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热等静压工艺对Yb:YAG复合激光晶体性能影响 被引量:1
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作者 陈照 刘文鹏 +8 位作者 孙彧 蒋金宏 高进云 王小飞 孙贵花 窦仁勤 张德明 罗建乔 张庆礼 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第11期92-103,共12页
由于施压不均匀、升温时温场分布不均匀等因素,键合晶体键合面上会产生气泡、孔洞、裂纹等缺陷。将热等静压技术与热键合技术结合,控制热等静压参数,可减少或消除键合晶体烧结后的内部缺陷。对键合晶体在不同温度、压强、恒温时间进行... 由于施压不均匀、升温时温场分布不均匀等因素,键合晶体键合面上会产生气泡、孔洞、裂纹等缺陷。将热等静压技术与热键合技术结合,控制热等静压参数,可减少或消除键合晶体烧结后的内部缺陷。对键合晶体在不同温度、压强、恒温时间进行热等静压实验,并通过弯曲强度、维氏硬度、透过光谱和光学均匀性测试对热等静压后的元件进行表征。借助金相显微镜观察键合晶体内部孔隙消除与缺陷的闭合情况,通过分析颗粒间应力变化,研究了热等静压工艺缺陷减少或消除机理。实验结果表明,热等静压后键合晶体元件键合面上的气泡与缺陷大幅度降低,弯曲强度较热等静压前提升185.29%,维氏硬度提升16.14%,透过率和光学均匀性明显提高。 展开更多
关键词 热键合 热等静压 复合激光晶体 YB:YAG 透过光谱 弯曲强度 光学均匀性
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