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脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析
被引量：
3
1
作者
马建
徐竟成
+2 位作者
付艺
刘竟成
邓月华
《印制电路信息》
2021年第5期1-6,共6页
垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势。文章结合市场调研和工厂...
垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势。文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据。
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关键词
垂直连续电镀
脉冲电镀
印制电路板
深镀能力
均匀性
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职称材料
题名
脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析
被引量：
3
1
作者
马建
徐竟成
付艺
刘竟成
邓月华
机构
重庆方正高密电子有限公司
珠海方正科技多层电路板有限公司
重庆斯欧智能科技研究院有限公司科学事业部
宜宾学院质量管理与检测检验检测学部
出处
《印制电路信息》
2021年第5期1-6,共6页
文摘
垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势。文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据。
关键词
垂直连续电镀
脉冲电镀
印制电路板
深镀能力
均匀性
Keywords
Vertical Continuous Plating
Pulse Plating
PCB
Throwing Power
Uniformity
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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被引量
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1
脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析
马建
徐竟成
付艺
刘竟成
邓月华
《印制电路信息》
2021
3
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