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Concurrent Multi-die Optimization物理实现方案的应用
1
作者
黄彤彤
陈昊
+5 位作者
武辰飞
许立新
徐国治
李玉童
周国华
欧阳可青
《电子技术应用》
2023年第8期30-35,共6页
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中,为3D设计提供了系统完善的解决方案。其中传统...
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中,为3D设计提供了系统完善的解决方案。其中传统的die-by-die流程在3D结构建立后分别对两个die进行2D物理实现,同时工具也开发了多die协同(concurrent multidie)的物理实现流程,并行式进行多颗die的布局布线。此工作在实际项目中,使用Cadence Integrity 3D-IC工具,针对性地建立concurrent multidie的流程,将两颗die在同一个设计中实现并行摆放、3D结构单元(Hybrid Bonding bump)的位置优化、时钟树综合和绕线。协同优化的3D物理实现方案相比于die-bydie方案在设计整体结果上有更好的表现。
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关键词
Integrity
3D-IC
多芯片协同摆放
3DIC
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职称材料
题名
Concurrent Multi-die Optimization物理实现方案的应用
1
作者
黄彤彤
陈昊
武辰飞
许立新
徐国治
李玉童
周国华
欧阳可青
机构
射
频
异质
异构
集成
全国
重点
实验室
(
中兴通讯股份有限公司
)
深圳市
中兴
微电子技术
有限公司
上海楷登电子科技
有限公司
出处
《电子技术应用》
2023年第8期30-35,共6页
文摘
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中,为3D设计提供了系统完善的解决方案。其中传统的die-by-die流程在3D结构建立后分别对两个die进行2D物理实现,同时工具也开发了多die协同(concurrent multidie)的物理实现流程,并行式进行多颗die的布局布线。此工作在实际项目中,使用Cadence Integrity 3D-IC工具,针对性地建立concurrent multidie的流程,将两颗die在同一个设计中实现并行摆放、3D结构单元(Hybrid Bonding bump)的位置优化、时钟树综合和绕线。协同优化的3D物理实现方案相比于die-bydie方案在设计整体结果上有更好的表现。
关键词
Integrity
3D-IC
多芯片协同摆放
3DIC
Keywords
Integrity 3D-IC
concurrent multidie placement
3DIC
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Concurrent Multi-die Optimization物理实现方案的应用
黄彤彤
陈昊
武辰飞
许立新
徐国治
李玉童
周国华
欧阳可青
《电子技术应用》
2023
0
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