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电子封装用粉末冶金材料被引量：32: 1; 作者王铁军周武平 +1 位作者熊宁刘国辉《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期145-151,共7页; 本文阐述了电子封装材料的基本要求与状况,对传统封装材料Al2O3、BeO、SiC的制备工艺、性能指标进行了介绍,着重分析了新型电子封装材料AlN、W/Cu、Mo/Cu、SiC/Al的性能特点和粉末冶金制备工艺的最新研究进展。; 关键词粉末冶金材料电子封装材料制备工艺 AL2O3 性能指标研究进展性能特点 SiC BEO A1N 重分析 Cu; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺被引量：7: 2; 作者程挺宇熊宁 +2 位作者吴诚秦思贵凌贤野《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期38-40,共3页; 采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺。结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保... 展开更多; 关键词电子封装材料退火压下率铜钼; 在线阅读下载PDF 职称材料

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