6-8,共3页

采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响。结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚... 采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响。结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀。 展开更多

关键词 磁控溅射 电镀 挠性覆铜板

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电子束蒸发与磁控溅射制备Al/PI复合薄膜的性能研究 被引量：3

7

作者 余凤斌 夏祥华 +2 位作者 朱德明 夏伟 冯立明 《稀有金属快报》 CSCD 2008年第6期21-24,共4页

利用磁控溅射法和电子束蒸发法在聚酰亚胺(PI)薄膜基底上沉积了铝功能膜。测试了两种方法薄膜的膜厚、附着力、反射率、折射率和电导率。结果表明,磁控溅射法制备的铝膜的综合性能较电子束蒸制备的铝膜的性能优越。

关键词 电子束蒸发 磁控溅射 AI/PI膜 性能

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Al基上偏压磁控溅射Cu薄膜的工艺研究 被引量：1

8

作者 余凤斌 陈莹 +3 位作者 曾海军 夏祥华 李建国 孙业雷 《稀有金属快报》 CSCD 2008年第9期35-38,共4页

利用磁控溅射方法,通过对衬底施加负偏压吸引等离子体中的阳离子对衬底进行轰击,在Al箔上制备Cu薄膜。采用强力胶带试验及数字式微欧计考察了负偏压对薄膜附着力和方块电阻的影响,以及Cu薄膜的氧化规律。结果表明,样品的附着力随负偏压... 利用磁控溅射方法,通过对衬底施加负偏压吸引等离子体中的阳离子对衬底进行轰击,在Al箔上制备Cu薄膜。采用强力胶带试验及数字式微欧计考察了负偏压对薄膜附着力和方块电阻的影响,以及Cu薄膜的氧化规律。结果表明,样品的附着力随负偏压的增大先急剧增加,后又下降,负偏压为200V时附着力最强,为76N;方块电阻则随负偏压的增大先下降,在200V达到最小值1.575Ω/□,而后又增大;Cu薄膜的氧化反应完成的时间与Cu膜厚度基本呈线性规律。 展开更多

关键词 Al基Cu薄膜 磁控溅射 附着力 方块电阻 动力学杼眭

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72A钢丝绳的性能和可靠性研究 被引量：2

9

作者 王钰 杜晓强 +1 位作者 景群社 余凤斌 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第20期43-44,47,共3页

通过对不同厂家生产的盘条力学性能及其对应的化学成分进行统计分析,提出各化学成分对盘条力学性能影响程度的大小,进而控制成分的波动以降低盘条力学性能的波动。同时还对不同厂家生产的盘条进行可靠性分析,以指导厂家对钢绳原料的采购... 通过对不同厂家生产的盘条力学性能及其对应的化学成分进行统计分析,提出各化学成分对盘条力学性能影响程度的大小,进而控制成分的波动以降低盘条力学性能的波动。同时还对不同厂家生产的盘条进行可靠性分析,以指导厂家对钢绳原料的采购,降低钢绳的生产成本。 展开更多

关键词 钢丝绳 力学性能 可靠性

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电镀铜薄膜界面结合强度及氧化性能的研究 被引量：1

10

作者 余凤斌 朱德明 夏祥华 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2009年第1期63-65,69,共4页

镀层与基体的结合强度是衡量镀层与基体表面结合牢固程度的重要指标,也是其各项性能得以实现的重要前提。采用电镀方法在PI膜上制备了铜(Cu)薄膜,并研究了工艺参数与结合强度的关系。同时,依据Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到... 镀层与基体的结合强度是衡量镀层与基体表面结合牢固程度的重要指标,也是其各项性能得以实现的重要前提。采用电镀方法在PI膜上制备了铜(Cu)薄膜,并研究了工艺参数与结合强度的关系。同时,依据Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到氧化产物厚度与氧化时间的关系。结果表明:镀层结合强度随着电流密度、温度及pH值的增大均先增加而后逐步减小。在低温下铜薄膜的氧化符合指数规律,高温下符合线性规律,温度越高,铜的氧化速率越快。 展开更多

关键词 电镀 结合强度 氧化

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电镀Sn-Ni合金在织物上的应用

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作者 陈莹 余凤斌 王文华 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2009年第10期29-32,共4页

采用已电镀铜的导电涤纶织物为基材,制备了枪黑色电磁屏蔽织物,并对其制备工艺及性能进行了初步的研究与探讨。利用正交试验方法研究了电流密度、时间、温度、pH、搅拌方式等工艺参数对Sn-Ni合金枪黑色镀层电阻及耐磨性能的影响,确定了... 采用已电镀铜的导电涤纶织物为基材,制备了枪黑色电磁屏蔽织物,并对其制备工艺及性能进行了初步的研究与探讨。利用正交试验方法研究了电流密度、时间、温度、pH、搅拌方式等工艺参数对Sn-Ni合金枪黑色镀层电阻及耐磨性能的影响,确定了较优的工艺条件:Jκ=0.8 A/dm2,t=15 min,θ=44℃,pH=8.6,阴极移动。实验表明,采用上述工艺制备的柔性电磁屏蔽材料具有良好的导电性能、耐磨性及附着力。 展开更多

关键词 焦磷酸盐 枪黑色镀层 Sn-Ni合金

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