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含Bi高温板坯法一次冷轧制造薄规格超高磁感取向硅钢中组织、织构和析出行为的研究 被引量:1
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作者 杨佳欣 申明辉 +3 位作者 郭小龙 孙亮 宋刚 刘敏 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第S02期408-413,共6页
本工作通过加入适量的Bi元素,采用传统的板坯高温加热工艺,提高冷轧压下率至90%制造出薄规格超高磁感取向硅钢,成品厚度为0.23 mm,磁感值(B_(800))不低于1.95 T,并通过分析关键工序的组织、织构及第二相析出行为,探讨了整卷成品铁损值... 本工作通过加入适量的Bi元素,采用传统的板坯高温加热工艺,提高冷轧压下率至90%制造出薄规格超高磁感取向硅钢,成品厚度为0.23 mm,磁感值(B_(800))不低于1.95 T,并通过分析关键工序的组织、织构及第二相析出行为,探讨了整卷成品铁损值稳定及磁感值高的原因。结果表明,各工序中取向硅钢的组织、织构演变规律与传统研究结果一致,热轧、常化后其以复合物析出为主,脱碳退火后存在含Bi的复合物析出和单质析出,加入适量的Bi可增强初次再结晶和二次再结晶退火过程中的抑制力,保证最终形成完善的二次再结晶组织、织构,获得更高的高斯取向度。 展开更多
关键词 高温板坯加热 薄规格 超高磁感 取向硅钢
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耐热型取向硅钢涂层特性与磁性能
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作者 何承绪 马光 +5 位作者 毛航银 祝志祥 韩钰 高洁 张一航 胡卓超 《材料导报》 EI CSCD 北大核心 2024年第1期143-147,共5页
本工作对耐热型取向硅钢薄板进行了分析,研究了退火温度对其涂层的影响,探索了复杂工况条件、拉应力及压应力对薄板磁性能的影响规律。结果表明:选取的耐热型取向硅钢薄板涂层附着性为C级和D级,涂层包含绝缘涂层和硅酸镁底层,刻痕区硅... 本工作对耐热型取向硅钢薄板进行了分析,研究了退火温度对其涂层的影响,探索了复杂工况条件、拉应力及压应力对薄板磁性能的影响规律。结果表明:选取的耐热型取向硅钢薄板涂层附着性为C级和D级,涂层包含绝缘涂层和硅酸镁底层,刻痕区硅酸镁底层被严重破坏。退火对耐热型取向硅钢涂层表面绝缘电阻无明显影响,但影响涂层的附着性,耐热型取向硅钢带材表面的绝缘涂层不具备耐热性。过励磁与直流偏磁工况比谐波工况对带材损耗、噪声、磁致伸缩的影响更为明显。压应力对耐热型取向硅钢磁性能、噪声均产生不利的影响,而拉应力在一定范围内对损耗具有降低作用,同时不影响噪声。 展开更多
关键词 耐热型取向硅钢 涂层 磁性能 复杂工况 拉应力
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升温速率对冷轧超薄取向硅钢再结晶行为的影响 被引量:4
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作者 王丽娜 何承绪 +6 位作者 孟利 杨佳欣 张宁 郭小龙 胡卓超 李国保 王福明 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第18期18170-18175,共6页
利用EBSD技术对比分析了升温速率对冷轧超薄取向硅钢再结晶行为的影响。结果表明,冷轧超薄带中再结晶形核位置、再结晶织构类型受升温速率的影响不大,主要取决于形变组织;剪切带、{111}〈112〉取向晶粒晶界、形变带和形变不均匀区均为... 利用EBSD技术对比分析了升温速率对冷轧超薄取向硅钢再结晶行为的影响。结果表明,冷轧超薄带中再结晶形核位置、再结晶织构类型受升温速率的影响不大,主要取决于形变组织;剪切带、{111}〈112〉取向晶粒晶界、形变带和形变不均匀区均为再结晶的形核位置,剪切带的再结晶形核优势更为明显;再结晶晶粒取向以Goss({110}〈001〉)取向为主,同时存在{210}〈001〉、{310}〈001〉以及一定比例的杂乱取向。然而,升温速率显著影响Goss织构的强度及退火样品的组织均匀性;慢速升温条件下,Goss织构比例和锋锐度降低,说明回复导致不同织构的形变组织储存能差异减小,降低了Goss取向的形核优势;快速升温条件下,剪切带内的Goss晶核具有更大的形核优势,吞并临近的形变组织完成再结晶,形成更强和锋锐的Goss织构。此外,快速升温可提高再结晶完成后的组织均匀性、降低平均晶粒尺寸。 展开更多
关键词 超薄取向硅钢 初次再结晶 升温速率 织构 Goss
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退火温度对耐热型取向硅钢组织与磁性能的影响 被引量:8
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作者 何承绪 高洁 +5 位作者 毛航银 马光 陈新 祝志祥 张一航 胡卓超 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期137-141,共5页
采用OM和EBSD技术对两种耐热型取向硅钢的微观组织进行了检测分析,研究了不同退火温度下组织的变化规律及耐热机理。结果表明:齿状辊沟槽法是在带材表层形成小晶粒组织和“缝隙”,激光照射法是在带材表层形成“V”字型沟槽。激光照射法... 采用OM和EBSD技术对两种耐热型取向硅钢的微观组织进行了检测分析,研究了不同退火温度下组织的变化规律及耐热机理。结果表明:齿状辊沟槽法是在带材表层形成小晶粒组织和“缝隙”,激光照射法是在带材表层形成“V”字型沟槽。激光照射法取向硅钢耐热温度约为850℃,齿状辊沟槽法取向硅钢耐热温度约为800℃,前者耐热性更为优异。随着退火温度的升高,两种带材的损耗逐渐升高。齿状辊沟槽法取向硅钢损耗升高主要是刻痕区与两侧的Goss晶粒取向差降低所致,而激光照射法取向硅钢损耗升高可能与沟槽附近处Goss晶粒取向的变化有关。 展开更多
关键词 取向硅钢 耐热刻痕 微观组织 织构 Goss 退火温度 磁性能
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