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超薄膜真空电容镀膜工艺性能研究与提升
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作者 李明峻 李翔 +3 位作者 何东 徐文博 胡忠胜 耿万青 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第1期72-76,共5页
为了满足现有的薄膜电容器体积小、性能稳定和适用高压电路等要求,针对国内真空镀膜机设备存在的操作复杂、工艺参数多、镀膜厚度大和击穿电压低等问题,对超薄膜真空电容镀膜工艺性能进行了研究和设计。经过测试表明,新装置拥有允许小... 为了满足现有的薄膜电容器体积小、性能稳定和适用高压电路等要求,针对国内真空镀膜机设备存在的操作复杂、工艺参数多、镀膜厚度大和击穿电压低等问题,对超薄膜真空电容镀膜工艺性能进行了研究和设计。经过测试表明,新装置拥有允许小规格薄膜作低方阻高速度镀膜并且保证最大程度维持原膜电性能等优点;同时,其还拥有可超薄膜到0.8μm、镀铝速度可达9~15 m/s、镀层厚达0.6Ω/m^(2)、没有热损伤和机械损伤、成倍地提高击穿电压等特点,保证了产品的最佳质量性能,进一步降低了薄膜厚度和电容器体积,大大地提高了产品的质量和经济效益。 展开更多
关键词 薄膜电容器 镀膜 工艺
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