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网络结构陶瓷增强金属基复合材料浸渗行为研究进展 被引量:3
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作者 杨淑启 袁卫华 王守仁 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期1-4,33,共5页
结合近期试验研究,讨论了网络结构陶瓷增强体的浸渗机理,综述了润湿角、毛细力、浸渗压力、浸渗时间和浸渗温度以及界面对网络陶瓷增强金属基复合材料浸渗行为的影响,提出了下一步需要改善浸渗行为的措施。
关键词 金属基复合材料 网络陶瓷 浸渗行为 界面
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Si_3N_4/Al复合材料制备及无压浸渗技术研究 被引量:3
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作者 杨淑启 袁卫华 王守仁 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第4期4-6,10,共4页
用β-Si3N4纳米颗粒浆料浸渍多孔聚合物材料,通过加热烧蚀掉聚合物,制备出三维空间连续网络结构预制块体,再通过无压浸渗将铝液浸渗到预制体中,成功制备出陶瓷与金属相互贯穿的Si3N4/Al金属基复合材料。利用座滴定法测试了Al在Si3N4基... 用β-Si3N4纳米颗粒浆料浸渍多孔聚合物材料,通过加热烧蚀掉聚合物,制备出三维空间连续网络结构预制块体,再通过无压浸渗将铝液浸渗到预制体中,成功制备出陶瓷与金属相互贯穿的Si3N4/Al金属基复合材料。利用座滴定法测试了Al在Si3N4基片上的润湿角,探讨了其浸渗机理,分析了润湿角、浸渗力、浸渗温度和浸渗时间对Si3N4/Al金属基复合材料浸渗行为的影响。 展开更多
关键词 网络陶瓷 Si3N4/Al金属基复合材料 浸渗 润湿角
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