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脲基功能化铜离子表面印迹聚合物及其对含铜废水的吸附研究 被引量:3
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作者 高亚琴 祝方 +1 位作者 路晏红 程畅 《水处理技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期33-37,共5页
利用活化后硅胶作为载体,Cu^(2+)为模板离子,γ-脲基丙基三甲氧基硅烷作为功能单体和偶联剂,以二甲基丙烯酸乙二醇酯和偶氮二异丁腈为交联剂和引发剂合成了硅胶活化铜离子表面印迹材料Cu(II)-IIP,并以此作为吸附剂进行静态吸附实验。结... 利用活化后硅胶作为载体,Cu^(2+)为模板离子,γ-脲基丙基三甲氧基硅烷作为功能单体和偶联剂,以二甲基丙烯酸乙二醇酯和偶氮二异丁腈为交联剂和引发剂合成了硅胶活化铜离子表面印迹材料Cu(II)-IIP,并以此作为吸附剂进行静态吸附实验。结果表明,Cu(II)-IIP对于Cu(II)的吸附过程可用Langmuir等温吸附模型来描述,其吸附行为符合准2级动力学方程,即对Cu(II)的吸附过程以单层吸附为主。Cu(II)-IIP对Cu(II)的吸附在50 min可达到吸附平衡。当水中Cu(II)初始质量浓度为50 mg/L、p H为6、温度为40℃吸附平衡时吸附量达到最高,对Cu(II)最大吸附容量可达76.29 mg/g。 展开更多
关键词 CU(II) 表面印迹技术 吸附 动力学
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响应面优化镉离子印迹材料对废水中镉的吸附 被引量:6
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作者 路晏红 李璐玮 +3 位作者 关健 周瑞康 程畅 祝方 《太原理工大学学报》 北大核心 2017年第6期919-923,共5页
采用反相乳液法制备镉离子印迹聚合物用于去除废水中的镉Cd(Ⅱ)离子,采用BoxBehnken实验设计响应面分析法,以镉离子印迹聚合物的吸附量为响应值,对吸附时间、吸附温度和溶液pH值等参数进行实验设计得到响应面模型。结果表明:对模型进行... 采用反相乳液法制备镉离子印迹聚合物用于去除废水中的镉Cd(Ⅱ)离子,采用BoxBehnken实验设计响应面分析法,以镉离子印迹聚合物的吸附量为响应值,对吸附时间、吸附温度和溶液pH值等参数进行实验设计得到响应面模型。结果表明:对模型进行方差分析得到的F值和R2值分别是15.56和0.952 4,二项式回归方程能够很好地反映和预测本实验所得到的结果;吸附时间、吸附温度和溶液pH对的镉离子印迹聚合物吸附量的影响显著,其影响顺序是由大到小分别为吸附时间,pH,吸附温度。 展开更多
关键词 反相乳液法 镉离子印迹聚合物 吸附 响应面优化
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