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功率晶体管管芯背面多层金属电极工艺
被引量：
2
1
作者
韩述斌
任忠祥
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第3期42-43,共2页
以功率晶体管ＢＵ４０６管芯为例采用背面多层电极工艺，大大提高了器件的抗热疲劳性、稳定性和可靠性。
关键词
功率晶体管
产级面
多层金属电极
电极
在线阅读
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职称材料
微电子工艺CAD系统SUPREM－Ⅱ的模拟精度
被引量：
2
2
作者
李惠军
刘晓建
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第6期34-36,41,共4页
模拟精度是ＣＡＤ系统设计者首先考虑的问题。文中向读者提供了在ＳＵＰＲＥＭ－Ⅱ模拟系统中，提高模拟精度的较科学的实验方法。
关键词
CAD
SUPREM-Ⅱ
模拟精度
微电子工艺
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职称材料
题名
功率晶体管管芯背面多层金属电极工艺
被引量：
2
1
作者
韩述斌
任忠祥
机构
山东
工业大学
山东半导体总厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第3期42-43,共2页
文摘
以功率晶体管ＢＵ４０６管芯为例采用背面多层电极工艺，大大提高了器件的抗热疲劳性、稳定性和可靠性。
关键词
功率晶体管
产级面
多层金属电极
电极
分类号
TN323.405 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
微电子工艺CAD系统SUPREM－Ⅱ的模拟精度
被引量：
2
2
作者
李惠军
刘晓建
机构
山东
工业大学电子工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第6期34-36,41,共4页
文摘
模拟精度是ＣＡＤ系统设计者首先考虑的问题。文中向读者提供了在ＳＵＰＲＥＭ－Ⅱ模拟系统中，提高模拟精度的较科学的实验方法。
关键词
CAD
SUPREM-Ⅱ
模拟精度
微电子工艺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
功率晶体管管芯背面多层金属电极工艺
韩述斌
任忠祥
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997
2
在线阅读
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职称材料
2
微电子工艺CAD系统SUPREM－Ⅱ的模拟精度
李惠军
刘晓建
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994
2
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